格芯針對人工智慧應用推出12LP+ FinFET解決方案

晶圓代工大廠(chǎng)格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設計廠(chǎng)SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲器（HBM2E）運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務(wù)，可加速人工智能（AI）應用上市時(shí)間。

格芯表示，為了實(shí)現資料密集AI訓練應用的容量和頻寬，系統設計師面臨在同時(shí)保持合理的功率標準下，將更多的頻寬壓縮到較小區域的艱鉅挑戰。因此，格芯的12LP平臺和12LP+解決方案，搭配SiFive的定制化高頻寬存儲器介面，能使高頻寬存儲器輕松整合到系統單芯片（SoC）解決方案，從而在運算和有線(xiàn)基礎設施市場(chǎng)中，為AI應用提供快速、節能的數據處理。

另外，作為合作的一部分，設計人員還能使用SiFive的RISC-V IP產(chǎn)品組合和DesignShare IP生態(tài)系統，運用格芯12LP+設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），大幅提高芯片的專(zhuān)門(mén)化，改善設計效率，在迅速又具成本效益的情況下提供差異化的SoC解決方案。

格芯進(jìn)一步指出，旗下的12LP+是一款針對AI訓練和推理應用的創(chuàng )新解決方案，為設計人員提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM存取單元，支持處理器與存儲器之間快速、節能的數據傳輸。此外，用于2.5D封裝的新中介層有助于將高頻寬存儲器與處理器整合在一起，以實(shí)現快速、節能的數據處理。

目前，格芯正在位于美國紐約州馬爾他的8號晶圓廠(chǎng)，進(jìn)行SiFive用于12LP和12LP+的HBM2E介面和客制IP解決方案的開(kāi)發(fā)?？蛻?hù)將可在2020年上半年開(kāi)始進(jìn)行優(yōu)化芯片設計，開(kāi)發(fā)針對高性能計算和邊緣AI應用的差異化解決方案。