Intel今天決定是否外包CPU 但臺積電、阿斯麥或已給出答案

據報道，當Intel今天公布第四季度財報時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì )將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內其他公司最近的評論來(lái)看，我們可能已經(jīng)有了答案。

本周二，芯片制造設備的主要供應商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機器的訂單，從一個(gè)客戶(hù)轉移到其他客戶(hù)。

阿斯麥沒(méi)有說(shuō)明這家客戶(hù)是誰(shuí)，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉移訂單。

當前，臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現在這么多的阿斯麥機器，而臺積電和三星電子則需要更多的設備來(lái)處理額外的工作。

據預計，Intel可能會(huì )在公布第四季度業(yè)績(jì)后，討論其制造戰略。投資者和分析師認為，Intel在制造方面已經(jīng)落后，但在之前的財報中并未提供具體的計劃。

薩斯奎漢納金融集團（Susquehanna Financial Group）分析師克里斯托弗·羅蘭（Christopher Rolland）最近在一份投資研究報告中稱(chēng)：“除了財務(wù)數據，投資者還將期待Intel的長(cháng)期戰略和制造業(yè)務(wù)策略更加清晰。如果該計劃至少包括部分核心PC和服務(wù)器產(chǎn)品的外包，我們將感到鼓舞?！?/strong>

去年12月底，美國對沖基金Third Point曾致信Intel公司董事長(cháng)奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促I(mǎi)ntel尋求戰略替代方案，包括將芯片設計和制造任務(wù)進(jìn)行分離。

Third Point CEO丹尼爾·勒布（Daniel Loeb）稱(chēng)，Intel在微處理器制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，已經(jīng)輸給了臺積電和三星電子。此外，Intel在其核心的PC和數據中心處理器市場(chǎng)的份額，也被AMD搶走。

勒布表示：“如果Intel不立即做出改變，我們擔心美國獲得尖端半導體供應將受到限制，這將迫使美國更加依賴(lài)其他國家和地區?！崩詹冀ㄗhIntel外包制造任務(wù)，并剝離一些失敗的收購。

除了阿斯麥，臺積電上周也透露了更多線(xiàn)索。臺積電表示，將把2021年資本支出增加到280億美元，這是一個(gè)創(chuàng )紀錄的數字，遠高于2020年的172億美元。這不僅引發(fā)了人們的猜測，臺積電正在投入產(chǎn)能，購買(mǎi)阿斯麥的機器和其他設備，以滿(mǎn)足Intel的大訂單。

臺積電高管拒絕對此發(fā)表評論，但近日有報道稱(chēng)，Intel已經(jīng)與臺積電和三星進(jìn)行了談判，商討芯片外包事宜。

當然，Intel也可能不會(huì )在周四給出最終的答案。上周，Intel剛剛宣布，公司CEO司睿博（Bob Swan）將于今年2月15日卸任，由VMware CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）接任。

司睿博曾表示，他將在第一季度宣布是否外包生產(chǎn)，以及外包多少，但基爾辛格可能需要更多時(shí)間來(lái)制定自己的戰略。

雖然投資者關(guān)注的是Intel的未來(lái)計劃，但由于大部分人在家工作和學(xué)習，Intel在PC需求方面已經(jīng)獲得了創(chuàng )紀錄的收益。此外，云服務(wù)使用的增加，也提振了其至強服務(wù)器芯片的銷(xiāo)量，這些芯片是谷歌和亞馬遜等公司運營(yíng)的數據中心的核心。

Intel在宣布任命基爾辛格為CEO時(shí)表示，第四季度收益將超過(guò)其預期，并在其最新的制造工藝（即7納米）方面取得了“強勁進(jìn)展”。今年7月，Intel曾警告稱(chēng)，這項技術(shù)將比預期晚一年。

分析師預計，Intel第四季度營(yíng)收同比將下滑13%至175億美元，銷(xiāo)售額同比將下降18%至161.8億美元。對于2021年，分析師估計銷(xiāo)售額將下滑7%，為2015年以來(lái)的首次年度下滑