GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系又進(jìn)三員

　　GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通過(guò)認證的設計服務(wù)提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系：Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入，加強了GLOBALFOUNDRIES利用先進(jìn)工藝生產(chǎn)復雜系統芯片(SoC)、協(xié)助客戶(hù)加速量產(chǎn)的能力。

　　GLOBALFOUNDRIES渠道副總裁Craig Luhrmann表示：“我們的客戶(hù)越來(lái)越傾向由特定公司來(lái)協(xié)助其設計復雜系統芯片。依托設計服務(wù)生態(tài)體系成員的認證，我們得以為客戶(hù)提供全面的設計能力與完整的服務(wù)，繼而提供全方位整合解決方案(turnkey solutions)。我們期待與這些合作伙伴持續發(fā)展渠道方案，讓客戶(hù)能接洽這些采用GLOBALFOUNDRIES技術(shù)并且通過(guò)認證的專(zhuān)用IC(ASIC)提供商，并與之合作。”

　　GLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES內部資源與生態(tài)體系合作伙伴之大成，成員公司提供設計與全方位整合服務(wù)、光學(xué)鄰近修正(OPC)、光罩和封裝解決方案的先進(jìn)技術(shù)等各方面服務(wù)。GLOBALFOUNDRIES與設計服務(wù)合作伙伴攜手合作，提供以自身技術(shù)與工藝為基礎的平臺解決方案，目標是涵蓋整個(gè)設計價(jià)值鏈，從結構規格一直到流片試產(chǎn)(tape-out)、驗證與正式量產(chǎn)。

　　GLOBALFOUNDRIES設計生態(tài)體系的新成員將加入其他認證伙伴，如eSilicon和Open Silicon Inc等。此外，GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM結構系統芯片設計與執行方面與虹晶科技(Socle Technology Corp)開(kāi)展戰略合作。這些公司都擁有設計與交付復雜系統芯片的專(zhuān)長(cháng)，服務(wù)產(chǎn)業(yè)包括消費電子、電信、無(wú)線(xiàn)通訊與汽車(chē)業(yè)。目前還有其他更多設計服務(wù)公司正在認證中，計劃未來(lái)將涵蓋所有主要產(chǎn)品類(lèi)別與全球各主要地區。

　　GLOBALFOUNDRIES專(zhuān)用IC解決方案總監Srinivas Nori表示：“設計服務(wù)合作伙伴要經(jīng)過(guò)嚴格的技術(shù)認證過(guò)程，目的是確保他們都符合GLOBALFOUNDRIES的品質(zhì)標準。”“認證過(guò)程分為多個(gè)階段：首先是差距分析，查看產(chǎn)品研發(fā)周期的200多個(gè)方面。所有差距都補足之后，我們的技術(shù)專(zhuān)家會(huì )進(jìn)行實(shí)地勘察，并開(kāi)始合作伙伴服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES技術(shù)的接軌過(guò)程，包括深入訪(fǎng)談、伙伴能力示范等。在這之后合作伙伴才能正式通過(guò)認證，與我們的客戶(hù)共事。在整個(gè)合作過(guò)程當中，所有設計合作服務(wù)伙伴也將定期接受查核。”

　　Infotech Enterprises 副總裁兼高科技事業(yè)主管Venkata Simhadri表示：“Infotech Enterprises很高興能與技術(shù)領(lǐng)導者GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有愿景有決心，要通過(guò)技術(shù)研發(fā)與客戶(hù)服務(wù)方面的合作來(lái)重新打造晶圓業(yè)的生態(tài)，這一點(diǎn)已經(jīng)在半導體業(yè)贏(yíng)得許多贊許。”“我們很榮幸，在歷經(jīng)嚴格、全面的認證過(guò)程后，獲選為GLOBALFOUNDRIES認證設計服務(wù)合作伙伴，這也再次證明了Infotech提供‘從概念到硅芯片與原型’的專(zhuān)用IC設計服務(wù)能力。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，推出令人激賞的新半導體產(chǎn)品。”

　　芯原股份有限公司董事長(cháng)兼總裁戴偉民表示：“芯原很高興能成為GLOBALSOLUTIONS開(kāi)放、合作的設計服務(wù)體系的一員。我們的應用面向系統芯片開(kāi)發(fā)平臺、基于平臺的IP硬核產(chǎn)品組合，以及已量產(chǎn)的軟件堆疊技術(shù)，如高解析度視聽(tīng)應用、寬/窄頻語(yǔ)音應用等，讓我們擁有完整的定制化芯片解決方案，可達成差異化、分散風(fēng)險、加速量產(chǎn)時(shí)間的目標。芯原的研發(fā)工程團隊位于美國與中國，客服辦公室遍布中國、臺灣、日本、韓國、歐盟與美國，是一家真正全球化的設計服務(wù)供應商。我們具備獨到優(yōu)勢，能將65奈米及以下工藝的獨家硅芯片解決方案，提供給GLOBALFOUNDRIES世界各地的客戶(hù)。”

　　Wipro半導體與系統解決方案副總裁Vasudevan Aghoramoorthy表示:“我們很榮幸能通過(guò)認證并成為GLOBALFOUNDRIES設計解決方案生態(tài)體系的合作伙伴。此次合作將加強我們作為第三方設計服務(wù)提供商在價(jià)值數億美元的SOC與ASIC市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。這項認證也使我們能更早采用GLOBALFOUNDIRES的技術(shù)，提升我們在半導體設計服務(wù)領(lǐng)域的地位。通過(guò)GLOBALFOUNDRIES的審核與認證不僅是我們在硅片設計基礎上系出名門(mén)的證明，亦是對我們過(guò)往處理最高度復雜的設計與技術(shù)的優(yōu)良紀錄的認可。Wipro很期待能積極的參與這個(gè)生態(tài)體系。”