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ic封裝 文章 進(jìn)入ic封裝技術(shù)社區
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠(chǎng)新機會(huì )
- 長(cháng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠(chǎng)所把持，隨著(zhù)3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠(chǎng)商開(kāi)辟了新的機會(huì )。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現有的國外設備，等待國產(chǎn)設備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。 近年來(lái)3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
- 關(guān)鍵字： IC封裝 3D
中國半導體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變
- 日前在中國電子報上見(jiàn)長(cháng)電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。 一直以來(lái)中國半導體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個(gè)代工還是IDM。其實(shí)細想兩者之間并非沒(méi)有共存點(diǎn)。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠(chǎng)，它說(shuō)代工照做，但要打出部分樹(shù)自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過(guò)渡。 一直以來(lái)代工與IDM之間的分界線(xiàn)，在于客戶(hù)利益，即如果代工也自立品牌，會(huì )涉嫌代工廠(chǎng)竊取客戶(hù)的knowhow，所以代工廠(chǎng)通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實(shí)。但是
- 關(guān)鍵字： Dongbu 芯片代工 IC封裝 IDM
集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室啟動(dòng)
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(cháng)電科技掛牌，標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。 近年來(lái)，國內外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
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英特爾將關(guān)閉上海IC封裝工廠(chǎng)
- 英特爾宣布，將關(guān)閉上海的IC封裝工廠(chǎng)，2000工作崗位將受此影響。 受經(jīng)濟下滑，銷(xiāo)售下降的影響，未來(lái)12個(gè)月，英特爾計劃將上海工作崗位轉移至成都。 受到影響的工人可以選擇在英特爾成都或大連的工廠(chǎng)工作，目前，成都工廠(chǎng)的員工人數在600人以上。 最近，英特爾宣布在大連興建一座300毫米晶圓工廠(chǎng)，該投資25億美元的工廠(chǎng)將成為英特爾在中國的首個(gè)晶圓工廠(chǎng)。 英特爾在上月曾宣布，將關(guān)閉兩座晶圓工廠(chǎng)以及三座IC封裝工廠(chǎng)，此舉將影響英特爾全球5000到6000員工。 英特爾計劃關(guān)閉位于馬
- 關(guān)鍵字： 英特爾 IC封裝
中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策
- 導致國內IC封裝企業(yè)贏(yíng)利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會(huì )站在巨人的肩膀上與國際同步，通過(guò)不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國自己的IC專(zhuān)利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。 1、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng )新相結合。
- 關(guān)鍵字： IC封裝 創(chuàng )新 半導體 集成電路
邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉變發(fā)展模式
- ? 我國已成為PCB生產(chǎn)大國，但要成為PCB生產(chǎn)強國還需要業(yè)內企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機遇，提升技術(shù)水平，不斷推出適應市場(chǎng)需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。 據中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì )(CPCA)統計，中國的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達到143億美元，占全球市場(chǎng)份額的28.6%，超過(guò)日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國。然而如何從PCB生產(chǎn)大國向生產(chǎn)強國轉變，PCB企業(yè)還應該從求強求精上做文章。 PCB走向高密度精細化 隨著(zhù)電子整機產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展，多層板
- 關(guān)鍵字： PCB 印制電路 IC封裝
破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進(jìn)
- 近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應電子整機產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向，使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場(chǎng)調查機構DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場(chǎng)預測》報告中預測，2006年到2010年，FPC每年市場(chǎng)增長(cháng)率為12.6%，到2010年將超過(guò)140億美元。 移動(dòng)通信及顯示器拉動(dòng)FPC增長(cháng) 業(yè)內人士在接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩定增長(cháng)階段?？傮w來(lái)說(shuō)，通信、汽車(chē)、消費電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數碼相機、筆記本電
- 關(guān)鍵字： 消費電子 印制電路板 FPC IC封裝 IC自動(dòng)測試設備 ATE
IC封裝術(shù)語(yǔ)及示意圖
- #1 IC封裝術(shù)語(yǔ)1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304
- 關(guān)鍵字： IC封裝 封裝
ic封裝介紹
1、BGA(ball grid array)
球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BG [ 查看詳細 ]
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