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PCB設計技巧：少孔、少繞、少自動(dòng)……
- 本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且關(guān)鍵的)技巧和策略，只要在設計過(guò)程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團隊減少重新設計次數、縮短設計時(shí)間以及減輕整體設計結果診斷的任務(wù)；以下讓我們一一看來(lái)。1、熟悉工廠(chǎng)制造流程在這個(gè)無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者當道的時(shí)代，許多工程師其實(shí)不清楚根據他們的設計檔案制造之PCB生產(chǎn)步驟與化學(xué)處理工藝；這并不令人驚訝。不過(guò)這種實(shí)作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網(wǎng)格來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)，從而降低電路板成本
- 關(guān)鍵字： PCB設計 PCB
什么是好的“PDN”的PCB設計
- 在進(jìn)行比較復雜的板子設計的時(shí)候，你必須進(jìn)行一些設計權衡。因為這些權衡，那么就存在一些因素會(huì )影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò )的設計。當電容安裝在PCB板上時(shí)，就會(huì )存在一個(gè)額外的回路電感，這個(gè)電感就與電容的安裝有關(guān)系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾?lài)于設計的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過(guò)孔的這段線(xiàn)的線(xiàn)寬和線(xiàn)長(cháng)，走線(xiàn)的長(cháng)度即連接電容和電源/地平面長(cháng)度，兩個(gè)孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤(pán)，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設計要點(diǎn)：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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手把手帶你搞硬件設計
- 一般缺乏經(jīng)驗的工程師或者學(xué)生，拿著(zhù)一個(gè)項目任務(wù)書(shū)，或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候，往往會(huì )感覺(jué)到，根本無(wú)從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實(shí)踐少動(dòng)手。但也不用著(zhù)急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔心東西太多，不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨當一面，因為很多東西都是相通的。下面介紹硬件設計的實(shí)踐路線(xiàn)。初級實(shí)踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時(shí)候，先對齊芯片，再上錫固定一個(gè)角，然后在另一側加滿(mǎn)錫，最后整個(gè)芯片都加滿(mǎn)錫。把板子拿起來(lái)，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來(lái)，甩掉，直到把所有錫都吸走為
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PCB設計實(shí)例
- 今天給大家分享的是電源PCB設計。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣，顯示的引腳注釋并不代表實(shí)際的 IC，它是一個(gè) TSSOP-20。所以在看Datasheet的時(shí)候，還是要多注意一點(diǎn)， 不能只看這一個(gè)示意圖。二、實(shí)際同步降壓控制器示意圖實(shí)際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱(chēng)，不存在標準的一個(gè)命名。我一般會(huì )先放置開(kāi)關(guān)節點(diǎn)，通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個(gè)電源開(kāi)關(guān)，大電阻 RCS 用于檢測電流，它與
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PCB板上各元器件損壞后都有哪些表現?
- 電子元件是有壽命的，除了與它本身的結構、性質(zhì)有關(guān)，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。在電路中電子元件有強弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路)，也就是說(shuō)，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞概率最大。在查找故障元件時(shí)要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路等，一般半導體器件損壞時(shí)以擊穿為多見(jiàn)，萬(wàn)用表二極管蜂鳴檔測這些器件的任意兩腳最低也應有一個(gè)PN結的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測以確認。在電路中，工作在高電壓、大電
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PCB設計的EMC考慮
- 1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。2 接地地線(xiàn)設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設備中地線(xiàn)結構大致有
- 關(guān)鍵字： PCB EMC 設計
國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實(shí)現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板，用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國際主流開(kāi)發(fā)平臺和生態(tài)，實(shí)現芯片和開(kāi)發(fā)板國產(chǎn)化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶(hù)IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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盲埋孔是msap工藝嗎？了解一下！
- 在電子制造領(lǐng)域，隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種先進(jìn)的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術(shù)和MSAP（改進(jìn)型半加成工藝）工藝都是近年來(lái)備受關(guān)注的熱點(diǎn)。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關(guān)系呢？本文將從定義、工藝流程及應用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進(jìn)行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區別。一、盲埋孔技術(shù)盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過(guò)特殊的加工方法在內層走線(xiàn)與表層走線(xiàn)之間進(jìn)行連接的一種過(guò)孔技術(shù)。它包括盲孔和埋孔兩種類(lèi)型，盲孔連接內層走線(xiàn)和表層走線(xiàn)，而埋孔則只連接內層之間的走線(xiàn)。盲埋孔技術(shù)的應用
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PCB的可生產(chǎn)性設計（DFM）
- 關(guān)于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養通過(guò)DFX設計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設計DFM的意思是面向制造的設計，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
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單片機模塊——OLED模塊
- 在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個(gè)有8個(gè)像素點(diǎn)組成的小豎棍，像素點(diǎn)的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學(xué)習單片機入門(mén)的時(shí)候學(xué)習的8位LED，沒(méi)錯，小豎棍上的8個(gè)像素點(diǎn)，同樣也是位0時(shí)熄滅，為1時(shí)點(diǎn)亮，給他不同的數值，就可以點(diǎn)亮相應的像素點(diǎn)，知道了這一點(diǎn)，就可以更進(jìn)一步的了解屏幕的結構了如果我把被賦予不同數值的小豎棍，一條一條并列起來(lái)，就得到了一個(gè)簡(jiǎn)單的圖案，給小豎棍賦予不同的數值，就會(huì )排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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那些在電路設計中出現的奇葩問(wèn)題，你遇到過(guò)嗎
- 網(wǎng)友甲提問(wèn)：電路板孔洞太小元器件無(wú)法穿過(guò)怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒(méi)辦法通過(guò)波峰焊的?？梢試L試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤(pán)上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時(shí)候，要嚴格按照器件規格書(shū)的推薦尺寸來(lái)修改。如果做得太大，則會(huì )在過(guò)波峰焊的時(shí)候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會(huì )
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利用AI缺陷檢測系統提高PCB質(zhì)量
- 傳統的PCB制造商通常使用基于規則的機器視覺(jué)算法進(jìn)行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個(gè)電氣元件對比度低，無(wú)法從3D攝像頭捕獲的數據中準確識別，每個(gè)PCB在自動(dòng)目視檢查后仍需要技術(shù)高超的檢查員進(jìn)行復檢。結果發(fā)現，AOI篩選的漏判率達70-80%?？蛻?hù)目標我們的客戶(hù)是一家知名的PCB制造商，在中國和日本擁有三個(gè)大型制造中心，該客戶(hù)計劃利用AI技術(shù)提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線(xiàn)的成品率。項目挑戰為提高成品率，客戶(hù)決定采用深度學(xué)習CNN，取代現有的基于規則的 AOI方法。平均而言，AI計劃從原型
- 關(guān)鍵字： PCB 機器視覺(jué) 缺陷檢測
PCB生產(chǎn)成本多少？分析pcb報價(jià)明細幫你省錢(qián)！
- 在電子設備制造領(lǐng)域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對于電子設備廠(chǎng)家的采購人員來(lái)說(shuō)，了解PCB及PCBA的生產(chǎn)成本和報價(jià)明細至關(guān)重要，這不僅關(guān)系到產(chǎn)品的成本控制，還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產(chǎn)成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類(lèi)型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價(jià)格差異顯著(zhù)。板材的成本會(huì )受到市場(chǎng)供需關(guān)系、原材料價(jià)格波動(dòng)以及生產(chǎn)工藝復雜度等多重因素的影響。加工成本
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
fsp:fpga-pcb介紹
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