Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示非凡性能和功耗表現

　　Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動(dòng)設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務(wù)器等計算主存儲器應用的解決方案。這兩款測試芯片均采用GLOBALFOUNDRIES的28納米超低功率(28nm-SLP)制程，為目前先進(jìn)的系統單芯片(SoC)發(fā)展提供最省電及最高性能的模擬/混合訊號的產(chǎn)品，功耗及性能方面更是超出預期。

　　Rambus半導體業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Sharon Holt表示：“與GLOBALFOUNDRIES合作，對我們承諾持續創(chuàng )新并推出頂尖的電子產(chǎn)品效能至關(guān)重要。GLOBALFOUNDRIES 的28nm-SLP制程最適合用于無(wú)可匹敵的功效實(shí)現Multi-GHz的數據傳輸率。”

　　GLOBALFOUNDRIES設計實(shí)現部高級副總裁錢(qián)穆吉先生表示：“我們的28nm-SLP技術(shù)為SoC設計師提供穩定的制程選項，適用于新一代的多功能消費性產(chǎn)品及移動(dòng)設備，并確保功耗最佳化，是在市場(chǎng)中取得成功的重要關(guān)鍵。我們很榮幸能與Rambus緊密合作，展示我們擁有的能力與設計實(shí)現生態(tài)系統，以提供業(yè)界最具成本效益且多樣化的28nm-SLP制程。”

　　Rambus的移動(dòng)設備和服務(wù)器存儲器架構旨在滿(mǎn)足面向具有3D游戲、高清視頻流、數據獲取和編碼等各種應用帶動(dòng)下持續成長(cháng)的效能需求，同時(shí)又能提供無(wú)以倫比的功效。隨著(zhù)串流媒體播放器、智能手機、平板電腦等智能移動(dòng)設備的不斷普及，為搭載最新功能組和的裝置提供必要頻寬的新一代動(dòng)態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)技術(shù)之需求也將與日俱增。

　　GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP技術(shù)專(zhuān)為下一代智能移動(dòng)設備設計，幫助實(shí)現處理速度更快、體積更小、待機功耗更低、電池使用壽命更長(cháng)的設計。該技術(shù)是以塊狀硅CMOS基板為基礎，采用與高K金屬柵極(HKMG)相同的“前柵極(Gate First)”方法，并已開(kāi)始在GLOBALFOUNDRIES位于德國德累斯頓(Dresden)的Fab 1實(shí)現了量產(chǎn)。

　　過(guò)去兩年里，Rambus和GLOBALFOUNDRIES已合作設計出多款28nm-SLP測試芯片，包括Rambus核心內存架構的移動(dòng)和服務(wù)器應用。這些測試芯片采用了GLOBALFOUNDRIES提供的各種設計實(shí)現支持和解決方案，包括流程設計工具(PDKs)、延伸實(shí)施服務(wù)以及DRC+™可制造性設計技術(shù)。此前，在高速物理層(PHY)設計上，GLOBALFOUNDRIES組裝支持團隊還為Rambus提供了絲焊和倒裝芯片等封裝方案。