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聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營(yíng)

  •   2010年11月15日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營(yíng)。該公司位于成都高新區天府軟件園,是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內地設立的第五家子公司。聯(lián)發(fā)科技成都子公司的初期投資是480萬(wàn)美元,今后會(huì )根據業(yè)務(wù)的發(fā)展追加投資,并逐步擴大研發(fā)人員隊伍。   
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臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

  •   根據市調機構IC Insights調查,今年中臺灣晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能已逼近日本,預期明年中臺灣晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能可望超越日本,成為全球最大晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能供應地。   據“中央社”12日報道,IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出,臺灣半導體業(yè)不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務(wù),不過(guò),目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。   
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC設計  

IC設計庫存調節

  •   晶圓測試廠(chǎng)京元電子和欣銓科技第3季營(yíng)收雖然同步走揚,創(chuàng )下新高紀錄,但單季獲利表現不同調。京元電獲利季增將近15%,而欣銓因新機臺折舊費用增加,使獲利反而比上季衰退。展望第4季,京元電和欣銓皆認為在第3季基期墊高下,第4季營(yíng)運將勢必回調,加上IC設計廠(chǎng)進(jìn)行庫存調節,影響晶圓代工和晶圓測試需求。   
  • 關(guān)鍵字: IC設計  晶圓測試  

中國本土IC設計產(chǎn)業(yè)崛起

  •   資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)分析師顧馨文以中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景為題進(jìn)行演講。顧馨文表示,中國芯片市場(chǎng)龐大,本土IC設計業(yè)者逐漸崛起,預估今年中國IC設計業(yè)產(chǎn)值將達到321.5億元人民幣,年成長(cháng)19.1%,占當地IC產(chǎn)業(yè)比重21.8%。   
  • 關(guān)鍵字: 華虹集成  IC設計  

義隆Q4衰退超過(guò)2成

  •   IC設計廠(chǎng)商義隆電于26日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì ),董事長(cháng)葉儀皓表示,義隆電Q3營(yíng)收創(chuàng )下單季新高表現,但展望Q4,隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)邁入淡季以及出貨高峰已過(guò),Q4各產(chǎn)品線(xiàn)都會(huì )衰退,預估季衰退幅度逾2成,毛利率將較上季的38%下降1個(gè)百分點(diǎn)。   
  • 關(guān)鍵字: 義隆  IC設計  

業(yè)界專(zhuān)家關(guān)注嵌入式系統中的軟件開(kāi)發(fā)與IC應用

  •   10月23日,第八屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇(IC China)同期研討會(huì )“嵌入式系統中的軟件開(kāi)發(fā)與IC應用專(zhuān)題論壇”在蘇州國際博覽中心舉行,該論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )嵌入式系統與應用工作委員會(huì )與深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )共同承辦,吸引了中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )領(lǐng)導以及本土IC設計企業(yè)、方案設計公司、整機制造商等專(zhuān)業(yè)人士參與。   論壇首先由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、嵌入式系統與應用工作委員會(huì )主任委員嚴曉浪致開(kāi)幕辭。他認為,嵌入式系統是把IC帶向市場(chǎng),帶向應用的必經(jīng)之路,因此嵌入
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晨星上市過(guò)關(guān)

  •   晨星半導體于昨(19)日通過(guò)交易所上市董事會(huì )審議,目前晨星在未上市盤(pán)股價(jià)大約在280到300元之間,聯(lián)發(fā)科(2454)昨日則止跌回穩收在380.5元,一般預期,晨星最快在今年年底、明年年初將可望掛牌交易,而聯(lián)發(fā)科與晨星之間的競爭關(guān)系也將帶動(dòng)新一波IC設計比價(jià)效應。   
  • 關(guān)鍵字: 晨星  IC設計  

江蘇半導體產(chǎn)業(yè)如火如荼

  •   2005年江蘇省半導體行業(yè)企業(yè)IC設計業(yè)銷(xiāo)售收入約為20億元、封測銷(xiāo)售收入約為150億元、IC晶圓銷(xiāo)售收入約為45億元,分別比2004年同期增長(cháng)40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長(cháng)幅度。江蘇省半導體企事業(yè)單位力爭在“十一五”期間年銷(xiāo)售收入達到1000億元人民幣,成為全國乃至全球最具規模和實(shí)力的半導體“硅谷”。   
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IC通路業(yè)者困境中求生存

  •   最近幾年電子產(chǎn)業(yè)不景氣,讓通路業(yè)興起整并潮,而且對芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)經(jīng)營(yíng)也頗具壓力,因此芯片供貨商對于挑選代理商也就更為錙銖必較。對下游客戶(hù)來(lái)說(shuō),殺價(jià)競爭屢見(jiàn)不鮮,因此守穩毛利率壓力也就更重。IC通路商在客戶(hù)的降價(jià)壓力下,必須靠提高附加價(jià)值,提升獲利。  
  • 關(guān)鍵字: 芯片  IC設計  

聯(lián)發(fā)科技“老大”地位難保

  •   聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星半導體三者之間,近期股價(jià)表現出現微妙變化。美國掛牌的展訊,今年以來(lái)股價(jià)持續飆漲,創(chuàng )下掛牌來(lái)新高,聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空,股價(jià)跌至一年來(lái)相對低點(diǎn),12日收在401元,正面臨400元保衛戰。在2G市場(chǎng)成熟后,后進(jìn)者展訊及晨星的產(chǎn)品也逐漸穩定,在下游客戶(hù)都不希望完全被聯(lián)發(fā)科綁死的情況下,選擇“第二供應商”已是必然。  
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聯(lián)發(fā)芯軟件設計公司擬11月開(kāi)始運營(yíng)

  •   全球IC設計巨頭臺灣聯(lián)發(fā)科技在成都設立的聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊,擬于11月開(kāi)始運營(yíng)。昨日,市委副書(shū)記、市長(cháng)葛紅林會(huì )見(jiàn)了臺灣聯(lián)發(fā)科技有限公司董事長(cháng)蔡明介一行。   臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商,專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。今年以來(lái),經(jīng)過(guò)多次考察,聯(lián)發(fā)科技決定在成都高新區設立外商獨資企業(yè)形式的IC設計研發(fā)中心,公司注冊資本49億美元,今年底計劃增資到1200萬(wàn)美元。項目初期租賃天府軟件園辦公場(chǎng)地,并計劃投資約5億元自建建筑面積 3—4萬(wàn)平
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IC設計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠(chǎng)殺價(jià)搶單

  •   面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑,呈現連續2季產(chǎn)能利用率下降走勢,臺系IC設計業(yè)者指出,盡管這將有助于IC設計業(yè)者與晶圓代工廠(chǎng)在未來(lái)2季擁有更大代工議價(jià)空間,但更擔心同業(yè)間在擠出更大代工議價(jià)空間后,反手展開(kāi)殺價(jià)搶單動(dòng)作,甚至就過(guò)去經(jīng)驗來(lái)看,IC設計業(yè)者面對晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率自高點(diǎn)反轉,擁有更大成本優(yōu)勢時(shí),反而因為殺價(jià)競爭,讓IC設計業(yè)者不僅占不到便宜,還跌得灰頭土臉。   臺系手機芯片供貨商表示,2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠(chǎng)產(chǎn)能利用率還維
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華潤矽威IC設計維權訴訟獲勝

  •   華潤矽威科技訴南京源之峰科技侵犯集成電路布圖設計專(zhuān)有權一案,已于日前由江蘇省南京市中級人民法院作出判決。法院根據《集成電路布圖設計保護條例》,認定源之峰已侵犯華潤矽威的布圖設計專(zhuān)有權,支持華潤矽威要求源之峰停止侵權、賠償損失的訴訟請求。據悉,本案為國內首例審結的集成電路布圖專(zhuān)有權案例,為如何保護中國企業(yè)的集成電路布圖設計樹(shù)立了良好典范。   華潤矽威為華潤微電子有限公司旗下集成電路設計公司,多年來(lái)專(zhuān)注LED照明、LED背光驅動(dòng)、直流-直流轉換集成電路設計。此次被侵權的PT4115產(chǎn)品為用于LED照明
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倪光南:離岸外包收益小應大力發(fā)展嵌入式系統

  •   9月1日消息,中國工程院院士倪光南在今日召開(kāi)的“中國云計算服務(wù)發(fā)展趨勢研討會(huì )”上表示,我國很多地方不顧具體條件,只重視離岸外包,與投入相比收益不大;他同時(shí)表示在當前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)起云涌,融合智能終端等云終端設備興起,中國應該大力發(fā)展嵌入式系統、嵌入式軟件、加快經(jīng)濟發(fā)展方式的轉變。   倪光南表示,軟件(包括嵌入式軟件和IC設計)在嵌入式系統中占據重要地位。過(guò)去我國很多地方不顧具體條件,只重視離岸外包,與投入相比收益不大,如2009年軟件服務(wù)外包出口24億美元,不
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“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”開(kāi)賽開(kāi)鑼

  •   2010年8月30日,全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc,簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)今日宣布“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”即將開(kāi)鑼。聯(lián)發(fā)科技希望通過(guò)本次大賽為中國高校的莘莘學(xué)子們提供展示自我才華的舞臺,幫助學(xué)生們通過(guò)手機應用軟件開(kāi)發(fā)的形式,親身體驗應用軟件的商業(yè)化運作過(guò)程,提升創(chuàng )新、協(xié)作精神以及理論聯(lián)系實(shí)際、自己動(dòng)手設計制作的實(shí)踐能力,為今后的工作和創(chuàng )業(yè)打下基礎。本次競賽面向全國在校大學(xué)生(包括研究生),競賽主體是基于VRE3.0應用軟件開(kāi)發(fā)平臺,以此開(kāi)發(fā)基
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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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