中國半導體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變

　　日前在中國電子報上見(jiàn)長(cháng)電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。

　　一直以來(lái)中國半導體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個(gè)代工還是IDM。其實(shí)細想兩者之間并非沒(méi)有共存點(diǎn)。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠(chǎng)，它說(shuō)代工照做，但要打出部分樹(shù)自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過(guò)渡。

　　一直以來(lái)代工與IDM之間的分界線(xiàn)，在于客戶(hù)利益，即如果代工也自立品牌，會(huì )涉嫌代工廠(chǎng)竊取客戶(hù)的knowhow，所以代工廠(chǎng)通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實(shí)。但是如果與客戶(hù)不發(fā)生沖突，那么代工廠(chǎng)自立品牌也并非不可。所以東部在做模擬代工的同時(shí)已率先推出部分自主產(chǎn)品,跨入IDM是一種進(jìn)步。

　　如今中國第一大封裝代工廠(chǎng)，長(cháng)電科技也宣稱(chēng)跨入自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈，也即銷(xiāo)售長(cháng)電的IC產(chǎn)品，不得不說(shuō)也是一種進(jìn)步，表示后道封裝代工廠(chǎng)也試圖逐步跨入IDM領(lǐng)域。

　　任何改革總有風(fēng)險，處在今天的時(shí)代，尤其在中國更要大膽的創(chuàng )新，除了技術(shù)與產(chǎn)品之外，模式的創(chuàng )新可能更為關(guān)鍵。