客戶(hù)減少下單　封測廠(chǎng)7月?tīng)I收成長(cháng)力道趨緩

　　受到上游IC設計客戶(hù)減少下單影響，臺灣主要上市柜封測廠(chǎng)7月?tīng)I收表現度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以?xún)却蜣D，除了欣銓、欣格和福懋科呈現衰退之外，其余封測廠(chǎng)成長(cháng)力道也不大。綜合各家封測廠(chǎng)法說(shuō)會(huì )看法顯示，預期8月以后營(yíng)收將呈現逐月往上態(tài)勢，初估第3季營(yíng)收季增率約在5%，而存儲器封測廠(chǎng)成長(cháng)幅度會(huì )相對較大，落在5~10%之間。

　　根據封測廠(chǎng)7月?tīng)I收表現，普遍營(yíng)收皆與上月持平，受到聯(lián)發(fā)科為去化庫存而減少下單的影響，相關(guān)供應鏈明顯受到?jīng)_擊，包括矽格營(yíng)收不增反減、矽品和京元電的7月?tīng)I收與6月幾乎相當，而日月光若扣除環(huán)電的封測營(yíng)收也僅比上月成長(cháng)0.9%。整體而言，封測業(yè)7月?tīng)I收表現溫吞。

　　但若從累計營(yíng)收來(lái)看，與2009年同期比較，年增率大多都在50%以上，其中日月光、欣銓和頎邦更呈現倍增局面，除了因金融風(fēng)暴的基期較低外，合并效應也擴大2010年的營(yíng)收規模，挹注驚人的成長(cháng)力道。

　　盡管上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季接單滿(mǎn)載，但封測廠(chǎng)在基期墊高下，第3季成長(cháng)力道已明顯趨緩。矽品董事長(cháng)林文伯日前于法說(shuō)會(huì )中表示，客戶(hù)對于第3季的看法的確已轉趨審慎，但是預期傳統旺季還是會(huì )到來(lái)，封測業(yè)第3季平均看來(lái)仍有5%左右的季成長(cháng)。他預期矽品下半年將高于上半年，8~10月?tīng)I收將會(huì )逐月成長(cháng)。

　　日月光財務(wù)長(cháng)董宏思則指出，在新產(chǎn)能擴充后，第3季的產(chǎn)能利用率較第2季稍微滑落，顯示成長(cháng)動(dòng)能已經(jīng)趨緩，他預期日月光第3季出貨量可望成長(cháng)5~7%。

　　力成和華東第3季成長(cháng)力道相對邏輯IC為主的封測廠(chǎng)強勁。2家公司現今產(chǎn)能滿(mǎn)載，并分別積極增加產(chǎn)能，加上平均單價(jià)有所支撐，力成第3、4季營(yíng)運可逐季走揚，2個(gè)季度的營(yíng)收季增率介于5~7%，華東下半年單月?tīng)I收和獲利將會(huì )逐月、逐季創(chuàng )新高，其中第3季營(yíng)收季增率將落在7~10%。

　　LCD驅動(dòng)IC封測方面，由于LCD驅動(dòng)IC出貨在5月達到高點(diǎn)后，6月及7月均下滑，但8月后已見(jiàn)到明顯拉升。頎邦下半年受惠于日本國際整合元件(IDM)客戶(hù)擴大委外，挹注12寸晶圓金凸塊訂單，加上臺灣LCD驅動(dòng)IC廠(chǎng)下半年在晶圓代工產(chǎn)能到位后，出貨量也開(kāi)始回升，該公司預期第3季營(yíng)收可望季增5~10%。