環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓

半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(cháng)期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。

環(huán)球晶圓長(cháng)期發(fā)展SOI晶圓產(chǎn)品，過(guò)去已是格芯8英寸SOI晶圓長(cháng)期供應商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯擴大合作12英寸SOI晶圓，并簽訂長(cháng)期供應協(xié)議。

透過(guò)結合格芯的射頻（RF）技術(shù)與環(huán)球晶圓圓12英寸SOI晶圓，將為目前及下世代的移動(dòng)設備和5G應用，提供低功耗、高效能及易整合的解決方案，并擴大12英寸SOI晶圓市場(chǎng)。

環(huán)球晶圓表示，與格芯擴大合作12英寸SOI晶圓，將有利產(chǎn)品線(xiàn)全方位布局，增強全球競爭優(yōu)勢，并提升未來(lái)營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能。