Intel被曝開(kāi)啟外包模式：南橋三星制造、顯卡臺積電代工

1月25日消息，據媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設計的芯片。

本月初，媒體曾報道稱(chēng)，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋(píng)果供應商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問(wèn)題。

消息人士稱(chēng)，英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子的半導體部門(mén)就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。

在近日舉行的2020年第四季度財報電話(huà)會(huì )議上，英特爾首席執行官司睿博（Bob Swan）表示，計劃將部分生產(chǎn)轉為代工。

據悉，三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導體技術(shù)水平的公司。

上周，半導體行業(yè)消息人士透露，英特爾已將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星，這種芯片組安裝在電腦主板上，控制電腦的所有輸入和輸出功能。

報道稱(chēng)，三星可能會(huì )在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠(chǎng)生產(chǎn)這種芯片，該工廠(chǎng)有一條配備14納米制程技術(shù)的生產(chǎn)線(xiàn)。據了解，從今年下半年開(kāi)始，該公司將在該工廠(chǎng)每月生產(chǎn)1.5萬(wàn)片300毫米晶圓。

去年12月下旬，外媒報道稱(chēng)，三星將擴大其位于德克薩斯州的半導體工廠(chǎng)，以為安置下一代制造設備騰出空間。該公司認為，該工廠(chǎng)在爭取美國科技公司訂單方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。一些人猜測，三星可能會(huì )增加其在美國的代工生產(chǎn)，以遏制其競爭對手臺積電。

目前，該公司正在擴大其代工業(yè)務(wù)，以提高其在代工市場(chǎng)的地位，并試圖縮小它與臺積電在代工市場(chǎng)上的差距。

消息稱(chēng)，英特爾的外包計劃似乎也包括三星的競爭對手臺積電。其他報道暗示，臺積電的7納米制程節點(diǎn)將生產(chǎn)英特爾的圖形處理器（GPU）。