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GaN是否具有可靠性?或者說(shuō)我們能否如此提問(wèn)?

  • 鑒于氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應晶體管 (FET) 能夠提高效率并縮小電源尺寸,其采用率正在迅速提高。但在投資這項技術(shù)之前,您可能仍然會(huì )好奇GaN是否具有可靠性。令我驚訝的是,沒(méi)有人詢(xún)問(wèn)硅是否具有可靠性。畢竟仍然有新的硅產(chǎn)品不斷問(wèn)世,電源設計人員對硅功率器件的可靠性也很關(guān)心。事實(shí)上,GaN行業(yè)已經(jīng)在可靠性方面投入了大量精力和時(shí)間。而人們對于硅可靠性方面的問(wèn)題措辭則不同,比如“這是否通過(guò)了鑒定?”盡管GaN器件也通過(guò)了硅鑒定,但電源制造商仍不相信采用硅方法可以確保GaN FET的可靠性。這是一個(gè)合理的觀(guān)點(diǎn),因
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三星公布3納米GAA架構制程技術(shù)芯片開(kāi)始生產(chǎn)

  • 2022年6月30日,作為先進(jìn)的半導體技術(shù)廠(chǎng)商之一的三星電子今日宣布, 基于3納米(nm)全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡(jiǎn)稱(chēng) GAA)制程工藝節點(diǎn)的芯片已經(jīng)開(kāi)始初步生產(chǎn)。較三星5納米(nm)而言,優(yōu)化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%三星電子首次實(shí)現GAA"多橋-通道場(chǎng)效應晶體管"(簡(jiǎn)稱(chēng): MBCFETTM  Multi-Bridge-Channel FET)應用打破了FinFET技術(shù)的性能限制,通過(guò)降低工作電壓水平來(lái)提高
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貿澤備貨UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET,為各類(lèi)電源應用提供更好的支持

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷(xiāo)UnitedSiC(現已被Qorvo?收購)的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 (SiC) FET。作為廣泛的高性能SiC FET系列產(chǎn)品,此第四代器件具有出色的導通電阻特性,適用于主流800V總線(xiàn)架構中的電源解決方案,如電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC-DC太陽(yáng)能逆變器等應用。?貿澤電子分銷(xiāo)的UF4C/SC SiC FET為設計人員提供了
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UnitedSiC(現已被Qorvo收購)宣布推出行業(yè)先進(jìn)的高性能1200V第四代SiC FET

  • 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應晶體管 (FET) 系列,該系列具有出色的導通電阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常適用于主流的 800V 總線(xiàn)架構,這種架構常見(jiàn)于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC/DC 太陽(yáng)能逆變器、焊接機、不間斷電源和感應加熱等應用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件總工程師 Anup Bhalla 表示:“我們通過(guò)
  • 關(guān)鍵字: Mentor P  Qorvo  SiC FET  

UnitedSiC(現已被 Qorvo收購)宣布推出行業(yè)先進(jìn)的高性能 1200 V第四代SiC FET

  • 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應晶體管 (FET) 系列,該系列具有出色的導通電阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常適用于主流的 800V 總線(xiàn)架構,這種架構常見(jiàn)于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC/DC 太陽(yáng)能逆變器、焊接機、不間斷電源和感應加熱等應用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件總工程師 Anup Bhalla 表示:“我們通過(guò)
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采用SiC FET盡可能提升圖騰柱PFC級的能效

  • 圖騰柱PFC電路能顯著(zhù)改善交流輸入轉換器的效率,但是主流半導體開(kāi)關(guān)技術(shù)的局限性使其不能發(fā)揮全部潛力。不過(guò),SiC FET能突破這些局限性。本文介紹了如何在數千瓦電壓下實(shí)現99.3%以上的效率。正文交流輸入電源的設計師必須竭力滿(mǎn)足許多要求,包括功能要求、安全要求和EMC要求等等。他們通常需要進(jìn)行權衡取舍,一個(gè)好例子是既要求達到服務(wù)器電源的“鈦”標準等能效目標,又要用功率因素校正(PFC)將線(xiàn)路諧波發(fā)射保持在低水平,以幫助電網(wǎng)可靠高效地運行。在大部分情況下,會(huì )通過(guò)升壓轉換器部分實(shí)施PFC,升壓轉換器會(huì )將整流后
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揭秘3nm/2nm工藝的新一代晶體管結構

  • GAA FET將取代FinFET,但過(guò)渡的過(guò)程將是困難且昂貴的。
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TI為何把首款GaN FET定位于汽車(chē)和工業(yè)應用

  • GaN(氮化鎵)作為新一代半導體材料,正有越來(lái)越廣泛的應用。近日,德州儀器(TI)宣布其首款帶集成驅動(dòng)器、內部保護和有源電源管理的GaN FET,分別面向車(chē)用充電器和工業(yè)電源,可以實(shí)現2倍的功率密度和高達99%的效率。TI如何看待GaN在汽車(chē)和工業(yè)方面的機會(huì )?此次GaN FET的突破性技術(shù)是什么?為此,電子產(chǎn)品世界記者線(xiàn)上采訪(fǎng)了TI高壓電源應用產(chǎn)品業(yè)務(wù)部GaN功率器件產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Steve Tom。TI高壓電源應用產(chǎn)品業(yè)務(wù)部GaN功率器件產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Steve Tom1? ?GaN在電源領(lǐng)
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5A、3.3V和5V電源符合嚴格的EMI輻射標準

  • 嚴苛的汽車(chē)和工業(yè)環(huán)境中的噪聲敏感型應用需要適用于狹小空間的低噪聲、高效率降壓穩壓器。通常會(huì )選擇內置MOSFET功率開(kāi)關(guān)的單片式降壓穩壓器,與傳統控制器IC和外部MOSFET相比,這種整體解決方案的尺寸相對較小??稍诟哳l率(遠高于A(yíng)M頻段的2 MHz范圍內)下工作的單片式穩壓器也有助于減小外部元件的尺寸。此外,如果穩壓器的最小導通時(shí)間(TON)較低,則無(wú)需中間穩壓,可直接在較高的電壓軌上工作,從而節約空間并降低復雜性。減少最小導通時(shí)間需要快速開(kāi)關(guān)邊沿和最小死區時(shí)間控制,以有效減少開(kāi)關(guān)損耗并支持高開(kāi)關(guān)頻率操作
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臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)

  • 據臺灣媒體報道,臺積電沖刺先進(jìn)制程,在2nm研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡(jiǎn)稱(chēng)GAA)技術(shù)。臺積電臺媒稱(chēng),三星已決定在3nm率先導入GAA技術(shù),并宣稱(chēng)要到2030年超過(guò)臺積電,取得全球邏輯芯片代工龍頭地位,臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈,積極投入2nm研發(fā),并獲得技術(shù)重大突破,成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝研發(fā)工程師全心投入。臺積電3nm制程預計明年上半年在南科18廠(chǎng)P4廠(chǎng)試產(chǎn)、2022年量產(chǎn),業(yè)界以
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電源管理設計小貼士#94:倒置降壓器如何提供非隔離反激器的拓撲選擇

  • 離線(xiàn)電源是最常見(jiàn)的電源之一,也稱(chēng)為交流電源。隨著(zhù)旨在集成典型家用功能的產(chǎn)品數量的增加,對所需輸出能力小于1瓦的低功率離線(xiàn)轉換器的需求也越來(lái)越大。對于這些應用程序,最重要的設計方面是效率、集成和低成本。在決定拓撲結構時(shí),反激通常是任何低功耗離線(xiàn)轉換器的首選。但是,如果不需要隔離,這可能不是最好的方法。假設終端設備是一個(gè)智能燈開(kāi)關(guān),用戶(hù)可以通過(guò)智能手機的應用程序進(jìn)行控制。在這種情況下,用戶(hù)在操作過(guò)程中不會(huì )接觸到暴露的電壓,因此不需要隔離。對于離線(xiàn)電源來(lái)說(shuō),反激拓撲是一個(gè)合理的解決方案,因為它的物料清單(BOM
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Nexperia 推出行業(yè)領(lǐng)先性能的高效率氮化鎵功率器件 (GaN FET)

  • 近日,分立、邏輯和 MOSFET 器件的專(zhuān)業(yè)制造商Nexperia,今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣布其進(jìn)入氮化鎵場(chǎng)效應管(GaN)市場(chǎng)。這款器件非常耐用,柵極電壓 (VGS) 為 +/- 20 V,工作溫度范圍為 -55 至 +175 °C。GAN063-650WSA的特點(diǎn)是低導通電阻(最大RDS(on) 僅為 60 m?)以及快速的開(kāi)關(guān)切換;效率非常高。Nexperia氮化鎵器件的目標是高性能要求的應用市場(chǎng),包括電動(dòng)汽車(chē)、數據中心、電信設備、工業(yè)自動(dòng)化和高端電源。Nexperi
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對更高功率密度的需求推動(dòng)電動(dòng)工具創(chuàng )新解決方案

  • 電動(dòng)工具中直流電機的配置已從有刷直流大幅轉向更可靠、更高效的無(wú)刷直流(BLDC)解決方案轉變。斬波器配置等典型有刷直流拓撲通常根據雙向開(kāi)關(guān)的使用與否實(shí)現一個(gè)或兩個(gè)功率金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)。另一方面,三相BLDC配置需要三個(gè)半橋或至少六個(gè)場(chǎng)效應管(FET),因此從有刷電流轉向無(wú)刷電流意味著(zhù)全球電動(dòng)工具FET總區域市場(chǎng)增長(cháng)了3到6倍(見(jiàn)圖1)。圖1:從有刷拓撲轉換到無(wú)刷拓撲意味著(zhù)FET數量出現了6倍倍增但BLDC設計在這些FET上提出了新的技術(shù)要求。例如,若電路板上FET的數量6倍倍增
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看看國外廠(chǎng)商正在發(fā)力研究的這些新技術(shù)

  •   每年十二月,在美國舊金山或華盛頓哥倫比亞特區其中一處舉行的年度電子會(huì )議。此會(huì )議作為一個(gè)論壇,在其中報告半導體、電子元件技術(shù)、設計、制造、物理與模型等領(lǐng)域中的技術(shù)突破。這個(gè)會(huì )會(huì )議就是IEEE國際電子元件會(huì )議(International Electron Devices Meeting,縮寫(xiě):IEDM)  在每一界的IEDM上,全球工業(yè)界與學(xué)界的管理者、工程師和科學(xué)家將會(huì )聚集在一起討論納米級CMOS晶體管技術(shù)、先進(jìn)內存、顯示、感測器、微機電系統元件、新穎量子與納米級規模元件、粒子物理學(xué)現象、光電工程、
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集成智能——第1部分:EMI管理

  •   智能集成電機驅動(dòng)器和無(wú)刷直流(BLDC)電機可以幫助電動(dòng)汽車(chē)和新一代汽車(chē)變得更具吸引力、更可行及更可靠?! D1所示為集成電機驅動(dòng)器結合驅動(dòng)電機所需的一切要素,如場(chǎng)效應晶體管(FET)、柵極驅動(dòng)器和狀態(tài)機。集成避免了電線(xiàn)從電子控制單元(ECU)到電機的布線(xiàn)距離過(guò)長(cháng),并還具有更小印刷電路板(PCB)尺寸和更低整體系統成本的優(yōu)點(diǎn)?! LDC電機在汽車(chē)應用中提供的優(yōu)勢包括效率、緊湊的尺寸、更長(cháng)的電機壽命和電池壽命、更安靜的車(chē)內體驗以及更好的EMI性能?! D1:智能集成BLDC電機驅動(dòng)器  集成智能系列博
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