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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）長(cháng)期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應商東勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng )新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無(wú)線(xiàn)模組，以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開(kāi)發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續強強聯(lián)手推動(dòng)更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項目，并積極投入長(cháng)距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標準產(chǎn)品研發(fā)，以串連現有的無(wú)線(xiàn)設備來(lái)提升智能家居互聯(lián)互通的體驗。東勝物
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羅德與施瓦茨的170 GHz功率傳感器在D波段中使用便捷并可追溯

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S）推出了新產(chǎn)品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器，用于D波段的精確功率電平測量。它被視為目前業(yè)界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內提供全面可追溯性的射頻功率傳感器，滿(mǎn)足國家計量研究所（NMI）可追溯標準。圖 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件設計旨在降低測量噪聲和漂移，同時(shí)保持精準性和使用的便捷性。傳感器是經(jīng)過(guò)完全校準的即插即用設備，可以通過(guò)USB或LAN連接到任何測量設置中。R&S
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實(shí)驗室項目

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）智慧城市高級營(yíng)銷(xiāo)總監Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪(fǎng)談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實(shí)驗室（Smart City
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提供長(cháng)傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長(cháng)距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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創(chuàng )下全新超頻世界紀錄，第 13 代英特爾酷睿平臺超頻突破 9 GHz 大關(guān)

2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特爾? 酷睿? 臺式機處理器家族長(cháng)期以來(lái)不斷打破處理器超頻世界紀錄。在發(fā)布后不到三個(gè)月的時(shí)間內，英特爾? 酷睿? i9-13900K 已兩次打破超頻世界紀錄。華碩超頻團隊創(chuàng )下全新超頻世界紀錄，使第 13 代英特爾酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大關(guān)并達到9.008GHz。此外，該團隊還創(chuàng )造了 PIFAST（6.85 秒）和 SUPERPI 1M（3.822 秒）的全新紀錄。華碩超頻團隊將酷睿 i9-13900K 處理器與 ROG
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線(xiàn)PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無(wú)線(xiàn)SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線(xiàn)性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡(luò )攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證，因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設備推向市場(chǎng)
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Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂(lè )系統及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò )需要更好的雙向交互，這推動(dòng)了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上，DOCS
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Microchip發(fā)布首款全新1 GHz單核微處理器SAMA7G54,搭載MIPI CSI-2攝像頭接口和高級音頻功能

嵌入式市場(chǎng)需要性能更高、功耗更低的人工智能（AI）解決方案，以部署在功耗通常較高的邊緣。人工智能解決方案往往需要先進(jìn)的成像和音頻功能，但這些功能通常只有高性能且高功耗的多核微處理器才具備。為了讓開(kāi)發(fā)人員在不犧牲功耗的情況下獲得這些高性能外設功能，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出基于A(yíng)rm Cortex A7的SAMA7G54微處理器（MPU），運行頻率最高可達1 GHz。SAMA7G54同時(shí)搭載MIPI? CSI-2攝像頭接口和一個(gè)傳統的并行攝像頭接口，能
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Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀的TRL 和自動(dòng)化 E-Cal 校準件

PicoTechnology（英國比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀增加了兩種重要的校準選件：E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現有用戶(hù)和新用戶(hù)現在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動(dòng)化校準件E-Cal矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀的所有者和用戶(hù)通常會(huì )堅持要求提供自動(dòng)化的校準解決方案。自動(dòng)化校準的顯著(zhù)優(yōu)勢是速度快、效率高和流程簡(jiǎn)單，適用于工作場(chǎng)所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個(gè)可能不太
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Pico Technology 推出帶有源探針的首款 1 GHz 混合信號示波器

Pico Technology?近日宣布進(jìn)一步開(kāi)發(fā)其 PicoScope 6000E 系列混合信號示波器 (MSO) 產(chǎn)品，推出四款新型 4 通道產(chǎn)品型號，每種型號可配置 16 個(gè)可選數字通道。這些產(chǎn)品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內存，進(jìn)一步提升了現有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能，在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產(chǎn)品型號的基礎上添加了新的產(chǎn)品。多次獲獎的 Pico
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5G射頻前端、基站、終端的測試難點(diǎn)分析

　　1 射頻前端、基站、終端的測試動(dòng)向　　NI早在十幾年前就入局5G，跟實(shí)驗室、研究所、大學(xué)等合作研究。在晶圓、射頻前端（功率放大器PA、射頻開(kāi)關(guān)、天線(xiàn)調諧器、低噪聲放大器LNA等）、基站及終端領(lǐng)域，NI與行業(yè)領(lǐng)先廠(chǎng)商均有合作?！　　?射頻前端：5G對射頻模塊產(chǎn)業(yè)的影響將是系統而全面的，無(wú)論是集成度、材料、工藝、封裝都將發(fā)生變革。射頻前端芯片廠(chǎng)商正在逐步實(shí)現從Sub 6GHz到毫米波頻段的部署，隨著(zhù)頻段的提升，射頻前端電路需要適應更高的載波頻率，更寬的通信帶寬，更高更有效率和高線(xiàn)性度的信號輸出功率。為實(shí)現
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利用Sub-1 GHz Linux Gateway軟件開(kāi)發(fā)套件設計樓宇安保系統

樓宇安保系統在許多系統拓撲結構中都有應用，從簡(jiǎn)易警報系統到復雜的傳感器網(wǎng)絡(luò )，所有這些都報告給作為樞紐的主安全面板。根據其部署模式，這些系統可能是有線(xiàn)的，也可能是無(wú)線(xiàn)的；無(wú)線(xiàn)系統會(huì )利用不同類(lèi)型的連接模式以實(shí)現特定的應用。一些應用程序（如攝像頭）使用Wi-Fi進(jìn)行與云的本地連接，而某些智能應用程序（例如門(mén)鎖）使用低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）連接到手機和平板電腦?；趥鞲衅骶W(wǎng)絡(luò )的安保系統，例如煙霧探測器、運動(dòng)探測器、門(mén)/窗傳感器、溫度/濕度傳感器和玻璃破碎探測器，可從Sub-1 GHz
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Strategy Analytics：到2024年，無(wú)線(xiàn)基站數量將翻倍

在新興5G網(wǎng)絡(luò )爆炸式增長(cháng)的推動(dòng)下，2018年至2024年間部署的新基站數量將會(huì )翻倍。5G依賴(lài)于在sub-6 GHz和毫米波頻段內包含傳統宏蜂窩和低功率小型蜂窩的網(wǎng)絡(luò )架構。 Strategy Analytics高級半導體應用（ASA）研究服務(wù)發(fā)布的最新報告《2017 - 2024年無(wú)線(xiàn)基站行業(yè)預測：您應該知道什么？》預測，5G基站行業(yè)細分市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率將超過(guò)預期的100％。 5G的快速增長(cháng)，加上4G網(wǎng)絡(luò )的持續增長(cháng)， 2024年將會(huì )部署近940萬(wàn)個(gè)新的和升級的無(wú)線(xiàn)基站設備。Stra
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適用于5G NR、實(shí)驗室和生產(chǎn)線(xiàn)高速測試的新型頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000

射頻元器件、發(fā)射機和模組的制造商正面臨著(zhù)復雜的寬帶射頻信號測量任務(wù)和嚴苛的上市時(shí)間要求。特別是隨著(zhù)5G NR技術(shù)的進(jìn)步，工程師在研發(fā)和生產(chǎn)中需要使用支持5G帶寬和RF需求的測試解決方案分析無(wú)線(xiàn)通信信號。羅德與施瓦茨的新型中檔信號和頻譜分析儀R&S?FSV3000和R&S?FSVA3000正是為這些用戶(hù)量身定制。
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Silicon Labs發(fā)布同時(shí)支持藍牙和Sub-GHz IoT設備通信的新版無(wú)線(xiàn)軟件

　　Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)日前發(fā)布了針對其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件，可在單芯片上同時(shí)實(shí)現Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個(gè)Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應用，將遠距離的Sub-GHz通信與藍牙連接相結合，簡(jiǎn)化設備設置、數據采集和維護。通過(guò)免除雙芯片無(wú)線(xiàn)架構的復雜性，開(kāi)發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達40%?！　⊥ㄟ^(guò)Silicon Labs新型W
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