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iar embedded workbench for arm
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16 核 ARM Zena 子系統用于 AI 定義的車(chē)輛
- ARM 開(kāi)發(fā)了一個(gè)包含 16 個(gè)高性能處理器的計算子系統(CSS),以加快下一代 AI 芯片在汽車(chē)設計中的開(kāi)發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌,并提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車(chē)處理器核心和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器核心。一個(gè)關(guān)鍵區別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 預計芯片制造商將添加額外的 IP,無(wú)論是作為 RTL 集成在芯片中,還是作為芯片 LET。這標志著(zhù)在軟件定義汽車(chē)中越來(lái)越多地使用人工智能,從而提高了處理需求“我們擁有超過(guò)
- 關(guān)鍵字: Arm 軟件定義汽車(chē) 汽車(chē)電子
16核ARM Zena子系統用AI定義汽車(chē)
- ARM 開(kāi)發(fā)了具有 16 個(gè)高性能處理器的計算子系統 (CSS),以加快用于汽車(chē)設計的下一代 AI 芯片的開(kāi)發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用,提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車(chē)處理器內核和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器內核。一個(gè)關(guān)鍵區別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP,無(wú)論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標志著(zhù)軟件定義汽車(chē)中越來(lái)越多的 AI,從而提高了處理要求“我們有超過(guò) 94% 的汽車(chē)制造商
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小米雷軍:芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力
- 5 月 27 日消息,小米創(chuàng )辦人、董事長(cháng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說(shuō)明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力?!惫俜綌祿@示,小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分,擁有 190 億個(gè)晶體管,采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝,芯片面積僅 109mm2。架構方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核,超大核最高主頻 3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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Arm架構筆記本電腦用戶(hù)體驗升級 生態(tài)系發(fā)展令人興奮
- 隨著(zhù)人工智能時(shí)代來(lái)臨,Arm(安謀)正快速滲透個(gè)人電腦市場(chǎng)。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)策略資深總監Parag Beeraka接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出,相較過(guò)去Arm挑戰進(jìn)軍PC市場(chǎng),這次離成功僅咫尺之遙,不僅在A(yíng)I運算效能上具備先天優(yōu)勢,同時(shí)歸功于生態(tài)系逐步成形,改變用戶(hù)對筆電體驗的期待?!覆恢M言,Arm架構筆電受惠美系大廠(chǎng)成功帶動(dòng),顛覆人們對筆電的認知?!笲eeraka幽默指出,如今隨身攜帶iPhone充電線(xiàn)的需求遠高于筆電,成功展示Arm架構可為用戶(hù)帶來(lái)的升級體驗; 生態(tài)系逐步形成,現在軟件業(yè)者只需小幅調整,
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2025年嵌入式世界大會(huì ):萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會(huì )(Embedded World)是世界上最大的展會(huì )之一,萊迪思和我們的生態(tài)系統合作伙伴在此次展會(huì )上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng )新成果,廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò )邊緣應用。如果您錯過(guò)了這次展會(huì ),可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會(huì )上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計(ECD)“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會(huì )上,萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏(yíng)得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比,萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著(zhù)的優(yōu)勢。該平臺
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小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后,小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來(lái)自美國的重大限制,并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比,中國制造商可能節省成本,因此正在迅速過(guò)渡到
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花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
- 據花旗周三發(fā)布的一份研究報告,上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據 Mercury Research 的估計,花旗分析師發(fā)現,Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%,這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí),花旗分析師發(fā)現,AMD 的份額環(huán)比下降從
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Arm平臺成功適配阿里開(kāi)源模型Qwen3
- 近日,阿里巴巴開(kāi)源了新一代通義千問(wèn)模型Qwen3,Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠(chǎng)商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側設備上的應用,還為開(kāi)發(fā)者提供了更高效的解決方案。據官方消息,Arm面向AI框架開(kāi)發(fā)者的開(kāi)源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學(xué)習框架MNN深度集成。得益于此,Qwen3系列中的三款模型(Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B)能夠在搭載Arm架構CPU的移動(dòng)設備上無(wú)縫運行,展現出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型,Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷(xiāo)售領(lǐng)域
- 提供可定制的硬件-軟件計算子系統 (CSS) 將提高 Arm 在 2025 年的收入,并將使該公司達到許可和產(chǎn)品供應之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì )開(kāi)始生產(chǎn)處理器芯片并與其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片客戶(hù)競爭,已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中,據稱(chēng) Arm 首席執行官 Rene Haas 撰寫(xiě)了一份戰略文件,表明 ARM 可以開(kāi)始設計自己的芯片。哈斯回應說(shuō),作為首席執行官,他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案,而這一方案尚未實(shí)施。英國
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英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光:3.9 GHz 主頻,多核跑分破萬(wàn)
- 5 月 10 日消息,科技媒體 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)發(fā)布博文,報道稱(chēng)英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫,性能數據雖有波動(dòng),但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來(lái)看,這款芯片已進(jìn)入測試階段,英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展(5 月 20~23 日)上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼,跑分數據表明其能與頂級 AR
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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jì)
- 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng )紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中,Arm 的收入為 12.4 億美元,凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長(cháng) 34%。Arm 表示,Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU,以及增加的計算子系統 (CSS) 交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議,都為本季度的強勁表現提供了支持。盡管 Arm 表示沒(méi)有看到關(guān)稅投機的影響,但它對 1QFYE26 的預測下調了
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Arm季度營(yíng)收創(chuàng )新高,首破10億美元大關(guān)
- 近日,全球知名半導體知識產(chǎn)權(IP)提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務(wù)數據。數據顯示,其季度營(yíng)收首次突破10億美元,達到12.41億美元,同比增長(cháng)34%,創(chuàng )下了歷史新高。據Arm發(fā)布的財報,其2025財年全年營(yíng)收達到40.07億美元,刷新了歷史記錄。其中,版稅收入為21.68億美元,許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現強勁,表明市場(chǎng)對Arm技術(shù)的需求持續增長(cháng)。Arm方面指出,其業(yè)績(jì)增長(cháng)得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
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Arm盈利和營(yíng)收超預期,指引失望,盤(pán)后重挫超11%
- 芯片設計巨頭Arm公布財報,盈利和營(yíng)收均超出預期,實(shí)現創(chuàng )紀錄的營(yíng)收,季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān);但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤(pán)后,Arm股價(jià)重挫超11%,英偉達盤(pán)后也小幅下跌。截至周三美股收盤(pán),Arm年初至今微漲。周三盤(pán)后的下跌,令其年內錄得約11%的下跌。(1)主要財務(wù)數據營(yíng)收:第四財季總收入同比增長(cháng)34%,達到12.4億美元,首次突破10億美元大關(guān),分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營(yíng)收首次突破40億美元。凈利潤:第四財季凈利潤錄得2.1億美元,較去年同期的2.24億美元下降6
- 關(guān)鍵字: Arm 盈利 營(yíng)收 超預期 芯片設計
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據 ComputerBase 稱(chēng),英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著(zhù) Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統。然而,由于未解決的技術(shù)障礙,零售可用性可能會(huì )推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話(huà)說(shuō)。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

- 據外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng),團隊規模達1000人,由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進(jìn)入設計定案(tape out),預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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iar embedded workbench for arm介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對iar embedded workbench for arm的理解,并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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