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10個(gè)技巧幫你高效設計高頻電路

高頻電路PCB的設計是一個(gè)復雜的過(guò)程，涉及的因素很多，都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設計師一個(gè)非常復雜的設計過(guò)程，其布線(xiàn)對整個(gè)設計至關(guān)重要。因此，設計者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗，并結合新的設計技巧才能設計出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設計的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線(xiàn)高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設置屏蔽
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基于FPGA的數字信號處理--什么是定點(diǎn)數？

在實(shí)際的工程應用中，往往會(huì )進(jìn)行大量的數學(xué)運算。運算時(shí)除了會(huì )用到整數，很多時(shí)候也會(huì )用到小數。而我們知道在數字電路底層，只有「高電平1」和「低電平0」的存在，那么僅憑 0和1 該如何表示小數呢？數字電路中，小數可以用兩種形式來(lái)表示：「定點(diǎn)數」和「浮點(diǎn)數」。浮點(diǎn)數的內容我們下篇文章再講，本文只講定點(diǎn)數。什么是定點(diǎn)數？首先要明確的是，「定點(diǎn)數」的說(shuō)法是相對「浮點(diǎn)數」來(lái)說(shuō)的。要理解什么是定點(diǎn)數，可以先從要理解它的名字開(kāi)始–定是什么？點(diǎn)又是什么？「定點(diǎn)數」是英語(yǔ)「fixed-point number」的中文翻譯，fi
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PCB布板，有理有據

電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過(guò)孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估算焊盤(pán)(PAD)和旁路電容的放置降壓式電源排版的例子降壓式電源排版的例子
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FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規模預計將超過(guò)2790億美元，復合年增長(cháng)率為16.3%。雖然開(kāi)發(fā)商和制造商對這種高速增長(cháng)已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開(kāi)始顯現。通過(guò)結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續提升制造業(yè)的數字化、自動(dòng)化和互連計算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著(zhù)工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統需要先進(jìn)的計算引擎和多種類(lèi)型的現代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來(lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應用，
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PCB打樣回來(lái)，我們該怎么調？

無(wú)論是讓別人做的板子，還是自己設計制作的PCB板，拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性，如鍍錫、裂痕、短路、開(kāi)路及鉆孔等問(wèn)題，如果板子的作用比較嚴謹，那么可以順帶檢查下電源與地線(xiàn)間的電阻值。一般情況下，自己動(dòng)手做的板子在鍍錫完成后就會(huì )將元器件裝上，而讓人做得話(huà)，只是一個(gè)帶孔的鍍錫PCB板空殼，需要拿到手的時(shí)候自己安裝元器件。有人對于自己設計的PCB板有較大的信息，所以喜歡一次性先把元器件上全了再測試，其實(shí)，建議最好還是一點(diǎn)一點(diǎn)來(lái)。調試中的PCB電路板新PCB板調試可以先從電源部位開(kāi)始。最安全的方法就是，上
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開(kāi)關(guān)電源PCB設計

PCB設計是開(kāi)關(guān)電源設計非常重要的一步，對電源的電性能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有關(guān)聯(lián)。當前開(kāi)關(guān)電源的功率密度越來(lái)越高，對PCB布局、布線(xiàn)的要求也越發(fā)嚴格，合理科學(xué)的PCB設計讓電源開(kāi)發(fā)事半功倍，以下細節供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的，不是說(shuō)隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn)：圖13、放置器件時(shí)要考慮以后的焊接和維修，兩個(gè)高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件，如圖2所示，這樣不利于生產(chǎn)和維護，元件之間最好也不要太密集，但是隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展，現在的開(kāi)關(guān)電源越來(lái)越趨于小型
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現可擴展數據處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于A(yíng)chronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng )，Bluespec的RISC-V處理器現在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）架構中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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輕松識別電路板上的各種元器件，看這篇就夠了！

電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎構成元素。對于初學(xué)者或是對電子領(lǐng)域感興趣的人來(lái)說(shuō)，認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來(lái)，我們將從元器件的種類(lèi)、標識以及識別方法等方面進(jìn)行詳細介紹。一、元器件的種類(lèi)電路板上的元器件種類(lèi)繁多，但主要可以分為以下幾大類(lèi)：電阻：用于限制電流的元件，通常用來(lái)分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數字來(lái)表示其阻值。電容：用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識技能（下）

高速電路無(wú)疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質(zhì)量下降，所以在PCB設計的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續阻抗不連續也是常常會(huì )碰到的問(wèn)題，走線(xiàn)的阻抗值一般取決于線(xiàn)寬與參考平面與走線(xiàn)之間的距離等等有關(guān)。走線(xiàn)越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續這個(gè)現象在連接接口端子的焊盤(pán)與高速信號連接的過(guò)程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤(pán)特別大，而高速信號線(xiàn)又特別窄的話(huà)，就會(huì )出現大焊盤(pán)阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會(huì )產(chǎn)生阻
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高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識技能（上）

高速電路無(wú)疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質(zhì)量下降，所以在PCB設計的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識技能需要掌握。走線(xiàn)的彎曲方式在對高速信號布線(xiàn)時(shí)，信號線(xiàn)是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時(shí)，經(jīng)常會(huì )看到會(huì )使用蛇形走線(xiàn)來(lái)實(shí)現等長(cháng)的效果，它也是一種彎曲走線(xiàn)的方式，不過(guò)實(shí)際設計時(shí)間距也是有要求的，要滿(mǎn)足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會(huì )產(chǎn)生干擾的，所以在高速信號走線(xiàn)
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng )收能力.英特爾應需而動(dòng)，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性，以及對于通信設備互操作性、高時(shí)間同步精度和網(wǎng)絡(luò )切片技術(shù)的有力支持，助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò )，提高服務(wù)創(chuàng )收能力，并在網(wǎng)絡(luò )性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構建更具成本效益、更高效的5G無(wú)線(xiàn)電

5G 賽道的競爭已鋪開(kāi)，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開(kāi)發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。抓住下一波無(wú)線(xiàn)電流行趨勢隨著(zhù)對無(wú)線(xiàn)連接的需求不斷增長(cháng)，無(wú)線(xiàn)電的部署場(chǎng)景日益多樣化，無(wú)論是宏觀(guān)覆蓋、mMIMO 的用戶(hù)容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )到私人企業(yè)和工廠(chǎng)，無(wú)線(xiàn)電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標準、功能分割以及射頻/天線(xiàn)要求相關(guān)的復雜系統。無(wú)線(xiàn)電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
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PCB線(xiàn)寬與電流關(guān)系，太有用了

關(guān)于PCB線(xiàn)寬和電流的經(jīng)驗公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結了八種電流與線(xiàn)寬的關(guān)系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過(guò)電流，選擇一個(gè)合適的線(xiàn)寬。一PCB電流與線(xiàn)寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）、容許
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FPGA助力高速未來(lái)

超級高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統重新定義移動(dòng)出行的未來(lái)。超級高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò )中，乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下，以超高速度行駛。確保如此復雜系統的無(wú)縫運行和安全性需要先進(jìn)的控制和監控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無(wú)與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類(lèi)復雜任務(wù)，包括管理超級高鐵網(wǎng)絡(luò )中的推進(jìn)、導航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實(shí)時(shí)數據處理能力，FPGA在優(yōu)化超級高鐵運輸系統的效率和可靠性方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，為更快、更安全、更可持續
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你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠(chǎng)生產(chǎn)流程

在PCB出現之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線(xiàn)組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著(zhù)電路的老化，線(xiàn)路的破裂會(huì )導致線(xiàn)路節點(diǎn)的斷路或者短路。繞線(xiàn)技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線(xiàn)材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線(xiàn)路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現在了消費領(lǐng)域，促使廠(chǎng)商去尋找更小以及性?xún)r(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB
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