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iar embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區
Helium 技術(shù)講堂 | 為何不直接采用 Neon？
- Arm Helium 技術(shù)誕生的由來(lái)為何不直接采用 Neon？作者：Arm 架構與技術(shù)部 M 系列首席架構師兼研究員 Thomas Grocutt經(jīng)過(guò) Arm 研究團隊多年的不懈努力， Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構的 Arm Cortex-M 矢量擴展技術(shù) (MVE)——Arm Helium 技術(shù)。 起初，當我們面臨 Cortex?M 處理器的數字信號處理 (DSP) 性能亟待提升的需求時(shí)，我們首先想到的是采用現有的 Neon? 技術(shù)。然而，面對典型的 C
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英偉達股價(jià)3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來(lái)，英偉達在接連三個(gè)交易日均出現下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴(lài)人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷(xiāo)售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%，而同行市場(chǎng)的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價(jià)下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價(jià)分
- 關(guān)鍵字： 英偉達 芯片制造 人工智能 芯片設計 Arm
2024上海嵌入式展如何？夠垂直！
- 2024年6月12日至14日，備受期待的第二屆embedded world China上海國際嵌入式展覽及會(huì )議在上海世博展覽館3號館如期舉行。這場(chǎng)為期三天的盛會(huì )，以“汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入”等創(chuàng )新主題為核心，匯聚了全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的精英力量，共同探討和展示了嵌入式技術(shù)的最新成果和未來(lái)趨勢。EEPW也受邀參加了本屆大會(huì )，并在會(huì )上進(jìn)行直播采訪(fǎng)與福利活動(dòng)。展會(huì )現場(chǎng)，氣氛熱烈而活躍。來(lái)自世界各地的參展商們紛紛亮出了自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品，從高性能的嵌入式處理器到智能化的嵌入式軟件，再
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 江波龍 凌華 Lattice 鼎陽(yáng)科技 貿澤電子 IAR 樹(shù)莓派 普源精電 易靈思
新的Arm GPU助力釋放消費電子設備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng )新潛能
- 作為人們日常數字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲，到各類(lèi)邊緣側人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統。這些 GPU 廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設備在內的各類(lèi)消費電子設備。去年此時(shí)，我們推出了新的第五代GPU架構及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統級芯片
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Arm終端計算子系統為AI用戶(hù)體驗提供計算平臺
- 人工智能 (AI)正在改變消費電子設備，并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng )造力和娛樂(lè )體驗，這將帶來(lái)更高程度的自動(dòng)化、沉浸感和個(gè)性化，為開(kāi)發(fā)者和最終用戶(hù)提供海量機會(huì )。隨著(zhù)推動(dòng)移動(dòng)端系統級芯片 (SoC) 的設備端生成式 AI 的發(fā)展，AI 技術(shù)正持續演進(jìn)。依托于A(yíng)rm全面計算解決方案的成功，我們宣布推出面向消費電子設備的全新計算子系統，即Arm 終端計算子系統 (CSS)。作為 AI 體驗的計算基礎，它能在最廣泛類(lèi)別的消費電子設備中，實(shí)現性能、效率和可擴展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
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Arm Kleidi助力AI開(kāi)發(fā)者加速創(chuàng )新
- 在持續快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時(shí)代，我們堅定地支持全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者，確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫，從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗。為此，我們推出了 Arm Kleidi，這是一項廣泛的軟件和軟件社區參與計劃，旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個(gè)舉措是推出面向熱門(mén) AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開(kāi)發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能，而如今全球從云端到邊緣側的大多數 AI 推理工作負載都在這些 Arm CPU 上運行。開(kāi)發(fā)者可以借助 Arm 超過(guò)
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設計ARM架構芯片
- 6月12日消息，據三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款基于A(yíng)RM架構的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應用，這被認為是消費級計算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋(píng)果。蘋(píng)果Mac電腦已使用基于A(yíng)RM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(cháng)期的主導地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著(zhù)高通的獨家供應合同即將到期，預計聯(lián)發(fā)科P
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嵌入式多核系統風(fēng)起云涌，IAR強大工具化繁為簡(jiǎn)
- 隨著(zhù)智能科技的飛速發(fā)展和廣泛應用，高性能嵌入式系統已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，從消費電子、智能家居、智能醫療到工業(yè)控制、汽車(chē)應用等，無(wú)處不在的嵌入式設備正改變著(zhù)我們的工作和生活。然而，傳統單核系統的性能提升遇到瓶頸，無(wú)法滿(mǎn)足這些應用日益增長(cháng)的需求。此外，邊緣智能也要求嵌入式系統實(shí)現架構性創(chuàng )新，以滿(mǎn)足其對性能、功耗、實(shí)時(shí)性和成本等方面的要求。在這些需求推動(dòng)下，多核系統和產(chǎn)品應運而生，成為嵌入式系統發(fā)展的新趨勢。多核系統是指在單顆芯片上集成多個(gè)處理器內核，每個(gè)內核能夠獨立地執行數據處理和控制任務(wù)，以提高系統的整體性能
- 關(guān)鍵字： 嵌入式多核系統 IAR
Arm發(fā)布全新終端計算子系統，引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
- 關(guān)鍵字： arm CPU GPU 終端計算子系統 CSS
Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
- 關(guān)鍵字： arm CPU GPU IP 3nm
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