中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策

　　導致國內IC封裝企業(yè)贏(yíng)利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會(huì )站在巨人的肩膀上與國際同步，通過(guò)不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國自己的IC專(zhuān)利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。

　　1、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng )新相結合。

　　技術(shù)引進(jìn)和自主創(chuàng )新，處理好兩者的關(guān)系是實(shí)現跨越式發(fā)展的關(guān)鍵。國內大多數集成電路企業(yè)的國際競爭力和市場(chǎng)占有率優(yōu)勢不明顯，在自主知識產(chǎn)權和核心技術(shù)方面也與世界發(fā)達國家有較大差距。
　　
　　對于本土半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，目前最好的辦法就是在現有的技術(shù)上進(jìn)行廣泛的二次開(kāi)發(fā)，或者購買(mǎi)國外專(zhuān)利進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，提高技術(shù)層次，并盡可能多地將研發(fā)成果轉化為自主知識產(chǎn)權，以換取未來(lái)可能的交*技術(shù)許可；同時(shí)將國外企業(yè)知識產(chǎn)權布局沒(méi)有覆蓋到的地方作為主要的技術(shù)切入點(diǎn)，加大自主研發(fā)力度，擴大自己的技術(shù)占據區域，形成新的技術(shù)優(yōu)勢。另外，盡量避免可能發(fā)生的侵權問(wèn)題，規避設計無(wú)疑是繞開(kāi)別人重要專(zhuān)利、防止侵權的一個(gè)有效途徑。

　　引導企業(yè)走“引進(jìn)、消化、再創(chuàng )新”的道路，逐步完成從技術(shù)依附型向自主創(chuàng )新型的轉變。

　　2、人才上：引進(jìn)和培養相結合。

　　對于集成電路封裝測試業(yè)來(lái)說(shuō)人才是關(guān)鍵，沒(méi)有高端的人才，就沒(méi)有高檔的產(chǎn)品，創(chuàng )新的技術(shù)。我國目前仍缺乏高端IC封裝人才群體，企業(yè)就是有一些人才，留住也難。封裝測試技術(shù)人才的嚴重短缺，成為制約集成電路封裝測試業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。

　　從境外引進(jìn)能適應集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展所需的人才，特別是高層技術(shù)和管理人才，充分重視海外華裔技術(shù)專(zhuān)家的作用，加強與海外技術(shù)團體的聯(lián)系。從而使企業(yè)的管理水平，產(chǎn)品研發(fā)水平得以不斷提高。

　　在引進(jìn)人才的同時(shí)，企業(yè)要充分發(fā)揮海外人才的“老師”示范作用，并采取有效的培訓手段，盡快培養本土IC封裝人才群，為企業(yè)作好人才梯隊儲備。

　　3、資金上：資本運作是主要途徑。

　　資金也是制約中國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)大問(wèn)題，IC封裝業(yè)也需要資金密集投入，才能確保持續發(fā)展。國內IC封測業(yè)總體上資本動(dòng)作不暢，資本投入嚴重不足。

　　上市融資是國內外半導體企業(yè)尋求更大發(fā)展的必由之路，國內集成電路封裝測試企業(yè)一直在積極尋求早日上市，籌措資金以求得更好更快地發(fā)展。2007年二家以?xún)荣Y為主的封裝測試企業(yè)南通富士通微電子和甘肅天水華天科技先后于8月16日和11月20日在深圳證券交易所中小企業(yè)板成功上市，而2003年6月在上海證券交易所上市的內資企業(yè)——長(cháng)電科技于2007年2月1日再次增發(fā)成功籌集發(fā)展資金。至此，國內以?xún)荣Y為主的三家主要IC封裝測試企業(yè)全部完成了上市融資工作，這為企業(yè)的科技創(chuàng )新、技術(shù)進(jìn)步及后續發(fā)展創(chuàng )造了有利的條件。另一方面，上市是“雙刃劍”，對企業(yè)的規范運作管理也提出了更高的要求?？傮w來(lái)看，國內封裝企業(yè)要持續高投入高產(chǎn)出，走上市融資這條路是可行的，包括日月光等也在積極爭取國內A板上市解決未來(lái)發(fā)展資金問(wèn)題。當然也不排除通過(guò)其他戰略合作、設備租賃、并購控股等“輸血”途徑來(lái)緩解資金鏈。