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ROHM首創(chuàng )過(guò)零檢測IC,進(jìn)一步降低家電待機功耗

- 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及和發(fā)展,Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進(jìn)行,各種家電包括白色家電、黑色家電在內,都要始終處于通電狀態(tài),這種狀態(tài)無(wú)疑增加了家電類(lèi)產(chǎn)品的待機功耗。另一方面,家電產(chǎn)品的顯示器正在進(jìn)行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展,它的顯示部分越來(lái)越復雜,所以需要搭配高性能的微控制器(MCU),這一方面增加了工作功耗,使待機功耗、工作功耗都在不斷的增加;另一方面,隨著(zhù)綠色可持續化發(fā)展的需要,要求家電產(chǎn)品要不斷降低待機功耗和工作功耗。傳統上,會(huì )從AC/DC、DC/DC電源部分來(lái)考慮(如
- 關(guān)鍵字: IC MCU Wi-Fi
寬禁帶生態(tài)系統:快速開(kāi)關(guān)和顛覆性的仿真環(huán)境

- 寬禁帶?材料實(shí)現了較當前硅基技術(shù)的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無(wú)二的生態(tài)系統,包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門(mén)極驅動(dòng)器。 除了硬件以外,我們還提供spice物理模型,幫助設計人員在仿真中實(shí)現其應用性能,縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建??梢赃M(jìn)行系統級仿真
- 關(guān)鍵字: IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
利用ADI的mSure技術(shù)實(shí)現電表精度監測

- 針對電力公司應用的創(chuàng )新不止局限于監測消耗電網(wǎng)能源的硬件設備,現在還可提供分析功能,旨在了解以前無(wú)法在現場(chǎng)跟蹤的電表精度。我們與Helen Electricity Network(芬蘭赫爾辛基的配電系統運營(yíng)商)和Aidon(北歐地區知名的智能電網(wǎng)、智能電表技術(shù)和服務(wù)提供商)合作,運用ADI公司先進(jìn)的終端-云電表分析解決方案(采用mSure?技術(shù))Energy Analytics Studio進(jìn)行了現場(chǎng)試驗。該解決方案可監控部署電表使用壽命內的精度,并檢測多種竊電類(lèi)型。電表精度監測尤其與芬蘭市場(chǎng)關(guān)系密切,這也
- 關(guān)鍵字: IC AMI
東芝面向車(chē)載應用推出恒流2相步進(jìn)電機驅動(dòng)IC

- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)今日宣布,面向車(chē)載應用推出恒流2相步進(jìn)電機驅動(dòng)IC“TB9120AFTG”。新款I(lǐng)C僅使用一個(gè)簡(jiǎn)單的時(shí)鐘輸入接口就能輸出正弦波電流,無(wú)需功能先進(jìn)的MCU或專(zhuān)用軟件。TB9120AFTG的開(kāi)發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車(chē)載步進(jìn)電機驅動(dòng)IC“TB9120FTG”,它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可實(shí)現的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產(chǎn)生微步正弦波(最高可
- 關(guān)鍵字: IC QFN MOSFET
InnoSwitch3-AQ已通過(guò)Q100認證;可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),這是一款已通過(guò)AEC-Q100認證的反激式開(kāi)關(guān)IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動(dòng)汽車(chē)應用,如牽引逆變器、OBC(車(chē)載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線(xiàn)變換器)和BMS(電池管理系統)。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
- 關(guān)鍵字: OBC BMS EMS MOSFET IC
三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片
- 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計,采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
- 關(guān)鍵字: 三星 新思科技 IC Compiler II 機器學(xué)習 5納米 SoC
通用快速充電:電池供電應用的未來(lái)趨勢

- 如今,那些“永遠在線(xiàn)”的消費者希望隨時(shí)隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如,我們經(jīng)??吹铰每驮诘却菣C或乘坐火車(chē)時(shí)給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是,由于每個(gè)設備的充電方式不同,這些消費者必須攜帶不同的適配器,并且記住哪個(gè)適配器適用哪個(gè)設備是件相當麻煩的事情(請參見(jiàn)圖1)。對于為了解決這一麻煩的工程師來(lái)說(shuō),他們的電池充電系統設計必須支持從各種輸入源充電。圖1:使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電?設計一個(gè)單芯片充電器集成電路(IC)來(lái)為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電
- 關(guān)鍵字: IC USB
高可靠性、節省空間的降壓/反激式開(kāi)關(guān)IC適合400 VDC電動(dòng)汽車(chē)應用

- 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過(guò)AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開(kāi)關(guān)IC,新器件適合降壓或非隔離反激式應用。新款汽車(chē)級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可為連接到高壓母線(xiàn)的電動(dòng)汽車(chē)子系統提供簡(jiǎn)單可靠的電源,這些子系統包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車(chē)載充電機系統。這種表面貼裝器件不需要散熱片,只需要很少的外圍元件,而且占用的PC
- 關(guān)鍵字: IC MOSFET
華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領(lǐng)穿戴式裝置時(shí)代

- 全球半導體內存解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品,這是繼2019年發(fā)布后,進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表,相較于其他內存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數低,這使得電路板的布局更簡(jiǎn)潔, 布線(xiàn)面積也更小。多家IC設計服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP,這讓主芯片廠(chǎng)商在設計內存控制器時(shí) 更加容易,目前愈來(lái)愈多主芯片
- 關(guān)鍵字: KGB IC
艾邁斯半導體推出性能更優(yōu)的新型數字X射線(xiàn)讀取電路IC,低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

- 全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導者艾邁斯半導體(ams AG)近日推出適用于數字X射線(xiàn)平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A,能夠為臨床醫生提供更清晰的圖像,同時(shí)減少對患者的輻射影響?!? ?新型AS5850A是一款256通道數字讀取電路IC,適用于醫療平板式探測儀●? ?作為醫療應用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商,艾邁斯半導體持續進(jìn)行芯片設計和生產(chǎn)工藝創(chuàng )新,不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
- 關(guān)鍵字: IC FPD
如何突破本土半導體產(chǎn)業(yè)瓶頸期?“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

- 近年來(lái)的中興華為事件讓小小的芯片走進(jìn)了所有國人的視線(xiàn)中,更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風(fēng)口浪尖。其背后承載的不僅是一場(chǎng)有關(guān)時(shí)間的較量,更是數十年的技術(shù)積淀,也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人,從政府到企業(yè),全國上下都掀起了一場(chǎng)“自研芯片”的攻堅戰。實(shí)名制認證+線(xiàn)上預約,安全觀(guān)展響應國家防控號召,本屆慕尼黑上海電子展實(shí)名預登記系統新升級上線(xiàn)!掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預登記① 請您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預登記,提前預約展會(huì )參觀(guān)名額② 所有進(jìn)入展館范圍的人員須統一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原
- 關(guān)鍵字: 半導體產(chǎn)業(yè) IC 中國芯科技園
開(kāi)源LIDAR原型制作平臺

- 摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場(chǎng)的LIDAR原型制作平臺,以及它如何通過(guò)提供完整的硬件和軟件解決方案,使得用戶(hù)能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型,從而幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間;詳細介紹模塊化硬件設計,包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口,以及用于長(cháng)距離感測的光學(xué)器件;介紹系統分區決策,以凸顯良好的系統設計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性;描述開(kāi)源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API,顯示客戶(hù)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間如何受益,以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。簡(jiǎn)介隨著(zhù)自動(dòng)駕駛汽車(chē)和
- 關(guān)鍵字: API LIDAR IC
“1+1+N”服務(wù)平臺 激發(fā)成都高新區集成電路企業(yè)創(chuàng )新活力
- 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心,集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點(diǎn)。6月16日,記者獲悉,成都高新區作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新提能,通過(guò)構建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺,健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng )新創(chuàng )造活力?!爱斍?,成都高新區正聚力科技創(chuàng )新,加快建設國家高質(zhì)量發(fā)展示范區和世界一流高科技園區。在成都高新區提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅持科技創(chuàng )新,匯聚轉型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能’?!背啥几咝聟^電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示,集成電路設計工具
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC
ic-ir1166介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ic-ir1166!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對ic-ir1166的理解,并與今后在此搜索ic-ir1166的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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