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IMEC讓前TSMC歐洲總裁來(lái)加強IC業(yè)務(wù)
- 歐洲半導體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場(chǎng)發(fā)展。 可能原因是出自研究所要更多的為工業(yè)化服務(wù), 并創(chuàng )造應有的價(jià)值。顯然近年來(lái)其pilot生產(chǎn)線(xiàn)中EUV光刻研發(fā)的 費用高聳,也難以為繼。 近幾年來(lái)IMEC與TSMC的關(guān)系靠近, 之前它的進(jìn)步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。隨著(zhù)NXP趨向fab lite及TSMC反而增強它在全球的超級能力,IMEC與TSMC在各個(gè)方面加強合作。 IMEC作
- 關(guān)鍵字： IMEC 光刻 CMOS
IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器
- 致力于豐富數字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿(mǎn)足小型化要求，在消費、計算和存儲應用中無(wú)需使用石英諧振器和振蕩器，為所有常見(jiàn)串行有線(xiàn)接口提供優(yōu)異的鏈接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。產(chǎn)品提供
- 關(guān)鍵字： IDT 振蕩器 CMOS
海力士將于5月決定8寸晶圓廠(chǎng)未來(lái)
- 海力士(Hynix)唯一還在運作中的8寸晶圓廠(chǎng)M8產(chǎn)線(xiàn)，下周將確定往后的運用方案，海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法，因為持續運作，早晚會(huì )遭遇收益性問(wèn)題，而要以出銷(xiāo)方式處理也不是件容易的事情。部分IC設計業(yè)者提議將此設施作為代工專(zhuān)用廠(chǎng)使用，另外也有建構成韓國代表性純代工廠(chǎng)的意見(jiàn)。 海力士社長(cháng)權五哲22日在財報說(shuō)明會(huì )中，針對M8 廠(chǎng)是否會(huì )改變?yōu)榇?zhuān)用廠(chǎng)的問(wèn)題表示，目前正在多方探討M8廠(chǎng)長(cháng)期性的活用方案，5月底前可定案。 位于韓國忠清北道清州的M8廠(chǎng)主要生產(chǎn)低容量快閃存儲器，并
- 關(guān)鍵字： Hynix 晶圓 CMOS
全球最大容量 爾必達4Gb DDR3顆粒開(kāi)發(fā)完成
- 日本DRAM大廠(chǎng)爾必達今天宣布，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出4Gbit容量DDR3內存顆粒。這是目前市場(chǎng)上DDR3顆粒的最大容量，只需單面8顆即可組成 4GB容量?jì)却鏃l，雙面16顆即可構成單條8GB內存。該顆粒使用40nm CMOS工藝制造，相比同工藝的2Gb顆?？晒澞?0%。支持x4、x8、x16 bit位寬，其中x4/x8位寬版本采用78-ball FBGA封裝，x16bit產(chǎn)品采用96-ball FBGA封裝。除DDR3標準的1.5V電壓外，還可支持1.35V低壓標準。 爾必達計劃將該顆粒使用在單條32
- 關(guān)鍵字： 爾必達 40nm CMOS DDR3
臺積電讓大家感到驚奇的7件事
- 象過(guò)去多年來(lái)一樣, 在今年的會(huì )上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線(xiàn)圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會(huì )中對于會(huì )議的觀(guān)察及感受; 1,Morris張去年79歲高令重新執掌臺積電, 那時(shí)正值全球IC業(yè)混亂時(shí)代, 它又重新?lián)P帆啟航。但是在此次會(huì )上見(jiàn)到張時(shí)仍是如1990年首次見(jiàn)到它時(shí)那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經(jīng)歷40nm的風(fēng)波后,它似乎為客戶(hù)重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發(fā)與招工策略, 張認為至今年底公司將從今日的2
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CMOS Analog MEMS RF
張忠謀談半導體業(yè) 需要加強合作
- 臺積電總裁張忠謀認為,雖然近期IC業(yè)的形勢越來(lái)越好, 但是產(chǎn)業(yè)還是面臨諸多挑戰。 在近期舉行的臺積電技術(shù)會(huì )上張忠謀表示,摩爾定律正在減緩和芯片制造成本越來(lái)越高，因此臺積電將比過(guò)去在芯片制造商與代工之間更加加強緊密合作。 它對于大家說(shuō),此種合作關(guān)系要從芯片設計開(kāi)始, 并相信未來(lái)臺積電會(huì )做得更好。 它同時(shí)指出，加強合作要依技術(shù)為先。從技術(shù)層面, 那些老的，包括新的代工競爭者, 如GlobalFoundries,Samsung及UMC,對于臺積電都能構成大的威脅。 非常幸運, 大部分
- 關(guān)鍵字： 臺積電 20nm CMOS
CMOS集成CD4013觸摸開(kāi)關(guān)
- 這個(gè)電路是使用，CMOS集成電路CD4013雙D正反器，分別接成一個(gè)單穩態(tài)電路和一個(gè)雙穩態(tài)電路。單穩態(tài)電路的作用是對觸摸信號進(jìn)行脈波寬度整形，保證每次觸摸動(dòng)作都可靠。雙穩態(tài)電路用來(lái)驅動(dòng)晶體管Q1的開(kāi)通或關(guān)閉，進(jìn)而控
- 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān) 觸摸 CD4013 集成 CMOS
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