SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開(kāi)大幕

　　一年一度的半導體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會(huì )SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開(kāi)了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會(huì )常務(wù)副會(huì )長(cháng)王寧為大會(huì )致開(kāi)幕辭，工業(yè)與信息化部副部長(cháng)劉利華宣布展會(huì )正式開(kāi)始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會(huì )帶來(lái)了第一場(chǎng)主題演講，中芯國際未來(lái)戰略這一話(huà)題再次吸引了300多名聽(tīng)眾的目光。

　　今年中芯國際營(yíng)收創(chuàng )下歷史新高，達到了15億美元，面對手機、消費電子等多元化市場(chǎng)，中芯在技術(shù)研發(fā)與IP儲備等領(lǐng)域進(jìn)行了更大的投入，在上海廠(chǎng)不斷深入開(kāi)發(fā)45/40nm技術(shù)的同時(shí)，北京32/28nm研發(fā)也正在緊張進(jìn)行。而今中芯是代工業(yè)中可以做自主研發(fā)的極少數公司之一，近兩年在IP研發(fā)領(lǐng)域的投入不斷增加，縮小與國際先進(jìn)技術(shù)的差距依然是中芯目前的主要任務(wù)。與此同時(shí)，在More than Moore時(shí)代，中芯在RF、Power IC、Image Sensor等領(lǐng)域也投入了不少人力進(jìn)行研發(fā)。管理層的變化讓中芯管理和文化有了不少改進(jìn)，2011年雖然富有挑戰，但相信隨著(zhù)內在技術(shù)實(shí)力的提升，中芯將走上持續快速發(fā)展的軌道。

　　Intel副總裁Robert Bruck介紹了Intel的技術(shù)創(chuàng )新之路與Intel大連的進(jìn)展。華虹總裁兼CEO邱慈云介紹了華虹NEC的foundry戰略。宏力半導體總經(jīng)理王煜分享了中國代工廠(chǎng)在全球市場(chǎng)的機遇，Globalfoundries的EVP Raj Kumar介紹了半導體制造的模式創(chuàng )新。

　　SEMICON/FPD/SOLARCON China大幕已拉開(kāi)，我們期待更多的公司借此平臺展現自己的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式，從而促進(jìn)中國產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展。