直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝：性能提升20%

在今天開(kāi)始的全球技術(shù)大會(huì )GTC上，Globalfoundries（格芯，簡(jiǎn)稱(chēng)GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版，性能提升20%，功耗降低40%。

從AMD拆分出來(lái)的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專(zhuān)注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉交給臺積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會(huì )給AMD代工，現在的7nm銳龍及霄龍處理器的IO核心還是GF代工的。

雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF并不會(huì )停止技術(shù)升級，這次推出的12LP+工藝是在12nm LP（它又是在14nm工藝上改良的）基礎上改良優(yōu)化的，與后者相比性能提升了20%，功耗降低了40%，面積縮小了15%。

該工藝的一大特點(diǎn)是高速，SARM單元電壓低至0.5V，支持處理器、內存之間的高速低功耗數據傳輸，這是計算及AI應用中的重要要求。

與此同時(shí)，GF還同步推出了適用于A(yíng)I應用及程序/技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)（DTCO）服務(wù)的設計參考套件，這兩者都能從整體上提高AI電路的設計，實(shí)現低功耗、低成本的開(kāi)發(fā)。

另外一個(gè)關(guān)鍵功能就是2.5D封裝，該技術(shù)有助于將高帶寬內存HBM與處理器集成在一起，以便進(jìn)行高速、低功耗的數據傳輸。

GF表示12LP+工藝可以在A(yíng)I應用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心，同時(shí)這兩種IP方案也適用于原始的12nm工藝。

對于12LP+工藝，GF官方表示他們的12LP+解決方案可以給客戶(hù)提供他們希望從7nm工藝中獲得的性能、功耗優(yōu)勢，但NRE成本只有7nm工藝的一半，可以節約很多。此外，12nm工藝已經(jīng)足夠成熟，客戶(hù)流片速度也會(huì )很快，有助于快速滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的AI市場(chǎng)需求。

根據GF的消息，12LP+工藝的PDK現在已經(jīng)可用，正在跟多個(gè)客戶(hù)合作，預計在2020下半年流片，2021年開(kāi)始在紐約的Fab 8工廠(chǎng)量產(chǎn)。