fabless 文章進(jìn)入fabless技術(shù)社區

中國電子報：中國IC設計企業(yè)進(jìn)軍汽車(chē)電子

　　中國集成電路設計企業(yè)(Fabless)已瞄準汽車(chē)行業(yè)。由于該行業(yè)門(mén)檻極高，需要相關(guān)政府部門(mén)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索發(fā)展之路。　　中國Fabless初涉汽車(chē)電子市場(chǎng) 　　在成功介入并占據消費電子、工業(yè)電子部分細分市場(chǎng)之后，一些中國集成電路設計企業(yè)已開(kāi)始瞄準下一個(gè)有著(zhù)龐大市場(chǎng)容量但介入門(mén)檻較高的應用領(lǐng)域———汽車(chē)電子。“目前約有10家Fabless找臺積電探討汽車(chē)芯片的生產(chǎn)問(wèn)題。”臺積電中國區業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球在本月于廈門(mén)舉辦的中國半導體
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王芹生：產(chǎn)業(yè)鏈整合走出IC設計業(yè)發(fā)展新路

　　“雖然遭遇國際金融危機，但據不完全統計，2009年全年，我國集成電路設計業(yè)總銷(xiāo)售額仍可實(shí)現11%的增長(cháng)，高于我國GDP的增長(cháng)。這一增長(cháng)與我們全行業(yè)的努力是分不開(kāi)的。”中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)王芹生對集成電路設計業(yè)在2009年的總體表現給予了肯定。在“ICCAD2009”召開(kāi)前夕，王芹生理事長(cháng)就中國集成電路(IC)設計業(yè)發(fā)展的現狀和未來(lái)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和策略等熱點(diǎn)話(huà)題，接受了《中國電子報》記者的專(zhuān)訪(fǎng)。　　中國市場(chǎng)為IC設計業(yè)奠定堅實(shí)
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今年第三季度是半導體業(yè)拐點(diǎn)

　　國際金融危機重創(chuàng )半導體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進(jìn)入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務(wù)止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉趨勢進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動(dòng)力不足，產(chǎn)業(yè)出現“V型”反彈的可能性不大，應該會(huì )在振蕩中上升。與此同時(shí)，今年半導體業(yè)銷(xiāo)售額同比下降約15%的狀況已確定無(wú)疑。業(yè)內目前關(guān)注明年產(chǎn)業(yè)上升的幅度。　　多數IDM企業(yè)仍處于虧損之中　　全球IDM(集成器件制造商)仍在復蘇之中。其中，英特爾運營(yíng)表現不錯，第三季度贏(yíng)利已回升到18
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全球代工將持續的健康增長(cháng)

　　受IDM繼續執行輕晶園廠(chǎng)策略及fabless的推動(dòng)，預計全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩定的持續增長(cháng)，并可能會(huì )影響到全球IC銷(xiāo)售額的1/3。　　估計全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長(cháng)25%，達217億美元。如果計及IDM中的代工部分，全球代工總計2010年可達255億美元。　　按照市場(chǎng)預測到2013年時(shí)全球純代工可達350億美元及總的代工可達410億美元。　　按ICInsight的看法，到2013年時(shí)全球代工對于總IC銷(xiāo)售額的影響達31.2%，即全球
關(guān)鍵字：臺積電 fabless 晶園

龐大芯片設計成本拖慢制程節點(diǎn)演進(jìn)？

　　我們已經(jīng)聽(tīng)到不少關(guān)于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無(wú)晶圓廠(chǎng)(fabless)或輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術(shù)開(kāi)發(fā))。　　但就算仰賴(lài)晶圓代工廠(chǎng)，邁向下一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)并沒(méi)有因此便宜多少;因此，看來(lái)會(huì )有越來(lái)越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。　　那么設計成本究竟多高?過(guò)去幾個(gè)月以來(lái)，有不少人隨口估計32/28納米節點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執行長(cháng)Moshe Gavrielov引述了一些
關(guān)鍵字： Xilinx 32納米半導體制造 fabless fab-lite

探討代工的生存策略

　　自80年代未在臺灣地區首先提出代工概念，使得半導體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設計，制造及封裝與測試，所謂四業(yè)分離,肯定是一種進(jìn)步。加快了半導體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額擴大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。　　全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長(cháng)率CAGR大於半導體業(yè)。預計2012年時(shí)全球代工的銷(xiāo)售額可達300億美元。　　代工業(yè)的前景　　從各家市場(chǎng)分析公司
關(guān)鍵字： fabless 封裝代工

中國IC設計：志在必得

　　據近日報道，中國官方正在加快腳步推動(dòng)扶植至少30家無(wú)晶圓廠(chǎng)的(fabless)半導體初創(chuàng )公司的計劃，并期望藉此將它們的年產(chǎn)值都提升到2億美元以上。　　由于產(chǎn)品種類(lèi)少、又缺乏具有經(jīng)驗的領(lǐng)導者，中國IC設計業(yè)迄今都沒(méi)有很特出的表現;為此中國官方將去年宣布的5.86億美元規模經(jīng)濟振興方案經(jīng)費，撥出一部分做為提供給初創(chuàng )IC設計公司的補助。此外有關(guān)單位也正與產(chǎn)業(yè)高層合作，規劃目標市場(chǎng)以及吸引創(chuàng )投業(yè)者資金的方案?？磥?lái)此次是真的發(fā)動(dòng)再次沖擊，志在奪取飲恨多年的中國IC設計業(yè)。　　客觀(guān)地評價(jià)中國半導體業(yè) 　
關(guān)鍵字：中芯國際 IC設計 fabless

聯(lián)發(fā)科將改變全球手機業(yè)生態(tài)

　　聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機市場(chǎng)江山，未來(lái)它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)。　　據國外媒體報道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠(chǎng)英特爾，另一種是銷(xiāo)售產(chǎn)品的，如消費電子產(chǎn)品商蘋(píng)果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷(xiāo)手機內部的重要部件，而非成品——這個(gè)策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(cháng)最快的芯片制造商。　　雖然它沒(méi)有自己的品牌，但在許多已開(kāi)發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當多。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運采“無(wú)晶圓&rdq
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科智能手機 fabless

外媒稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)

　　8月10日消息，聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機市場(chǎng)江山，未來(lái)它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)。　　據國外媒體報道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠(chǎng)英特爾，另一種是銷(xiāo)售產(chǎn)品的，如消費電子產(chǎn)品商蘋(píng)果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷(xiāo)手機內部的重要部件，而非成品——這個(gè)策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(cháng)最快的芯片制造商。　　雖然它沒(méi)有自己的品牌，但在許多已開(kāi)發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當多。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運采&ldquo
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片智能手機 fabless

臺積電獲美國IDT半導體芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)

　　8月6日消息，臺積電今日表示，美國半導體廠(chǎng)商IDT決定將位于奧瑞岡州半導體廠(chǎng)的芯片制造業(yè)務(wù)移轉給臺積電，并在移轉完成之后關(guān)閉這座晶圓廠(chǎng)，并已聘請第三人在市場(chǎng)上尋求潛在接手者。　　臺積電在一份聲明中稱(chēng)，IDT預計在兩年內完成0.13微米及以上的制程及產(chǎn)品的移轉，并將經(jīng)營(yíng)模式從輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)轉型到無(wú)晶圓廠(chǎng)制造模式(fabless)。　　臺積電并未說(shuō)明該項制程及產(chǎn)品移轉計劃可能帶來(lái)的業(yè)績(jì)影響。　　臺積電今日下跌0.18%報收56.8臺幣，大盤(pán)加權股價(jià)指數.TWII則微漲0.30%報
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硅谷數模被評為“2008中關(guān)村最具發(fā)展潛力十佳中小高新技術(shù)企業(yè)”

　　硅谷數模半導體作為一家在多媒體及通信領(lǐng)域設計高性能數字模擬混合集成電路芯片的開(kāi)拓者，今天迎來(lái)了其里程碑的一刻，其ANX9805 DisplayPort產(chǎn)品成為業(yè)內第一個(gè)通過(guò)VESA認證的DisplayPort發(fā)送芯片。　　硅谷數模半導體 DisplayPort 發(fā)送芯片 ANX9805 完全符合 DisplayPort 1.1a 標準。此款產(chǎn)品同時(shí)還集成了HDCP數字內容保護功能，并且符合HDCP1.3標準和NVIDIA Upstream Protocol。ANX9805 能夠滿(mǎn)足DisplayP
關(guān)鍵字： Analogix DisplayPort Fabless 數?；旌闲酒?/a>

[市場(chǎng)觀(guān)察]變革前中國fabless公司的生存之道

中國的《周易》寫(xiě)道：“窮則變，變則通，通則久。” 　　iSuppli公司認為，對于中國的無(wú)廠(chǎng)半導體設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，已經(jīng)走到了窮途，現在到了應該變革的時(shí)候。　　在全球經(jīng)濟陷入危機之際，中國年幼的無(wú)廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)面臨巨大挑戰：需求下降，現金儲備萎縮，資本金損失，同質(zhì)化產(chǎn)品過(guò)多，價(jià)格競爭激烈，運營(yíng)成本上升，開(kāi)發(fā)風(fēng)險增大，市場(chǎng)導向混亂，產(chǎn)品定義不明。　　預計這些問(wèn)題將導致100多家中國IC企業(yè)在未來(lái)兩年內消失。幸存者將是那些找到新的成功模式的企業(yè)。　　iSuppli公司
關(guān)鍵字： IC fabless

Fabless的未來(lái)絕非Endless

　　每一次革命的發(fā)起者都會(huì )以創(chuàng )新的思維去重新審視世界，而當他們成為統治者之后，又會(huì )身不由己地重新回到舊有的邏輯，因為有些規律是無(wú)法違背的，如沒(méi)有企業(yè)會(huì )和利益過(guò)不去，這個(gè)簡(jiǎn)單的道理孕育了Fabless模式，并正將其推向繁榮，同樣注定了Fabless不可能Endless發(fā)展下去。
關(guān)鍵字： Fabless IDM 200903

再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰略

AMD最近分拆中執行的一個(gè)重要戰略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話(huà)題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導體公司減少在生產(chǎn)線(xiàn)（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠(chǎng)（Foundry）執行。　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線(xiàn)很特殊，必須時(shí)刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關(guān)停，這意味著(zhù)如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線(xiàn)只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y半導
關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產(chǎn)

AMD：分手之后無(wú)處安放的未來(lái)

導語(yǔ)：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒(méi)有真的分拆，但實(shí)際的結果和管理層的目的也許就是分拆。只不過(guò)，AMD不會(huì )輕易放棄制造這個(gè)部門(mén)，所以形成這樣一個(gè)不倫不類(lèi)，而且讓人感覺(jué)騎虎難下的局面。概況前幾天，AMD宣布進(jìn)行重大變革，將制造部門(mén)分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時(shí)與Mubadala進(jìn)行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時(shí)，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在A(yíng)MD的投資。關(guān)于這次AMD的業(yè)
關(guān)鍵字： AMD Fabless Foundry 代工半導體制造

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Fabless是SIC（半導體集成電路）行業(yè)中無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)設計公司的簡(jiǎn)稱(chēng) [ 查看詳細 ]

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大嘴業(yè)話(huà)：代工兩極分化會(huì )不會(huì )改變整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)
大嘴業(yè)話(huà)：半導體制造燒錢(qián)白熱化進(jìn)行時(shí)

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