格芯宣布與Soitec達成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議

日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(cháng)期的300 mm SOI芯片長(cháng)期供應協(xié)議以滿(mǎn)足格芯的客戶(hù)對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長(cháng)的需求。建立在兩家公司現有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數年的高水平大批量生產(chǎn)。

通過(guò)兩家公司在業(yè)界的領(lǐng)先地位，RF-SOI解決方案被百分百地應用于今天生產(chǎn)的智能手機，FD-SOI已經(jīng)成為高成本、低功耗設備的標準技術(shù)，用于大批量消費和物聯(lián)網(wǎng)應用，以及汽車(chē)近距離感應的關(guān)鍵任務(wù)安全解決方案。硅光子學(xué)技術(shù)使解決方案能夠支持數據中心和下一代5G通信光網(wǎng)絡(luò )通信基礎設施的大規模增長(cháng)。

“格芯正在為5G、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心和汽車(chē)應用提供和投資高度差異化的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，”格芯高級副總裁Bami Bastani說(shuō)道?！芭c重要合作伙伴Soitec簽訂的這些長(cháng)期協(xié)議，代表了我們的承諾，即確保超低功耗、高性能SOI解決方案的安全供應，并滿(mǎn)足客戶(hù)在這些有吸引力的市場(chǎng)中快速增長(cháng)的需求和前所未有的需求?！?/p>

“格芯在提供差異化的SOI解決方案方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，為Soitec的工程基板創(chuàng )造了更多的需求，”Soitec首席執行官保羅?布德雷表示?！斑@些協(xié)議反映了我們長(cháng)期伙伴關(guān)系的實(shí)力，因為我們建立了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的SOI需求的必要能力?！?/p>