凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel Core處理器的模塊，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫學(xué)成像、工業(yè)AI等等。

該模塊支持 1 x16 PCIe Gen5，并具有多達 16 個(gè)性能核心以及 8 個(gè)能效核心，非常適合測量測試、醫學(xué)成像和工業(yè) AI 等計算密集型應用。

摘要：

●   凌華科技COM-HPC-cRLS 客戶(hù)端類(lèi)型 Size C 模塊，支持第13代Intel^? CoreTM處理器，現已可供訂購，并提供：

o   最高支持第13代 Intel^? Core? i9 處理器, 16 個(gè)性能核心, 8 個(gè)能效核心, 以及 32 線(xiàn)程

o   最高支持 128GB DDR5 SODIMM @ 4000MT/s 和 36MB 緩存 (比上一代處理器多6MB)

o   1 x16 PCIe Gen 5, 2x 2.5GbE LAN

●   COM-HPC-cRLS 支持 Intel^? TCC 和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò ) (TSN)，非常適合工業(yè)自動(dòng)化半導體設備測試、AI 機器人等應用所需的硬實(shí)時(shí)計算工作負載

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技，日前宣布推出一款最受歡迎的、基于第 13 代Intel? Core? 處理器的模塊化電腦 — COM-HPC-cRLS， 這是一款COM-HPC 客戶(hù)端類(lèi)型Size C 模塊。

該模塊采用Intel先進(jìn)的混合架構，擁有多達 16 個(gè)性能核心和 8 個(gè)能效核心，以及 36MB 的增強緩存，提供卓越的每瓦性能，并支持 AVX-512 VNNI 和Intel^? UHD AI 推理，助力多樣化邊緣 AI 和物聯(lián)網(wǎng)應用實(shí)例的落地。

COM-HPC-cRLS支持高達 65W TDP 的第 13 代 Intel^? Core? i9 處理器，提供兩個(gè) 2.5GbE LAN并支持傳輸速率高達 4000MT/s 的 128GB DDR5 SODIMM內存。最重要的是，它搭配了 1 x16 PCIe Gen5 通道，相比前一代的產(chǎn)品，以更少的通道實(shí)現了相同的計算性能和傳輸性能，并且帶寬高達 32GT/s，持續推動(dòng)下一代計算密集型邊緣應用的創(chuàng )新。

此外，該模塊還支持Intel^? TCC（時(shí)間協(xié)調計算）和 TSN（時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )）。TCC 提供了系統內精確的時(shí)間同步和 CPU/IO 及時(shí)性，而 TSN 則優(yōu)化了多個(gè)系統之間同步網(wǎng)絡(luò )的時(shí)間精度。借助這兩項功能，COM-HPC-cRLS 可以確保以超低的延遲及時(shí)執行確定性的硬實(shí)時(shí)工作負載，非常適合處理應用所需的硬實(shí)時(shí)計算工作負載，例如工業(yè)自動(dòng)化、半導體設備測試、AI機器人、自動(dòng)駕駛、航空等。

總而言之，凌華科技COM-HPC-cRLS不僅可以通過(guò)PCIe Gen5簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)人員針對特定應用而進(jìn)行的載板設計，并顯著(zhù)縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間，而且還可以在多個(gè)方面滿(mǎn)足各種面向未來(lái)的邊緣AI應用案例的需求。

COM-HPC-cRLS

●   最高提供24核（16個(gè)P核+8個(gè)E核），32線(xiàn)程

●   16 個(gè) PCIe Gen5 通道、8 個(gè) PCIe Gen4 通道

●   高達 128GB DDR5 SO-DIMM，4000 MT/s

●   2 個(gè) 2.5GbE LAN

●   AI推理（AVX-512 VNNI、Intel^? UHD）

凌華科技還致力于提供基于凌華科技COM-HPC-cRLS模塊的I-Pi開(kāi)發(fā)套件，用于現場(chǎng)的原型設計和參考。