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hpc+abc 文章 進(jìn)入hpc+abc技術(shù)社區
什么是HPC內存墻，如何跨越它？
- 高性能計算 （HPC） 內存墻通常是指處理器速度和內存帶寬之間不斷擴大的差距。當處理器性能超過(guò)內存訪(fǎng)問(wèn)速度時(shí)，這會(huì )在整體系統性能中造成瓶頸，尤其是在人工智能 （AI） 等內存密集型應用程序中。本文首先探討了內存墻的傳統定義，然后著(zhù)眼于另一種觀(guān)點(diǎn)，該視圖將內存容量與 AI 模型中參數數量的增長(cháng)進(jìn)行比較。無(wú)論從哪個(gè)定義來(lái)看，記憶墻已經(jīng)到來(lái)，這是一個(gè)嚴重的問(wèn)題。它以一些翻越墻壁或至少降低墻壁高度的技術(shù)結束。當然，HPC 的定義正在不斷發(fā)展。幾年前被認為是 HPC 的東西不再符合最新的定義。根據處理器在峰值每秒浮
- 關(guān)鍵字： HPC 內存墻
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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CMOS可靠性測試：脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC？
- 在半導體領(lǐng)域，隨著(zhù)技術(shù)的不斷演進(jìn)，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術(shù)的推動(dòng)下，傳統的可靠性測試方法已難以滿(mǎn)足需求。本文將探討脈沖技術(shù)在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術(shù)的發(fā)展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩定性）和TDDB（隨時(shí)間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環(huán)通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱(chēng)，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預計將在三星代工業(yè)務(wù)的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(xiàn)（BEOL）技術(shù)，能夠顯著(zhù)提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署
- 隨著(zhù)人工智能和大數據的發(fā)展，企業(yè)數字化轉型加速，數據量劇增，推動(dòng)了存儲市場(chǎng)需求的逐年增長(cháng)，針對存儲測試設備的需求也越來(lái)越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
- 關(guān)鍵字： ?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動(dòng)測試設備 芯片&半導體測試
AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠(chǎng)生產(chǎn)HPC芯片
- AMD將于臺積電亞利桑那州新廠(chǎng)生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋(píng)果之后的第二位知名客戶(hù)。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實(shí)這項協(xié)議，不過(guò)臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠(chǎng)房已開(kāi)始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開(kāi)始，但有消息指出，蘋(píng)果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠(chǎng)的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠(chǎng)相似。至于A(yíng)M
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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可最大限度提高AI、HPC和數據計算性能的電源解決方案
- 供電和電源效率已成為大規模計算系統最大的問(wèn)題。隨著(zhù)處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著(zhù)AI功能在大規模學(xué)習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來(lái)一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時(shí)還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統為計算提供動(dòng)力Vicor已構建一系列產(chǎn)品，不僅可實(shí)現AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
- 關(guān)鍵字： AI HPC 數據計算 電源解決方案
美國HPC芯片大廠(chǎng)遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起
- 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅動(dòng)力，無(wú)論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來(lái)越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場(chǎng)，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱(chēng)霸 HPC 芯片市場(chǎng)的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過(guò)，這些公司的優(yōu)勢主要體現在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內沒(méi)有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統方面，中國本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領(lǐng)先技術(shù)和企業(yè)之間有明顯差距
- 關(guān)鍵字： HPC
四大需求推動(dòng) 封測廠(chǎng)迎春燕
- 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠(chǎng)明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機，推升營(yíng)運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng )歷史新高。封測股在明年營(yíng)運不看淡之下，股價(jià)率先強勢表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營(yíng)運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封測 AI HPC 車(chē)用 ? 封測
中國HPC，潛力無(wú)限
- 高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實(shí)現并行計算，以處理標準工作站無(wú)法完成的數據密集型計算任務(wù)的技術(shù)，常見(jiàn)的應用領(lǐng)域有仿真模擬、機器學(xué)習和深度學(xué)習等?；蛟S有人沒(méi)有聽(tīng)過(guò) HPC，但是一定聽(tīng)過(guò)超級計算機，它就是 HPC 的主要實(shí)現方式之一。數據顯示，高性能計算系統的運行速度比商用臺式機或服務(wù)器系統快一百萬(wàn)倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個(gè)計算機集群為同一個(gè)任務(wù)工作，以更快的速度來(lái)解決一個(gè)復雜問(wèn)題。HPC 提供了超高浮點(diǎn)計算能力解決方案，可
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凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器
- 凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫學(xué)成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個(gè)性能核心以及?8 個(gè)能效核心，非常適合測量測試、醫學(xué)成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶(hù)端類(lèi)型&
- 關(guān)鍵字： 凌華科技 COM-HPC cRLS Core處理器
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng )新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統測試及驗證過(guò)程中，表現出優(yōu)越的系統穩定性且各項性能特征均滿(mǎn)足用戶(hù)的關(guān)鍵應用需求。 隨著(zhù)大數據和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠(chǎng)等各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數字化升級的關(guān)鍵。應市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，為客
- 關(guān)鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫療 高端自動(dòng)化設備 半導體測試設備 視頻影像 無(wú)人駕駛
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條hpc+abc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對hpc+abc的理解，并與今后在此搜索hpc+abc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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