GlobalFoundries 32nm制程良率不佳：AMD新品上市拖延

　　據AMD公司CEO Dirk Meyer表示，由于負責為AMD代工新32nm制程處理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面還存在一些問(wèn)題，因此AMD公司 推出32nm制程處理器產(chǎn)品的日期可能會(huì )“稍微后延”一段時(shí)間。Meyer是在最近召開(kāi)的二季度財報分析電話(huà)會(huì )議上透露這個(gè)消息的，按照AMD原定的計 劃，他們將于今年第三季度推出32nm制程處理器，不過(guò)現在這個(gè)日期已經(jīng)被推后到今年第四季度，Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制程良率未及預期，因此目前尚無(wú)法開(kāi)始批量生產(chǎn)32nm制程處理器。

　　不過(guò)Meyer并沒(méi)有公開(kāi)GlobalFoundries公司32nm制程良率的具體細節，并指出雖然向32nm制程升級的難度相當之大，但他們有信心改善產(chǎn)品的良率。需要注意的是，盡管對手Intel已在45nm制程節點(diǎn)啟用第一代HKMG柵極技術(shù)(金屬柵極+High-K絕緣層)，但到32nm制程節點(diǎn)AMD的處理器才會(huì )首次開(kāi)始啟用基于HKMG柵極結構的晶體管設計，GlobalFoundries公司制造HKMG的方法是與Intel的Gate-last有所區別的Gate-first工藝。(有關(guān)Gate-first和Gate-last兩種工藝的區別及優(yōu)缺點(diǎn)分析請點(diǎn)擊這個(gè)鏈接閱讀本站文章進(jìn)行詳細了解)

　　Meyer在會(huì )上說(shuō)：“基于我們對Ontario處理器市場(chǎng)預期的最新判斷和32nm制程量產(chǎn)的延后狀況，我們準備把Ontario/Llano這兩款集顯Fusion處理器的量產(chǎn)日期作些改動(dòng)。不過(guò)其中Llano產(chǎn)品的上市時(shí)間仍會(huì )定在明年的上半年，另外一個(gè)好消息是今年的第二季度，我們已經(jīng)完成非集顯處理器Bulldozer的32nm流片工作。”

　　另外，Meyer還提醒與會(huì )者注意GlobalFoundries公司的產(chǎn)能利用率今年已經(jīng)開(kāi)始逐步提升，并將于今年第三季度繼續好轉，暗示GlobalFoundries方面有信心于今年第三季度改善32nm制程良率問(wèn)題并開(kāi)始相關(guān)的量產(chǎn)。