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intel 18a 文章 進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區
花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
- 據花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據 Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證
- 西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 工具現已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過(guò) Intel 18A PDK 認證。西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門(mén)子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現在也通過(guò)英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實(shí)現。西門(mén)子針對英特爾 18A-P 工藝節點(diǎn)的 Calibre
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
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Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)
- Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)了生產(chǎn)就緒型設計流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個(gè)背面供電架構的 1.8nm 設計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統級封裝技術(shù)的全部細節... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節點(diǎn)正在按既定計劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶(hù)的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實(shí)現量產(chǎn)爬坡，基于該制程節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng )新、文化塑造與客戶(hù)需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
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英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節點(diǎn)即將推出
- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動(dòng)中亮相，概述了公司在晶圓廠(chǎng)代工項目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節點(diǎn)（1.4nm 等效）的主要客戶(hù)進(jìn)行接觸，這是 18A 工藝節點(diǎn)的后續一代。英特爾已有幾個(gè)客戶(hù)計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術(shù)，稱(chēng)為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關(guān)鍵 18A 節點(diǎn)現在處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，預計今年晚
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英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據稱(chēng)將外包給臺積電生產(chǎn)
- 財聯(lián)社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過(guò)臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱(chēng)將為客戶(hù)提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個(gè)原因。但業(yè)內也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅動(dòng)，而不是性能或回報等方面的問(wèn)題。還有傳言稱(chēng)，英特爾可能采取雙源戰略：既使用臺積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
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Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
- 4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶(hù)行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準備工作正在臺積電新竹廠(chǎng)區緊鑼密鼓地進(jìn)行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶(hù)陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱(chēng)，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場(chǎng)傳聞，也不評論特定客戶(hù)業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì )上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會(huì )（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領(lǐng)域的頂級國際會(huì )議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì )上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細節。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實(shí)現顯著(zhù)提升，將為消費級客戶(hù)端產(chǎn)品與數據中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱(chēng)，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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英特爾宣布 18A 工藝節點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)
- 英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會(huì )上宣布了公司 18A 工藝節點(diǎn)的進(jìn)展。?在 2025 年愿景會(huì )議上，英特爾今天宣布已進(jìn)入其 18A 工藝節點(diǎn)的風(fēng)險生產(chǎn)，這是一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑，標志著(zhù)該節點(diǎn)現在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個(gè)節點(diǎn)”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶(hù)交流
- 4月1日消息，北京時(shí)間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開(kāi)亮相，在2025年度Vision大會(huì )上，向來(lái)自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會(huì )者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強調，憑借豐富的領(lǐng)導經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，Intel將秉持以客戶(hù)為中心的戰略核心，利用新興技術(shù)的進(jìn)步，充分把握未來(lái)在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶(hù)交流。在我的領(lǐng)導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會(huì )用心傾聽(tīng)客戶(hù)心聲，以客戶(hù)
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英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來(lái)勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執行長(cháng)陳立武帶領(lǐng)下，著(zhù)重發(fā)展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會(huì )下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點(diǎn)。 另一方面，英特爾透過(guò)改善先進(jìn)封裝技術(shù)，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶(hù)支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當順利，最快可能在202
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Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
- Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執行官，旨在扭轉公司局面，并在幾年內重新獲得工藝技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執行官 Lip-Bu Tan 完成他開(kāi)始的工作，他在接受 CNBC 采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)?！拔以铝τ诓⑾Ｍ瓿申P(guān)于英特爾振興的故事，并與董事會(huì )、公司一起，現在在 Lip-Bu 的領(lǐng)導下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關(guān)重
- 關(guān)鍵字： Pat Gelsinger 陳立武 Intel
Intel新掌門(mén)陳立武上任首秀，VISION大會(huì )即將開(kāi)啟
- 2025 年 3 月 23 日，全球半導體巨頭 Intel 宣布，新任首席執行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時(shí)間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會(huì )發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領(lǐng)袖自 2025 年 2 月正式履新以來(lái)，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開(kāi)戰略闡述。作為 Intel 年度戰略溝通平臺，VISION 大會(huì )（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調整備受矚目。值得關(guān)注的是，在年初發(fā)布的會(huì )議預告中，主講人原為
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intel 18a介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel 18a的理解，并與今后在此搜索intel 18a的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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