exynos 2500 芯片文章進(jìn)入exynos 2500 芯片技術(shù)社區

日本半導體“再逢春”？加碼芯片投資

如今，半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長(cháng)期，全球各科技大國再次認識到半導體行業(yè)對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達國家都開(kāi)始從國家戰略高度部署半導體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰略競爭的一個(gè)制高點(diǎn)。日本政府制定了半導體和數字戰略，預算了2萬(wàn)億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標是到2030年將半導體及相關(guān)產(chǎn)品的國內銷(xiāo)售額增加兩倍，達到15萬(wàn)億日元。全球半導體巨頭加大對日本投資據《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
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英偉達一季度營(yíng)收72億美元凈利潤20億美元同比增長(cháng)26%

5月25日消息，美國當地時(shí)間周三，芯片巨頭英偉達公布了該公司截至2023年4月30日的2023財年第一財季財報。財報顯示，英偉達第一財季營(yíng)收為71.9億美元，同比下滑13%，環(huán)比增長(cháng)19%；凈利潤為20.43億美元，同比增長(cháng)26%，環(huán)比增長(cháng)44%；攤薄后每股收益為0.82美元，同比增長(cháng)28%，環(huán)比增長(cháng)44%。財報發(fā)布后，英偉達盤(pán)后交易暴漲25%。以下為英偉達第一財季財報要點(diǎn)——營(yíng)收為71.9億美元，較上年同期的82.9億美元下滑13%，較上年第四財季的60.5億美元增長(cháng)19%；——運營(yíng)利潤為21.4億美元
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做好持久戰準備！小米自研芯片決心不動(dòng)搖：盤(pán)點(diǎn)小米造芯之路

5月25日消息，日前，小米公司發(fā)布2023年第一季度財報，財報顯示，小米一季度營(yíng)收594.77億元，同比下降18.9%，經(jīng)調整凈利潤32.3億元人民幣，同比增長(cháng)13.1%。在小米財報發(fā)布后的電話(huà)會(huì )議中，小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，對近期友商的芯片問(wèn)題感到遺憾，對勇敢嘗試表示尊重，小米對芯片高度關(guān)注，也一直在嘗試芯片業(yè)務(wù)自研。盧偉冰稱(chēng)，小米自研芯片的投入決心不會(huì )動(dòng)搖，要充分意識到芯片投入的長(cháng)期性、復雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規律，做好持久戰的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶(hù)體驗。小米
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為發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，索尼將收購日本熊本縣 27 公頃土地

IT之家 5 月 25 日消息，據彭博社消息，索尼稱(chēng)將為其芯片業(yè)務(wù)收購日本熊本縣約 27 公頃（27 萬(wàn)平方米）的土地，而日本熊本縣當地媒體報道索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠(chǎng)，并可能會(huì )投資數千億日元。據悉，這一計劃旨在加速索尼在芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展，并滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對索尼半導體日益增長(cháng)的需求。IT之家也曾在去年 12 月報道過(guò)索尼集團公司此前考慮在日本熊本縣建立一家新工廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)智能手機圖像傳感器，并計劃最快在 2024 年破土動(dòng)工，最早在 2025 年投產(chǎn)。據了解，索尼半導體解決方案以 44
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超越 SoC 范式：下一代移動(dòng) AI 芯片將走向何方？

開(kāi)啟了生成 AI 的新時(shí)代。
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拿什么追趕英偉達、AMD？英特爾披露“AI芯片大戰”最新進(jìn)展

①由于戰略調整，英特爾正在花時(shí)間重新設計芯片； ②預期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也將面臨英偉達、AMD新品的沖擊。財聯(lián)社5月23日訊（編輯史正丞）當地時(shí)間周一，在德國漢堡舉行的高性能計算展上，正在經(jīng)歷戰略轉型期的英特爾披露了公司未來(lái)AI算力戰略部署的最新細節。（來(lái)源：英特爾）對于市場(chǎng)上最關(guān)心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特爾在周一給出了一系列參數預告：高帶寬HBM3內存規格將達到288GB，并支持8bit浮點(diǎn)運算，總帶寬將達到9.8TB/秒。對于Cha
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消息稱(chēng)華為麒麟 A2 處理器已有量產(chǎn)能力，海思將率先在可穿戴設備領(lǐng)域回歸

IT之家 5 月 18 日消息，據 Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設備處理器領(lǐng)域率先回歸?！?圖片來(lái)源：海思官網(wǎng)報道指出，華為已經(jīng)測試麒麟 A2 很長(cháng)一段時(shí)間，已準備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過(guò)，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會(huì )更改產(chǎn)品規格、生產(chǎn)計劃等。無(wú)論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開(kāi)麒麟處理器回歸的大門(mén)。2019 年 9 月，華為在發(fā)布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒
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華為麒麟A2芯片來(lái)了：消息稱(chēng)已具備量產(chǎn)能力

5月17日訊，HC給出消息稱(chēng)，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。據悉，華為已經(jīng)測試麒麟A2有段時(shí)間了，準備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過(guò)，在最終交付量產(chǎn)前，華為可能會(huì )更改產(chǎn)品規格、生產(chǎn)計劃等。資料顯示，上一代麒麟A1發(fā)布于2019年，已經(jīng)過(guò)去近4年時(shí)間，最早用于華為FreeBuds 3真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機、華為Watch GT 2等產(chǎn)品中。麒麟A1是當時(shí)華為推出的首款同時(shí)支持無(wú)線(xiàn)音頻設備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片，自研雙通道傳輸技術(shù)降低TWS耳機功耗和延遲；還
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模仿中國？印度百億芯片計劃野心與實(shí)力不符

據《環(huán)球時(shí)報》報道稱(chēng)，印度新德里準備重新啟動(dòng)此前的一項芯片激勵計劃，大致內容是印度政府計劃投資100億美元用于推動(dòng)本國半導體制造，以減少進(jìn)口依賴(lài)并提高本國經(jīng)濟實(shí)力。這和美國現在所謂的《芯片與科學(xué)法案》一樣，就是一個(gè)補貼法案。各國企業(yè)都可以去申請，而拿到了印度政府的補貼之后，就要按照印方的一些要求進(jìn)行建設。建設成功之后，生產(chǎn)出來(lái)的芯片印度應該也有優(yōu)先獲得的權力?？雌饋?lái)印度對全球半導體行業(yè)的野心不小。理想很美好日前，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，這也是在為百億芯片扶
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OPPO放棄自研芯片已404的馬里亞納芯片網(wǎng)頁(yè)突然恢復

上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務(wù)，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。過(guò)去幾年中，OPPO已經(jīng)成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務(wù)終止之后，兩個(gè)芯片的官網(wǎng)介紹頁(yè)面也下線(xiàn)了，頁(yè)面已經(jīng)404。然而今天有網(wǎng)友發(fā)現MariSilicon X和MariSilicon Y頁(yè)面又可以訪(fǎng)問(wèn)了，剛剛驗證了下確實(shí)如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
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柔弱的雕刻大師——EUV光刻機

在如今這個(gè)信息時(shí)代，如果說(shuō)我們的世界是由芯片堆積起來(lái)的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒(méi)錯，作為人類(lèi)商業(yè)化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產(chǎn)高性能芯片的必要設備。特別是隨著(zhù)這幾年中美貿易戰的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會(huì )見(jiàn)到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著(zhù)重給大家介紹一下目前最先進(jìn)，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
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修改完善集成電路布圖設計保護條例，助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強

4月24日，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì )上，國家知識產(chǎn)權局局長(cháng)申長(cháng)雨介紹了2022年中國知識產(chǎn)權發(fā)展狀況。申長(cháng)雨表示，2022年全年授權發(fā)明專(zhuān)利79.8萬(wàn)件，每萬(wàn)人口高價(jià)值發(fā)明專(zhuān)利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設計發(fā)證9106件。在服務(wù)關(guān)鍵領(lǐng)域、科技攻關(guān)、助力科技自立自強方面，申長(cháng)雨表示，國家知識產(chǎn)權局始終把服務(wù)科技創(chuàng )新作為重要任務(wù)，從審查授權、依法保護、成果轉化、服務(wù)保障等多方面提供支撐。其中，在促進(jìn)知識產(chǎn)權創(chuàng )造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫藥、種業(yè)等技術(shù)領(lǐng)域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機構
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì )分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì )搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上
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不怕再翻車(chē)！三星與 AMD 宣布延長(cháng)授權協(xié)議，Exynos 處理器將繼續使用 Radeon GPU

IT之家 4 月 6 日消息，三星電子和 AMD 于今日宣布，已延長(cháng)雙方的戰略知識產(chǎn)權授權協(xié)議，三星電子將繼續獲得 AMD 的 Radeon 圖形 IP 授權。三星電子應用處理器 (AP) 開(kāi)發(fā)執行副總裁 Seogjun Lee 表示：“三星與 AMD 一起革新了移動(dòng)圖形，包括我們最近的合作，在業(yè)內首次將光線(xiàn)追蹤功能引入移動(dòng)處理器。利用我們在設計超低功耗解決方案方面的技術(shù)訣竅，我們將繼續推動(dòng)移動(dòng)圖形領(lǐng)域的持續創(chuàng )新?！痹缭?2019 年，雙方就簽署了首個(gè)協(xié)議，允許 AMD 將其基于 RD
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