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hdr-cmos 文章 進(jìn)入hdr-cmos技術(shù)社區
ST攜手Soitec開(kāi)發(fā)新一代CMOS圖像感測器技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的半導體公司和全球 CMOS 影像技術(shù)領(lǐng)導商意法半導體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領(lǐng)先的工程基板供應商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項獨家合作，以便於為消費電子產(chǎn)品的新一代圖像感測器開(kāi)發(fā) 300mm 晶圓級背面照度 (BSI) 技術(shù)。 當今最先進(jìn)的圖像感測器的解析度正不斷提高，而特別是在消費市場(chǎng)，總體減少相機模組占用空間的需求很高。這意味著(zhù)必須開(kāi)發(fā)更小的單個(gè)圖元尺寸，同時(shí)保持圖元靈敏度以便產(chǎn)生高品質(zhì)的圖像。在開(kāi)發(fā)新一代圖像感測器時(shí)，背面照度是一項能
- 關(guān)鍵字： ST CMOS 圖像感測器
先進(jìn)FPGA有助于信息包處理
- 初創(chuàng )公司Cswitch推出一種瞄準網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)基站和電信基礎設施應用等信息包處理的新穎的可配置邏輯芯片。該器件由異質(zhì)陣列組成，這一陣列將一排排通用邏輯單元（與傳統FPGA中的非常類(lèi)似）跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM（內容地址存儲器）模塊、ALU（算術(shù)邏輯單元）和專(zhuān)門(mén)用于信息包處理的模塊散布在一起。Cswitch公司總裁兼首席執行官Doug Laird表示，其目的是滿(mǎn)足日益增長(cháng)的如下應用：這類(lèi)應用必須以線(xiàn)速處理打包數據，而且要使用比傳統FP
- 關(guān)鍵字： FPGA 信息包處理 Cswitch CMOS
思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設計
- 電子設計自動(dòng)化領(lǐng)導廠(chǎng)商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布，即日起將提供已通過(guò)晶圓專(zhuān)工驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項由雙方共同合作發(fā)展的PDK，是為了滿(mǎn)足雙方共同客戶(hù)在特殊設計與尖端制程上的需求。雙方后續的合作將專(zhuān)注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得設計團隊能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。 Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設計軟件，能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
- 關(guān)鍵字： springsoft CMOS 芯片設計
OmniVision推出全世界最小巧的汽車(chē)影像晶片系統
- OmniVision Technologies, Inc.是開(kāi)發(fā)先進(jìn)的數位影像解決方案的領(lǐng)導者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車(chē)業(yè)的需求，為駕駛人支援應用裝置(如倒車(chē)攝影機及盲點(diǎn)偵測系統)提供更生動(dòng)鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝，體積比競爭的 CMOS 裝置可小至 50%。 「我們最新的 AutoVis
- 關(guān)鍵字： OmniVision 封裝 CMOS
歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破
- 一個(gè)由歐、美兩地研究人員所組成的團隊，讓達到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè)，并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò )信息流量獲得緩解之道。 該研究團隊成員分別來(lái)自瑞士ETH大學(xué)、比利時(shí)研究機構IMEC、美國Lehigh大學(xué)，以及德國Karlsruhe大學(xué);他們成功制造出一種具備高度非線(xiàn)性特征、超高速的光波導(opticalwaveguide)架構。 由于在這類(lèi)組件中，光子信號不必再轉換成電子信號，因此被視為是達成全光學(xué)信號傳輸的關(guān)鍵組件。為了達成這個(gè)目標，研究人員采用S
- 關(guān)鍵字： 硅芯片 CMOS
美國研制出納米級憶阻器芯片
- 美國密歇根大學(xué)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出一種由納米級憶阻器構成的芯片，該芯片能存儲1千比特的信息。發(fā)表在《納米快報》(Nano Letters)上的此項研究成果將有可能改變半導體產(chǎn)業(yè)，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。 憶阻器是一種電腦元件，可在一簡(jiǎn)單封裝中提供內存與邏輯功能。此前，由于可靠性和重復性問(wèn)題，所展示的都是只有少數憶阻器的電路，而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統并能與CMOS兼容的超高密度內存陣列。CMOS指互補金屬氧化物半導體，是一種大規模應用于集成電路芯片制造的原料。
- 關(guān)鍵字： CMOS 芯片 憶阻器
3．7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設計
- 設計了一款3．7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開(kāi)關(guān)的技術(shù)以補償工藝、溫度和電源電壓的變化，并對片上電感和射頻開(kāi)關(guān)進(jìn)行優(yōu)化設計以得到最大的Q值。電路采用和艦0．18 μm CMOS混合信號制造工藝，芯片面積為0．4 mm×1 mm。測試結果顯示，芯片的工作頻率為3．4~4 GHz，根據輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc／Hz@1 MHz，在1．8V工作電壓下的功耗為10 mW。測試結果表明，該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能，可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
- 關(guān)鍵字： CMOS GHz VCO LC
IBM將與法國LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)
- IBM與法國原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開(kāi)發(fā)半導體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級材料，設備及制造工藝方面進(jìn)行合作，合約期為5年。 研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠(chǎng)，Nanotech/意法半導體公司在法國Crolles的工廠(chǎng)以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設施中展開(kāi)。而來(lái)自CEA/LETI的一支研究團隊則將在A(yíng)lbany Nanotech公司開(kāi)展這項研究工作。CEA/LETI將不會(huì )加入I
- 關(guān)鍵字： IBM CMOS 22nm
無(wú)線(xiàn)設備中CMOS頻率源的應用趨勢
- 采用CMOS技術(shù)提供頻率參考源比采用傳統頻率發(fā)生方法有更多的優(yōu)點(diǎn)。而最近發(fā)布的CMOS時(shí)鐘發(fā)生器主要是針對有線(xiàn)應用設計的，可以在高頻率下工作、尺寸小和易于集成的優(yōu)點(diǎn)使其能夠非常容易地擴展到更加廣泛的無(wú)線(xiàn)應用中。在有些應用中，CMOS振蕩器可以為那些要求嚴格的產(chǎn)品改善性能；而在另外一些應用中，通過(guò)它們就能夠設計出全新的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品且避免使用非半導體器件。
- 關(guān)鍵字： 應用 趨勢 頻率 CMOS 設備 無(wú)線(xiàn)
晶圓代工廠(chǎng)發(fā)展MEMS的唯一要訣：找到強大的設計伙伴
- 1位伊朗人30多年前獨自來(lái)到美國柏克萊大學(xué)念書(shū)，自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對于MEMS的夢(mèng)想，前前后后共創(chuàng )立了多達6家的MEMS設計公司，而第6家公司InvenSense在其正式開(kāi)張前，就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干，開(kāi)創(chuàng )出1套前無(wú)古人的MEMS設計公司營(yíng)運模式，如今看來(lái)他對了，至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應商，而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結舌的是，
- 關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓 CMOS
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