EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
intel 3
intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區
英特爾百億美元瘋狂收購:焦慮新終端時(shí)代
- 同樣一句“intel inside”,含義大不同。 “從2008年金融危機開(kāi)始,直至去年經(jīng)濟環(huán)境變好,英特爾重新審視了平臺戰略,決定重回‘intel inside’戰略,但是對其賦予了新的含義?!?月31日,英特爾消費產(chǎn)品部公關(guān)經(jīng)理曹磊在接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)表示,目前英特爾內部已經(jīng)不提平臺戰略了。 與此相應的則是英特爾一番眼花繚亂的并購大手筆。8月31日,英特爾宣布以約14億美元現金收購英飛凌的無(wú)線(xiàn)解決方案部門(mén)(WLS)
- 關(guān)鍵字: intel 無(wú)線(xiàn) 移動(dòng)終端
英特爾英飛凌交易具十大意義:對網(wǎng)民影響最大
- CNET科技資訊網(wǎng) 8月31日特邀評論(文/劉克麗):贊!今天我收到一篇來(lái)自英特爾(中國)公司新聞稿,內容是英特爾以14億美元收購了德國英飛凌公司的無(wú)線(xiàn)解決方案部,從此英特爾公司除了己有的wi—fi、wiMAX之后,又有了2G、3G技術(shù)產(chǎn)品。半個(gè)小時(shí)后,我作為ZDNET《絕對熱點(diǎn)》的嘉賓,專(zhuān)門(mén)加急錄制了專(zhuān)題,要點(diǎn)如下: 1、無(wú)線(xiàn)互聯(lián)的市場(chǎng)近年高于傳統互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),發(fā)展下去,無(wú)線(xiàn)可以淹沒(méi)傳統互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),傳統互聯(lián)網(wǎng)終端的CPU芯片、整機相關(guān)外設、外圍硬、軟件設備廠(chǎng)商,他們之前都很尷尬;
- 關(guān)鍵字: intel 無(wú)線(xiàn)
三星醞釀“搶班奪權” 2014有望超越Intel成最大半導體廠(chǎng)商

- 據IC Insight和McClean Report等市調公司發(fā)布的最近市調報告顯示,三星公司最近的半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng)勢頭十分旺盛,如果他們的營(yíng)收增長(cháng)勢頭能夠一直按現在這樣的步調增長(cháng)下去,那么到2014年三星將超越Intel,成為半導體業(yè)界最大的廠(chǎng)商。 從1999-2009年,三星公司半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收方面的年復合增長(cháng)率CAGR達到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復合增長(cháng)率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現在的增長(cháng)勢頭,那么他們的半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售額將在2014年超越Intel。
- 關(guān)鍵字: Intel 半導體
Intel鎂光生產(chǎn)出25nm 64Gb密度3位元NAND閃存芯片

- Intel與鎂光公司已經(jīng)成功生產(chǎn)出基于25nm制程技術(shù)的3位元型NAND閃存芯片產(chǎn)品,目前他們已經(jīng)將有關(guān)的產(chǎn)品樣品送往部分客戶(hù)手中進(jìn)行評估,預計這款NAND閃存芯片將于今年年底前開(kāi)始量產(chǎn)。這款25nm NAND閃存芯片的存儲密度為64Gb,為三位元型閃存。 這款閃存芯片是由Intel與鎂光合資的IM Flash公司研制,芯片采用了3位元(TLC)型設計,一個(gè)存儲單元可存儲3位數據,比一般的單位元(SLC)/雙位元(MLC)閃存的存儲量更大。 這款產(chǎn)品的面積要比現有Intel與鎂光公司推
- 關(guān)鍵字: Intel 25nm NAND
英特爾收購德儀纜線(xiàn)調制解調器部門(mén)
- 根據路透(Reuters)報導指出,半導體巨擘英特爾 (Intel)16日表示該公司已經(jīng)同意收購德儀(TI)旗下的纜線(xiàn)調制解調器部門(mén)(cable modem),好擴充英特爾在消費性電子芯片方面的產(chǎn)品線(xiàn)。 英特爾并未透露交易的金額,這件收購案預定在第4季完成,還要經(jīng)過(guò)當局的審查程序。 報導指出,英特爾計劃把該公司的芯片結合德儀的產(chǎn)品,打造先進(jìn)的電視機上盒與調制解調器。 發(fā)言人Kim Morgan表示,這項交易也是德儀把資源投注在嵌入式處理器與類(lèi)比芯片事業(yè)的優(yōu)先策略之一。德儀已經(jīng)退出手機
- 關(guān)鍵字: Intel 嵌入式處理器
Moorestown一半 手機Medfield平臺曝光

- 大家還記得Intel聯(lián)手諾基亞發(fā)布的MeeGo系統嗎?當初的用作演示的不是諾基亞手機,而是搭載了Intel自家芯片組的開(kāi)發(fā)測試機。不過(guò)當時(shí)的芯片組代號為 Moorestown,就在我們都以為那就是x86架構手機的最終形態(tài)的時(shí)候,Intel卻曝光了32納米的Medfield平臺,更小的尺寸、更低的功 耗、更高的集成度,等等這些都決定了它才是真正的x86架構智能手機芯片。 之前的 Moorestown芯片組所采用的,包含Atom Z600系列的處理器、代號Lincroft,代號Langwell的MP
- 關(guān)鍵字: Intel 32納米 Moorestown
干打雷不下雨:Intel臺積電Atom合作計劃擱淺傳言獲官方證實(shí)

- 大約一年半以前,Intel公司曾宣布將Atom產(chǎn)品的代工權交給臺積電,以便為Atom順利登陸手機等移動(dòng)設備打開(kāi)方便之門(mén),不過(guò)截至目前為止外界一直 沒(méi)有看到這項合作計劃的任何有關(guān)的新進(jìn)展。盡管此前我們已經(jīng)報道過(guò)該項目可能已經(jīng)暫時(shí)擱淺的消息,但在最近臺積電舉辦的投資者會(huì )議上還是有人直接向公司 CEO張忠謀提出了有關(guān)的問(wèn)題,張對這個(gè)問(wèn)題的回答則是雙方仍處于合作狀態(tài),但這次合作計劃仍暫時(shí)處于擱淺期,故此過(guò)去半年內幾乎沒(méi)有有關(guān)這個(gè)項目的新進(jìn) 展可通報。 為此ITworl
- 關(guān)鍵字: Intel Atom
Atom+Windows配置已非平板機首選
- 據報道,盡管Intel一直在向各PC廠(chǎng)商未來(lái)的平板機大力推廣其Atom處理器,并計劃發(fā)布下一代Oak Trail平臺處理器來(lái)進(jìn)一步降低功耗、提高散熱效果,以進(jìn)一步提升用戶(hù)體驗。但是來(lái)自筆記本廠(chǎng)商的消息稱(chēng),Atom+Windows的組合已經(jīng)不是他們 的首選,取而代之ARM架構處理器和Android系統的搭配。 不過(guò)消息稱(chēng),為了維護與Intel和微軟的關(guān)系,各廠(chǎng)商還會(huì )小批量的推出Atom+Windows組合的平板機。 從另一方面說(shuō),Intel的處理器在功耗、散熱率以及價(jià)格上相比ARM架構處理器
- 關(guān)鍵字: Intel Atom
微軟和英特爾:Wintel時(shí)代走向末路
- 他們是IT界的麥克白夫婦,爭權奪利、血腥貪婪。微軟和英特爾的批評者說(shuō),因為他們都嗜好壟斷利潤,同時(shí)又是死敵。但是近年來(lái),故事發(fā)生了改變。微軟創(chuàng )始 人比爾·蓋茨(Bill Gates)已經(jīng)退休,忙著(zhù)散盡億萬(wàn)家財。“WinTel”夫婦(Windows+Intel)越來(lái)越像昨日暴君。同時(shí),對微軟現任CEO史蒂夫·鮑爾默 (Steve Ballmer)策動(dòng)“政變”的謠言甚囂塵上。 然而,全世界仍有80%的PC運行著(zhù)WinTel標
- 關(guān)鍵字: Intel Windows
Intel Atom力助火箭飛車(chē)時(shí)速沖擊1000英里
- 有沒(méi)有想過(guò)乘坐一輛時(shí)速達到1000英里(1610千米)的“極品飛車(chē)”?這可相當于商業(yè)噴氣式飛機的兩倍,或者說(shuō)接近赤道附近地球自轉的速度。無(wú)所畏懼的英國工程師們就發(fā)起了一個(gè)名為“Bloodhound SSC”的項目,野心勃勃地打造一輛噴氣式火箭動(dòng)力超音速汽車(chē),突破1000英里時(shí)速的關(guān)卡。 Bloodhound SSC簡(jiǎn)單地說(shuō)就是把噴氣式飛機的翅膀拿掉,放到地面上來(lái)跑。它總長(cháng)12.8米、最高2.8米,重達6422千克,內部有三個(gè)動(dòng)力來(lái)源,最關(guān)鍵的就是8
- 關(guān)鍵字: Intel Atom
先柵極還是后柵極 業(yè)界爭論高K技術(shù)

- 隨著(zhù)晶體管尺寸的不斷縮小,HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技術(shù).不過(guò)在制作HKMG結構晶體管的 工藝方面,業(yè)內卻存在兩大各自固執己見(jiàn)的不同陣營(yíng),分別是以IBM為代表的Gate-first(先柵極)工藝流派和以Intel為代表的Gate-last(后柵極)工藝流派,盡管兩大陣營(yíng)均自稱(chēng)只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術(shù),但一般來(lái)說(shuō)使用Gate-first工藝實(shí)現HKMG結構的難點(diǎn)在于如何控制 PMOS管的Vt電壓(門(mén)限電壓);而Gate-la
- 關(guān)鍵字: Intel 45nm HKMG
intel 3介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel 3!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對intel 3的理解,并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對intel 3的理解,并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
