exynos 2500 芯片文章進(jìn)入exynos 2500 芯片技術(shù)社區

AI+視覺(jué)，共話(huà)新能源企業(yè)數字化轉型新可能

近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì )，在論壇圓桌環(huán)節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數字化轉型與創(chuàng )新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類(lèi)變革。AI+視覺(jué) ，助力智能制造創(chuàng )新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設備的智能化程度和數據采集管理水
關(guān)鍵字： AI 芯片維視智造

英偉達發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計算市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開(kāi)發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開(kāi)始使用這款新芯片。圖片來(lái)源：英偉達官網(wǎng)目前的英偉達處理器（被稱(chēng)為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
關(guān)鍵字：英偉 AI 芯片

美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存

當地時(shí)間11月9日，存儲大廠(chǎng)美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來(lái)的數據中心工作負載。據美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足數據中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應用程序的性能和數據處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB)）以及多線(xiàn)程、多核計數一般計算工作負載的高效處
關(guān)鍵字：美光科技內存芯片

日本計劃斥資130億美元促進(jìn)芯片業(yè)發(fā)展

據法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬(wàn)億日元（約合130億美元）促進(jìn)本國具有重要戰略意義的半導體生產(chǎn)和生成式人工智能技術(shù)。近年來(lái)，日本作為尖端半導體及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹(shù)表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠(chǎng)建設，這是該公司在日本南部地區的第二家工廠(chǎng)。此外，據栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng )企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開(kāi)發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
關(guān)鍵字：日本芯片

Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

據世界半導體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實(shí)現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
關(guān)鍵字：谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片

中國IC設計公司數量又增加了208家

中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開(kāi)啟。重頭戲的中國IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關(guān)注：2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元，增長(cháng)8%。設計企業(yè)數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬(wàn)人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
關(guān)鍵字：國產(chǎn) IC設計芯片

荷蘭商業(yè)代表團訪(fǎng)問(wèn)河內，要在越南建立芯片“生態(tài)系統”

荷蘭高級官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領(lǐng)一個(gè)商業(yè)代表團在河內進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，為荷蘭半導體企業(yè)和供應商投資越南制造業(yè)進(jìn)行籌劃。據外媒報道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉變的信號。隨同呂特訪(fǎng)問(wèn)越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來(lái)自芯片企業(yè)或者半導體供應商。訪(fǎng)問(wèn)期間，荷蘭芯片設備制造商 BEsi 公司宣布已獲準在越南南部租用一家工廠(chǎng)，初始投資 500 萬(wàn)美元。BEsi 負責全球運作的副總裁亨克·簡(jiǎn)·珀林克（Henk Jan Poer
關(guān)鍵字：芯片

AMD公布2023年第三季度財報凈利潤同比大增353%

昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達到2.99億美元，但給出的第四季度營(yíng)收展望低于華爾街分析師的預期。在營(yíng)收連降兩季后，AMD三季度營(yíng)收終于出現了上漲，同比增長(cháng)4%至58億美元，高于市場(chǎng)預期的57.1億美元，公司營(yíng)收指引區間的中值為57億美元。美國通用會(huì )計準則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長(cháng)353%；GAAP下調整后每股收益為0.18美元，同比增長(cháng)350%；非美國通用會(huì )計準則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
關(guān)鍵字： AMD 財報英偉達 AI 芯片

蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 M3 Max 芯片 M2 Ultra

外媒評蘋(píng)果發(fā)布會(huì )：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋(píng)果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀(guān)整場(chǎng)發(fā)布會(huì )，可以說(shuō)是有喜有憂(yōu)，似乎貼合了萬(wàn)圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋(píng)果萬(wàn)圣節前帶來(lái)的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會(huì )上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒(méi)變化，這次線(xiàn)上發(fā)布會(huì )可以說(shuō)“相似得嚇人”。蘋(píng)果公司在發(fā)布會(huì )上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
關(guān)鍵字：蘋(píng)果芯片 M3

英偉達在芯片設計過(guò)程中用上聊天機器人

10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達發(fā)布了一項新研究成果，他們在芯片設計過(guò)程中使用聊天機器人，以提高溝通和測試效率?，F代芯片是由上千億晶體管組成的大規模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業(yè)最困難的任務(wù)之一，需要上萬(wàn)名工程師耗費長(cháng)達兩年的時(shí)間才能完成。英偉達芯片非常復雜，也是ChatGPT等人工智能技術(shù)的核心。這項新研究利用了聊天機器人背后的大語(yǔ)言模型和英偉達公司30年的芯片設計檔案數據。其中一個(gè)應用是利用公司悠久的芯片設計歷史來(lái)回答問(wèn)題。英偉達首席科學(xué)家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
關(guān)鍵字：英偉達芯片聊天機器人

三星三季度營(yíng)業(yè)利潤同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄

10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營(yíng)收為67.4萬(wàn)億韓元（約500億美元），同比下降12%；營(yíng)業(yè)利潤為2.4萬(wàn)億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬(wàn)億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營(yíng)業(yè)利潤為2.4萬(wàn)億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經(jīng)濟持續低迷，營(yíng)業(yè)利潤較去年同期的10.85萬(wàn)億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
關(guān)鍵字：三星芯片

蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì )，線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與基礎款同時(shí)公布，蘋(píng)果官方在發(fā)布會(huì )中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著(zhù)比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 M3 芯片 3nm 工藝 GPU

日本電裝將投約33億美元擴大芯片業(yè)務(wù)

據日本電裝官網(wǎng)消息，汽車(chē)零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標到2035年將芯片業(yè)務(wù)規模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產(chǎn)，必須確保穩定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰略合作伙伴關(guān)系。此外，電裝將增加軟件工程師的數量，提高他們的技術(shù)水平，并將擁有優(yōu)秀專(zhuān)有技術(shù)的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專(zhuān)門(mén)從事半導體知識產(chǎn)權的NSITEXE，另一家是專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)基本車(chē)載
關(guān)鍵字：日本電裝芯片

蘋(píng)果宣布舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì ) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了

蘋(píng)果在官網(wǎng)宣布將舉行線(xiàn)上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì )在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋(píng)果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著(zhù)將會(huì )對Mac產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行更新。而且，蘋(píng)果過(guò)去也曾在10月份和11月份舉辦過(guò)專(zhuān)門(mén)發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上，蘋(píng)果的彩蛋似乎也暗示著(zhù)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報后，蘋(píng)果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
關(guān)鍵字：蘋(píng)果發(fā)布會(huì ) M3 芯片 Mac