破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進(jìn)

近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應電子整機產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向，使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場(chǎng)調查機構DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場(chǎng)預測》報告中預測，2006年到2010年，FPC每年市場(chǎng)增長(cháng)率為12.6%，到2010年將超過(guò)140億美元。

移動(dòng)通信及顯示器拉動(dòng)FPC增長(cháng) 

業(yè)內人士在接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)均表示，目前FPC行業(yè)仍處于穩定增長(cháng)階段?？傮w來(lái)說(shuō)，通信、汽車(chē)、消費電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數碼相機、筆記本電腦以及相關(guān)的顯示器等，對FPC需求量很大。同時(shí)移動(dòng)通信、汽車(chē)等對FPC在技術(shù)和質(zhì)量上又提出了較高的要求，因此促進(jìn)了FPC技術(shù)發(fā)展。 

元盛電子科技有限公司總經(jīng)理胡可解釋說(shuō)，FPC的發(fā)展主要來(lái)自于終端產(chǎn)品和IC封裝技術(shù)的帶動(dòng)。 

在終端產(chǎn)品上，最為直接的帶動(dòng)是移動(dòng)通信和平板顯示。由于其輕、薄、小巧的要求，以及移動(dòng)顯示和平板顯示對空間利用率的要求，使輕柔、小巧的FPC成為取代笨重、占地空間大的剛性板的首選。 

在技術(shù)上，IC封裝的發(fā)展，也是促進(jìn)FPC迅速發(fā)展的一個(gè)契機。從最早的DIC到目前的COG、COF，芯片已可以脫離剛性板而承載于FPC或玻璃之上。這也帶動(dòng)了FPC由傳統的連接器作用向IC承載器作用的轉變，大大帶動(dòng)了FPC的進(jìn)一步發(fā)展。 

深圳市精誠達電路有限公司總經(jīng)理盛光松介紹說(shuō)，以顯示器為例，一個(gè)15英寸以上的TFT模塊，需要8張到14張COG撓性電路板，同時(shí)需要4張到6張起連接作用的FPC。而TFT在電視、筆記本電腦和監視器上有著(zhù)廣泛的應用，因此其不可限量的市場(chǎng)空間將對FPC產(chǎn)生不可忽視的影響。 

技術(shù)難關(guān)急需攻克 

由于FPC發(fā)展十分迅速，市場(chǎng)需求量很大，因此突破FPC發(fā)展過(guò)程中的瓶頸乃是整個(gè)行業(yè)的當務(wù)之急。 

胡可介紹說(shuō)，FPC實(shí)際上是PI基材和銅箔的一種組合。如果把PI想象成塑料，銅箔為金屬，眾所周知，塑料與金屬首先在熱膨脹系數上就有所差別，而這樣的差別會(huì )嚴重影響FPC的穩定性和可靠性，因此，FPC基材的熱膨脹性一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的主要問(wèn)題。 

其次，在材料上，對FPC基材的超薄化和高耐彎折也是最近幾年提出的一個(gè)新要求。 

第三，在生產(chǎn)上，由于FPC基材的特殊性，會(huì )因為溫度、濕度的變化而產(chǎn)生與理論設計數值、銅箔等的不匹配性，所以生產(chǎn)時(shí)圖形轉移的穩定性，以及鉆孔時(shí)的精確對位，也是困擾FPC生產(chǎn)企業(yè)的一個(gè)主要問(wèn)題。 

“可喜的是，上述這些問(wèn)題，最近幾年也在逐漸地得到解決。材料上，改良性的PI材料和液晶高分子材料(LCP)可以使FPC基材將溫度、濕度變形控制在比較小的范圍內；而生產(chǎn)時(shí)，圖形轉移和鉆孔的精確性，也可以采用誤差補償、參數修正、玻璃掩膜替代聚酯掩膜等方法進(jìn)行解決?！焙筛嬖V記者。 

廈門(mén)新福萊科斯電子有限公司總經(jīng)理王福成在談到FPC行業(yè)所面臨的挑戰時(shí)，更為具體，他說(shuō)：“就我們公司本身來(lái)說(shuō)，在FPC生產(chǎn)方面的難點(diǎn)有：第一，在制造液晶顯示類(lèi)FPC時(shí)，如何解決細小線(xiàn)路的成品率，降低成本，是我們面臨的主要技術(shù)難點(diǎn)。

第二，大多數中、小FPC企業(yè)，接到的訂單特點(diǎn)是品種多、需量少，這給FPC產(chǎn)品原輔材料不斷漲價(jià)，急需降低產(chǎn)品成本帶來(lái)極大的壓力。此外，中小FPC企業(yè)內，員工流動(dòng)率較高。FPC行業(yè)非常需要實(shí)踐中的經(jīng)驗，新員工多直接導致整體作業(yè)水平不高，成品率低?！?nbsp;

今后將向中高端方向發(fā)展 

FPC自身技術(shù)也不斷創(chuàng )新和突破，其兼容性越來(lái)越好，應用領(lǐng)域不斷擴大。因此，業(yè)內人士對FPC的發(fā)展持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，紛紛表示應該會(huì )有較大的增長(cháng)空間，而目前的中、低端FPC產(chǎn)品亦將逐漸向中、高端FPC產(chǎn)品發(fā)展。 

盛光松表示，結合當前市場(chǎng)，隨著(zhù)3G的成熟和發(fā)展，今后FPC行業(yè)發(fā)展方向主要有三個(gè)：一是采用2LFCCL的撓性板；二是剛撓結合板；三是高密度撓性板?！拔蚁嘈?，一旦這三種技術(shù)開(kāi)始成熟，FPC行業(yè)將告別過(guò)去的低密度輕技術(shù)薄利潤，進(jìn)入高密度重技術(shù)多利潤的新階段?！彼錆M(mǎn)信心地說(shuō)。 
珠海元盛總經(jīng)理胡可認為，FPC產(chǎn)品，特別是高端的FPC產(chǎn)品將具有良好的市場(chǎng)前景。他解釋道，首先，現有消費終端的進(jìn)一步普及，例如平板電視、液晶顯示、數碼相機、移動(dòng)顯示、移動(dòng)通信、各種顯示與監視終端、筆記本電腦、汽車(chē)電子設備等，都會(huì )帶動(dòng)FPC等比例等數量的發(fā)展；其次，未來(lái)新興的應用領(lǐng)域，例如個(gè)人診斷與醫療系統、3D顯示、個(gè)人旅游與GDP系統等產(chǎn)品，在帶動(dòng)新的消費潮流的同時(shí)，也將直接拉動(dòng)更高技術(shù)要求FPC的需求和市場(chǎng)。