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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 2500 芯片

盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

  • 在現在的芯片市場(chǎng),除了蘋(píng)果的A系列芯片外,安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設備上,例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái):Exypnos和Prasinos,分
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“中國芯”面對圍追堵截如何破局?先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復雜的開(kāi)源芯片RISC-V,以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對策,以實(shí)現技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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蔚來(lái)將對“866”產(chǎn)品升級 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車(chē),一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8,一款是全新車(chē)型?!?2月12日,蔚來(lái)聯(lián)合創(chuàng )始人、總裁秦力洪透露。蔚來(lái)官網(wǎng)顯示,蔚來(lái)在售車(chē)型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車(chē)型ES8、ES6、EC6(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車(chē)型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來(lái)旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開(kāi)賽車(chē)過(guò)彎”?!半S著(zhù)866升級到NT2.0平臺,預示著(zhù)蔚來(lái)即將駛出彎道?!鼻亓榉Q(chēng),在接下來(lái)半年左右的時(shí)間,蔚來(lái)將完成
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英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn):“IDM2.0”戰略能否重振昔日霸主?

  • 據國外媒體報道,英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì )上透露英特爾正在實(shí)現為公司重奪半導體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標。同時(shí),Kelleher表示英特爾目前在大規模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí),還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備,并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產(chǎn),4nm制程工藝準備開(kāi)始量產(chǎn),明年下半年準備轉向3nm制程工藝,也就意味著(zhù)他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星:3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達 242 億美元規模

  • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門(mén)高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統會(huì )議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節點(diǎn)代工市場(chǎng)將達到 242 億美元規模,較今年的 12 億美元增長(cháng)將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著(zhù)三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠(chǎng)開(kāi)始引進(jìn) EUV 設備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節點(diǎn)。根據 Gartner 數據,截至今年年底,在晶圓代工市場(chǎng)中占據
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Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統統奪回來(lái)!

  • 本周,Intel在IEDM大會(huì )期間,公布了新的制程工藝路線(xiàn)圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn),且18A(相當于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據悉,Intel 4相當于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會(huì )導入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會(huì )是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?;顒?dòng)上,Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二:美科技巨頭大跌,熱門(mén)中概股多數逆市上漲

  • 美國時(shí)間周二,美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)大幅下跌,延續前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現衰退,同時(shí)在美國多項經(jīng)濟數據好于預期后,投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點(diǎn),下跌350.76點(diǎn),跌幅1.03%;標準普爾500指數收于3941.26點(diǎn),跌幅1.44%;納斯達克指數收于11014.89點(diǎn),跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超過(guò)6%,歐洲數據監管機構對其處理個(gè)人數據的方式做出了裁決;亞馬遜跌幅超過(guò)3%,蘋(píng)果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過(guò)2%。芯
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車(chē)規級芯片結構性短缺追蹤:投入產(chǎn)出不匹配,影響投產(chǎn)動(dòng)力

  • 車(chē)規級芯片量少、前期“燒錢(qián)”、認證周期長(cháng),投入產(chǎn)出不匹配,從而影響投產(chǎn)積極性。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高?

  • ? ? ? ?眾所周知,臺積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺積電的計劃,2025年還會(huì )量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度,已經(jīng)接近物理芯片規則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài),摩爾定律還可延續十年,并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說(shuō)1nm、2nm工藝制程能夠實(shí)現,目前3nm工藝是已經(jīng)切
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光:預計搭載 Exynos 1380 芯片

  • IT 之家 11 月 24 日消息,OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖,這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類(lèi)似的設計語(yǔ)言,也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架,包括扁平的背板和顯示屏,以及后置三攝像頭,每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過(guò)這種設計語(yǔ)言,三星正在為 2023 年中檔手機增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此,三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機,特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏,以及較厚的下巴邊框。     
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韓國央行行長(cháng):韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片價(jià)格

  • 11月25日電,韓國央行行長(cháng)李昌鏞表示,韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片的價(jià)格;韓國家債務(wù)規模相對較高,但并不構成系統性風(fēng)險;央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制;韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現良好;部分依賴(lài)房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
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歐盟國家推進(jìn)芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應鏈

  • 歐盟成員國同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應鏈,減少對美國和亞洲制造商的依賴(lài)。財聯(lián)社11月24日訊(編輯 夏軍雄)當地時(shí)間周三(11月23日),歐盟成員國同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應鏈,減少對美國和亞洲制造商的依賴(lài)。今年2月,歐盟委員會(huì )公布了備受關(guān)注的《芯片法案》,計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%,而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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英媒:美國芯片行業(yè)急速走向蕭條

  • 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時(shí)轉向蕭條。如果說(shuō)華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉向蕭條還存在任何懷疑的話(huà),那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀(guān)預測應該會(huì )消除這種懷疑。據英國《金融時(shí)報》網(wǎng)站11月13日報道,高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說(shuō):“這可以說(shuō)是短時(shí)間內發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應短缺時(shí)期進(jìn)入了需求下降時(shí)期?!庇捎谙M支出疲軟影響了智能手機的銷(xiāo)售,高通公司將本季度的營(yíng)收指導數據大幅下調25%。在高通做出這一預測的同時(shí),一些主要芯片制造商發(fā)布了
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新款 iMac 信息匯總:會(huì )有 24/27 兩種尺寸,采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息,蘋(píng)果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶(hù)和媒體也開(kāi)始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì )到來(lái)。關(guān)于下一代 iMac 的設計、性能等細節,IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會(huì )叫Pro嗎?蘋(píng)果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的,希望滿(mǎn)足那些對一體機有嚴苛要求的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)。不過(guò)蘋(píng)果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
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三星4nm芯片仍未達標?Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

  • 據外媒報道,三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時(shí),卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì )跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
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exynos 2500 芯片介紹

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