Globalfoundries：年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設計完成

　　Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設計工作，并將于明年初開(kāi)始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。(基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖一致)據估計，首批Globalfoundries 28nm制程產(chǎn)品的客戶(hù)之一很有可能包括AMD公司的ATI顯卡部門(mén)。

　　Globalfoundries公司的高層人士近日在接受 The Register網(wǎng)站訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示：“我們的28nm制程將以高性能和低功耗為目標，今年底前我們會(huì )完成相關(guān)產(chǎn)品的流片設計，明年初則會(huì )開(kāi)始試產(chǎn)。雖然實(shí)際產(chǎn)品的上市時(shí)間可能因客戶(hù)而異，但我們預計明年上半年會(huì )有我們的28nm產(chǎn)品上市。”

　　Globalfoundries公司的28nm制程產(chǎn)品將分為兩種類(lèi)型：

　　*28nm HP(高性能)型：這種產(chǎn)品主要為性能進(jìn)行優(yōu)化，非常適合顯卡芯片，游戲機芯片，存儲芯片，網(wǎng)絡(luò )芯片以及多媒體編碼器芯片等產(chǎn)品使用;

　　*28nm-SLP(超低功耗)型：這種產(chǎn)品更為重視功耗指數，非常適合無(wú)線(xiàn)移動(dòng)設備如各類(lèi)應用型處理器，基帶功能芯片，手機芯片等對省電性能要求較高的應用;

　　據悉28nm-SLP制程將用于制造基于A(yíng)RM架構的SOC芯片產(chǎn)品，而28nm-HP制程的適用熱門(mén)人選則無(wú)疑是ATI的顯卡芯片，此前我們已經(jīng)知道ATI會(huì )使用Globalfoundries的28nm制程工藝制作其下一代顯卡芯片產(chǎn)品。

　　不過(guò)目前我們還不清楚究竟哪一款顯卡芯片會(huì )使用這種制程生產(chǎn)，不過(guò)對ATI來(lái)說(shuō)，選用28nm制程生產(chǎn)復雜的圖形芯片產(chǎn)品顯然利大于弊，也許會(huì )讓他們在顯卡芯片的制程長(cháng)跑中再次領(lǐng)先于Nvidia。不過(guò)考慮到Globalfoundries的HKMG(High-K金屬柵極)技術(shù)才剛剛投入使用不久(Globalfoundries從32nm制程節點(diǎn)起才在芯片產(chǎn)品中全面啟用HKMG技術(shù))，因此AMD方面在自己的產(chǎn)品，尤其是高端顯卡芯片產(chǎn)品上應用這種至少對Globalfoundries而言稍顯不成熟的新技術(shù)時(shí)恐怕會(huì )相當小心。

　　值得注意的是，從之前發(fā)布的Roadmap來(lái)看，Globalfoundries將首先使用體硅制程推出28nm制程HP/SLP技術(shù).