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展訊反攻聯(lián)發(fā)科迫使蔡明介緊急復出救火

  •   向來(lái)低調的“山寨機教父”之稱(chēng)的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科”)創(chuàng )始人兼董事長(cháng)蔡明介再一次走向前臺。但這次“出山”,他扮演的卻是“救火”的角色。   “蔡董(指蔡明介)近年都不太管具體業(yè)務(wù),但近期聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jì)下滑,蔡董開(kāi)始抓具體工作了,尤其是手機芯片業(yè)務(wù)。”8月20日,聯(lián)發(fā)科中國區一高層告訴本報記者。   此前不久,聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布一份堪稱(chēng)“黯淡”的二
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展訊掌握時(shí)機 挑戰聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢地位

  •   聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介近來(lái)頻繁往來(lái)大陸、臺灣兩地,并密集拜訪(fǎng)天宇朗通、龍旗、華勤和希姆通等重要客戶(hù),大陸媒體南方都市報引述前述某業(yè)者負責人的說(shuō)法指出,看得出來(lái)這次蔡明介很緊張,因為比起流失的市占,他更擔心聯(lián)發(fā)科在大陸市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能減弱。與聯(lián)發(fā)科預估將連續2季凈利下滑呈現明顯對比的大陸業(yè)者展訊,近一季營(yíng)收的季增率高達7成,展現強勁爆發(fā)力。據傳,聯(lián)發(fā)科可能祭出價(jià)格戰度寒冬,但該媒體訪(fǎng)查結果,客戶(hù)端并未收到相關(guān)通知。   早于2010年第1季聯(lián)發(fā)科便預估其第2季營(yíng)收將走滑。業(yè)界認為,主要是因主力產(chǎn)品2.5G芯片
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客戶(hù)訂單回流 封測廠(chǎng)業(yè)績(jì)逐月往上

  •   雖然封測廠(chǎng)7月?tīng)I收表現度小月,但根據客戶(hù)端的訊息,訂單自8月下旬回流,包括聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)將帶動(dòng)封測廠(chǎng)8月以后營(yíng)運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績(jì)將自8月一路揚升至10月。   時(shí)序進(jìn)入7月之際,IC設計客戶(hù)進(jìn)入調整庫存階段,其中聯(lián)發(fā)科因新興市場(chǎng)庫存水位偏高,5~6月?tīng)I收走弱,影響后段封測廠(chǎng)業(yè)績(jì)表現。不過(guò),受惠降價(jià)策略奏效,以及調整產(chǎn)品線(xiàn)完畢,聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I收止跌回升,法人預期8、9月將進(jìn)入大陸十一長(cháng)假前的鋪貨期,第3季營(yíng)收將可望逐月走高。盡管相關(guān)的封測廠(chǎng)包括日月光、矽品、京元電、矽格
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MIPS科技與香港科技園公司合作推動(dòng)IC設計新發(fā)明

  •   為數字消費、家庭網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布與香港科技園公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)攜手,共同為亞太地區的初創(chuàng )公司解決SoC設計問(wèn)題。通過(guò)雙方的合作協(xié)議,香港科技園的客戶(hù)將能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32處理器內核,作為其多項目晶圓(M
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聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最高集成移動(dòng)電視接收單芯片

  •   2010年8月18日,全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天宣布,推出移動(dòng)電視接收單芯片MT5192。聯(lián)發(fā)科技MT5192整合了電源管理器,是業(yè)界集成度最高、功耗最低、唯一支持全球模擬電視(Analog TV)規格的移動(dòng)電視接收單芯片。此單芯片不但實(shí)現了硬件加軟件的完整解決方案,還為競爭激烈的手機廠(chǎng)商提供更多差異化的價(jià)值,以服務(wù)國內外蓬勃發(fā)展的移動(dòng)手機電視市場(chǎng)。通過(guò)加載移動(dòng)電視的接收芯片,全球消費者便可以從手機輕松接收訊號穩定、畫(huà)質(zhì)流暢的電視實(shí)況節目,收看免費的精
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聯(lián)發(fā)科亮新武器 推出自有應用平臺

  •   2010大陸互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )將于17日于北京舉行,臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科將透過(guò)此次大會(huì ),大力宣傳與沃勤科技共同推出的自有應用平臺“Vogins App store”,聯(lián)發(fā)科表示,“Vogins App store”目前已簽定大陸QQ等逾千個(gè)游戲軟件,今年出貨手機部分已附加此功能,預計明年百元智能型手機推出,平臺營(yíng)運規模將可進(jìn)一步擴大。   聯(lián)發(fā)科表示,蘋(píng)果iPhone的App Store商業(yè)模式的確是未來(lái)手機的發(fā)展趨勢,由于數字內容領(lǐng)域并不是聯(lián)發(fā)科強項,所以
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客戶(hù)減少下單 封測廠(chǎng)7月?tīng)I收成長(cháng)力道趨緩

  •   受到上游IC設計客戶(hù)減少下單影響,臺灣主要上市柜封測廠(chǎng)7月?tīng)I收表現度小月,與上月相較,普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以?xún)却蜣D,除了欣銓、欣格和福懋科呈現衰退之外,其余封測廠(chǎng)成長(cháng)力道也不大。綜合各家封測廠(chǎng)法說(shuō)會(huì )看法顯示,預期8月以后營(yíng)收將呈現逐月往上態(tài)勢,初估第3季營(yíng)收季增率約在5%,而存儲器封測廠(chǎng)成長(cháng)幅度會(huì )相對較大,落在5~10%之間。   根據封測廠(chǎng)7月?tīng)I收表現,普遍營(yíng)收皆與上月持平,受到聯(lián)發(fā)科為去化庫存而減少下單的影響,相關(guān)供應鏈明顯受到?jīng)_擊,包括矽格營(yíng)收不增反減、矽品和京元電的7月?tīng)I收與6月幾乎相
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聯(lián)發(fā)科調薪百分之五十?竹科搶人一觸即發(fā)

  •   這兩天竹科最夯的話(huà)題就是「聯(lián)發(fā)科調薪百分之五十」!盡管聯(lián)發(fā)科認為傳聞太夸張,但竹科業(yè)界認為聯(lián)發(fā)科調薪的幅度也絕對不差,尤其最重要的對手「晨星半導體」將回臺掛牌,竹科搶人大戰一觸即發(fā),要留住人才,當然要舍得花錢(qián)。竹科業(yè)界也指出,最近中科和竹科竹南大埔農地抗爭案,讓竹科業(yè)界更是低調。   科技業(yè)一向給人﹂多金」的印象,早期竹科辦尾牙,請來(lái)天王天后載歌載舞,摸彩送百萬(wàn)名車(chē)或是動(dòng)輒送出上千萬(wàn)元的股票,的確羨煞不少傳統產(chǎn)業(yè)。但太高調的結果,也為竹科帶來(lái)不少不良后果。   竹科業(yè)界盛傳IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科,將大
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臺積電張忠謀:半導體景氣只是暫時(shí)減弱

  •   臺積電29日公布,第二季獲利創(chuàng )歷史單季新高,董事長(cháng)張忠謀持續看好下半年半導體市況,預期本季營(yíng)運會(huì )持續沖高,并首度上調今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(cháng)率至40%。   張忠謀說(shuō):“就算景氣稍微減弱,也只是暫時(shí),不可能是轉壞的跡象”;今年會(huì )比去年好,長(cháng)期也看好。 張忠謀透露,臺積電客戶(hù)現在仍在排隊下單,雖然比起三個(gè)月前,“排隊的長(cháng)度是有短一些”,但他持續看好市況。企業(yè)分析師解讀,臺積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小,客戶(hù)預期產(chǎn)能吃緊的心理,不像上季恐慌。   張忠謀今年
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半導體整并風(fēng)輪番上場(chǎng)IP業(yè)接棒演出

  •   隨著(zhù)景氣逐漸復蘇,全球半導體市場(chǎng)持續出現整并風(fēng)潮,繼晶圓代工、IC設計之后,硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買(mǎi)下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買(mǎi)下VirageLogic,顯示半導體業(yè)的IP 產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。   IP業(yè)者指出,半導體相對其他產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時(shí)間更短,而要走向較穩定的階段,則必然會(huì )出現整并,剩下幾個(gè)大的廠(chǎng)商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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ITC判決Rambus勝訴 NVIDIA侵權產(chǎn)品禁止輸美

  •   根據路透(Reuters)報導指出,IC設計業(yè)者Rambus贏(yíng)得專(zhuān)利權訴訟,被控侵權的繪圖芯片業(yè)者NVIDIA與其它業(yè)者敗訴,美國國際貿易委員會(huì )(International Trade Commission;ITC)禁止涉及侵權的產(chǎn)品輸入美國市場(chǎng)。   消息一出,Rambus的股價(jià)大漲超過(guò)7%。在最終判決里,ITC表示,包括NVIDIA、惠普(HP)與其它業(yè)者,涉及侵犯Rambus的芯片專(zhuān)利權,其中還包括臺灣廠(chǎng)商華碩、同德、微星、映泰等。   不過(guò),根據彭博(Bloomberg)報導指出,在ITC
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國民技術(shù)選擇Cadence作為先進(jìn)工藝系統SOC設計的優(yōu)選供應商

  •   全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司今天宣布,中國領(lǐng)先的無(wú)工廠(chǎng)IC設計企業(yè)國民技術(shù)股份有限公司在對Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系統級封裝(SiP)技術(shù)進(jìn)行了縝密的評估后,認為Cadence技術(shù)和方法學(xué)的強大組合,可幫助國民技術(shù)更好地實(shí)現在先進(jìn)工藝條件下,復雜的系統級SOC的高品質(zhì)設計。寄予這樣的評估國民技術(shù)選擇Cadence公司作為公司設計的EDA優(yōu)選供應商,應用其EDA軟件開(kāi)發(fā)安全、通信電子市場(chǎng)尖端的系統級芯片(SoC)。 國
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十億美元模擬IC企業(yè)何時(shí)在中國誕生?

  •   過(guò)去幾十年中,歐美市場(chǎng)培育出多家大型模擬IC企業(yè)。在中國市場(chǎng),經(jīng)歷了過(guò)去10年的發(fā)展,一些創(chuàng )建于中國本地或將主要運營(yíng)放在中國的模擬IC企業(yè)年銷(xiāo)售額已超過(guò)1億美元。在未來(lái)五六年后,中國市場(chǎng)是否能培育起中等規模模擬 IC企業(yè)?中國配套支撐環(huán)境能否滿(mǎn)足IC設計業(yè)發(fā)展需求?IC設計企業(yè)自身又要做哪些轉變?9版到11版專(zhuān)題將予以解析。   毛偉和易坤為這一時(shí)刻已經(jīng)等待了大約1年的時(shí)間。作為2006年碩士畢業(yè)后加入MPS成都公司的模擬IC工程師,他們主持設計的一款為英特爾CPU供電的多相DC-DC控制器一次流片
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臺灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導體業(yè)巨變

  •   臺灣“經(jīng)濟部”對晶圓代工西進(jìn)首度松綁,投審會(huì )日前通過(guò)臺積電參股大陸晶圓廠(chǎng)中芯一案,為政府放行半導體西進(jìn)的首例,雖然臺積電并無(wú)參與直接經(jīng)營(yíng)的計劃,不過(guò)等于已牽制住未來(lái)中芯的策略布局,同時(shí)對聯(lián)電來(lái)說(shuō),有了臺積電的先例,未來(lái)合并和艦只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步,牽動(dòng)的將是未來(lái)兩岸的半導體市場(chǎng)版圖。   2009年臺積電向“經(jīng)濟部”提出申請參股中芯,原本市場(chǎng)認為投審會(huì )通過(guò)的機率不大,不過(guò)在臺積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先,并加速28納
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臺積電向海力士等采購45億元設備

  •   據臺灣媒體報道,臺積電昨天公布近期完成九筆設備與廠(chǎng)務(wù)采購,總金額超過(guò)215元新臺幣(約合人民幣45億),顯示其看好半導體市場(chǎng)發(fā)展前景。   臺積電昨天一舉公告九筆設備與廠(chǎng)務(wù)采購,采購對象除ASML等大廠(chǎng)外,還包括向韓國半導體大廠(chǎng)海力士購買(mǎi)約5.52億元的二手設備。   此前市場(chǎng)傳聞臺積電有意向海力士購買(mǎi)8英寸廠(chǎng),使得臺積電這次與海力士的交易備受各界關(guān)注。不過(guò)臺積電表示,只是單純向海力士購買(mǎi)兼容可用的二手設備,與買(mǎi)廠(chǎng)無(wú)關(guān)。   臺積電強調,公司產(chǎn)能建置會(huì )比市場(chǎng)需求高10%至15%,然后采取較為積極
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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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