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Arm Ethos-U85：滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時(shí)代的高性能需求

隨著(zhù)人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產(chǎn)生越來(lái)越大的影響，其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力，使數據能夠在本地進(jìn)行處理，并實(shí)時(shí)做出決策，同時(shí)提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來(lái)不斷開(kāi)發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿(mǎn)足邊緣側和端側不斷增長(cháng)的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側和端側 AI 應用帶來(lái)了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
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自研Arm CPU，谷歌全面突圍

4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專(zhuān)為云計算和數據中心設計的基于A(yíng)rm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數據中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來(lái)，Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統（SoC），它也被稱(chēng)為 Tensor。Google聲稱(chēng)，采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
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谷歌推出Arm架構AI芯片Axion

據谷歌官網(wǎng)消息，當地時(shí)間周二，谷歌宣布推出了為數據中心設計的、基于A(yíng)rm架構定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計算的運營(yíng)成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進(jìn)人工智能芯片的少數可行替代品之一，但開(kāi)發(fā)者只能通過(guò)谷歌云平臺訪(fǎng)問(wèn)，不能直接購買(mǎi)。相關(guān)負責人表示，Axion建立在開(kāi)放基礎之上，但在任何地方使用Arm的客戶(hù)都可以輕松采用Axion，而無(wú)需重新架構或重新編寫(xiě)應用程序。
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Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺，加速推進(jìn)邊緣AI發(fā)展進(jìn)程

新聞重點(diǎn)：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠(chǎng)自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應用提供有力的支持?！? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語(yǔ)音、音頻和視覺(jué)系統的部署?！? ?擁有超過(guò)1500萬(wàn)名基于A(yíng)rm計算平臺的全球開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統，憑借廣泛的軟件支持和工具簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程，從而輕松擴展邊緣?
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谷歌推新款ARM架構CPU用于A(yíng)I，聲稱(chēng)性能比頂級ARM對手高30%

4月10日消息，美國當地時(shí)間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應對不斷增長(cháng)的人工智能成本。Axion的問(wèn)世標志著(zhù)谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標志著(zhù)其在大數據中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來(lái)，谷歌持續探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領(lǐng)域的專(zhuān)用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來(lái)，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據有利位置。業(yè)界分
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

重點(diǎn)摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實(shí)用性擴展到邊緣AI應用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開(kāi)發(fā)工作，并無(wú)縫集成深度學(xué)習的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實(shí)
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芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng )新

芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車(chē)解決方案的創(chuàng )新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設計人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換，促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯誤檢測。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車(chē)底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
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RISC-V終露鋒芒？打破計算架構“雙寡頭”競爭格局

開(kāi)源是指令架構演進(jìn)的必然趨勢，RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業(yè)的專(zhuān)家以開(kāi)放透明的方式制定過(guò)程中，吸收全行業(yè)對于指令架構的最新需求。
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進(jìn)的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著(zhù)RISC-V架構在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用，對強大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿(mǎn)足了這一需求，不僅可提升開(kāi)發(fā)
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持，同時(shí)提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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Arm 和三星合作開(kāi)發(fā)下一代 2nm 芯片

將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內核，以實(shí)現全柵極晶體管
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Armv9架構助力新一代 AE 處理器，虛擬原型平臺加速汽車(chē)開(kāi)發(fā)轉型

目前，汽車(chē)行業(yè)正經(jīng)歷深刻轉型，新能源汽車(chē)的強勢崛起給汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的變革，不僅如此，加之近期生成式語(yǔ)言模型的全面鋪開(kāi)，AIGC已經(jīng)不僅僅停留在ChatGPT、手機或是PC領(lǐng)域，汽車(chē)電子也受到了深刻的影響。Arm作為全球領(lǐng)先的半導體設計與軟件平臺公司，為應對汽車(chē)電子市場(chǎng)的風(fēng)云變幻，3月14日舉辦了媒體技術(shù)溝通會(huì )，并宣布推出全新的汽車(chē)技術(shù)，可縮短人工智能驅動(dòng)的智能汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期多達兩年。這一系列創(chuàng )新技術(shù)的推出，無(wú)疑為汽車(chē)生態(tài)系統的發(fā)展注入了新的活力。Arm 高級副總裁兼汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Va
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2024年度盛會(huì )Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運算解決方案

強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過(guò)四大專(zhuān)區分別呈現因應不同工業(yè)應用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強固型嵌入式電腦專(zhuān)區」將展出一系列專(zhuān)為各式嚴峻復雜工業(yè)環(huán)境所設計的邊緣運算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專(zhuān)區」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應用顯示以及運算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國際嵌入式展(Embedded World)

德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持續的未來(lái)。歡迎各位蒞臨3A展廳131號德州儀器展位，屆時(shí)將會(huì )展示機器人、可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)等應用領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車(chē)應用的潛力。無(wú)論是機械臂、軟件定義汽車(chē)還是儲能系統，大量的子系統和功能正在實(shí)現比以往更多的傳感、電機控制、通信和邊緣 AI 能力?！崩卯a(chǎn)品和技
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Arm宣布推出全新汽車(chē)技術(shù)，可縮短多達兩年的人工智能汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期

新聞重點(diǎn)：●? ?支持功能安全的全新Arm汽車(chē)增強(AE)處理器將為AI驅動(dòng)的用例帶來(lái)先進(jìn)的Armv9架構技術(shù)和服務(wù)器級性能●? ?Arm針對汽車(chē)應用的未來(lái)計算子系統將進(jìn)一步縮短高性能汽車(chē)系統的開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低成本，并帶來(lái)最大的靈活性●? ?Arm生態(tài)系統首次實(shí)現在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)，由此可縮短多達兩年的開(kāi)發(fā)周期A(yíng)rm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）近日攜手生態(tài)系統合作伙伴推出最新的?Arm&
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