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DARPA:人工智能需要ASIC芯片 我們正在努力

  •   上周三,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布,為了幫助人工智能技術(shù)獲得長(cháng)足發(fā)展,他們即將開(kāi)展兩項新項目,開(kāi)發(fā)新一代計算機芯片。DARPA相信,開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)應用于人工智能領(lǐng)域的特制芯片將推動(dòng)該領(lǐng)域的不斷發(fā)展。   特制芯片   50年來(lái),摩爾定律作為一項基本原理,一直推動(dòng)著(zhù)計算機芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀60年代,英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人Gordon Moore在經(jīng)過(guò)一系列的觀(guān)察后,得出了一個(gè)推測,他推測集成電路上晶體管的數量,約每隔18-24個(gè)月便會(huì )增加一倍,微芯片的性能也會(huì )得到有效的提升。但現在的
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ASIC廠(chǎng)商大戰AI芯片市場(chǎng),這家公司可能成為最大黑馬?

  •   人工智能(AI)現在的熱度節節攀升。這項技術(shù)存在了數十年之久,一直不溫不火,但它最近已經(jīng)成為數據中心分析、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和增強現實(shí)等應用的焦點(diǎn)。這項技術(shù)怎么就重獲新生了呢?在我看來(lái),人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動(dòng)的:訓練人工智能系統所需要的數據的大爆發(fā)和可以大大加快訓練進(jìn)程的新技術(shù)的出現。下面,我們分別從這兩個(gè)方面進(jìn)行一下解讀。   數據就是人工智能世界的貨幣。沒(méi)有大量的已知結果,就無(wú)法進(jìn)行推論和機器學(xué)習。得益于數據中心領(lǐng)域幾個(gè)巨無(wú)霸的強力推動(dòng),各種數據庫正處于如火如荼的建設中。谷歌已經(jīng)積累
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通訊管理機新方案解決辦法

  •   變電所,調度站運用的通訊管理機——高額的制造成本又讓許多制造廠(chǎng)家和使用者望而卻步,如何才能有效的控制成本,又能不降低產(chǎn)品性能,大幅提高性?xún)r(jià)比呢?本文教您解決?! ⊥ㄓ嵐芾頇C一般運用于變電所,調度站,通過(guò)控制平臺控制下行的RTU設備,實(shí)現遙信,遙測,遙控等信息的采集,將消息反饋回調度中心,然后,控制中心管理員通過(guò)消息的處理分析,選擇將執行的命令,達到遠程輸出調度命令的目標?! ∫?、通訊管理機也稱(chēng)作DPU?! ?nbsp;     其具有多個(gè)下行通訊接口及一個(gè)或者多個(gè)上行網(wǎng)絡(luò )接口,相
  • 關(guān)鍵字: DPU  RS485  

想成為一個(gè)優(yōu)秀的硬件工程師,你需要具備這些能力!

  •   一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項目經(jīng)理,你需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當原理圖完成后,你需要組織同事來(lái)進(jìn)行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來(lái)完成PCB的設計。與此同時(shí),要準備好BOM清單,開(kāi)始采購和準備物料,聯(lián)系加工廠(chǎng)家完成板的貼裝?!薄 』局R  1) 基本設計規范  2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導  3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
  • 關(guān)鍵字: PCB  ASIC  

如何利用FPGA進(jìn)行時(shí)序分析設計

  •   FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現場(chǎng)可編程門(mén)陣列,它是作為專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門(mén)電路數有限的缺點(diǎn)。對于時(shí)序如何用FPGA來(lái)分析與設計,本文將詳細介紹?! 』镜碾娮酉到y如圖 1所示,一般自己的設計都需要時(shí)序分析,如圖 1所示的Design,上部分為時(shí)序組合邏輯,下部分只有組合邏輯。而對其進(jìn)行時(shí)序分析時(shí),一般都以時(shí)鐘為參考的,因此一般主要分析
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

如何采用SystemVerilog來(lái)改善基于FPGA的ASIC原型

  • ASIC在解決高性能復雜設計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風(fēng)險的,如90nm ASIC/SoC設計大約需要2000萬(wàn)美元開(kāi)發(fā)成本.為了降低成本,現在可采用FPGA來(lái)實(shí)現ASIC.但是,但ASIC集成度較大時(shí),需要幾個(gè)FPGA來(lái)實(shí)現,這就需要考慮如何來(lái)連接ASIC設計中所有的邏輯區塊.采用SystemVerilog,可以簡(jiǎn)化這一問(wèn)題.
  • 關(guān)鍵字: SystemVerilog  ASIC  FPGA  

ASIC中的異步時(shí)序設計

  • 絕大部分的ASIC設計工程師在實(shí)際工作中都會(huì )遇到異步設計的問(wèn)題,本文針對異步時(shí)序產(chǎn)生的問(wèn)題,介紹了幾種同步的策略,特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  

在選用FPGA進(jìn)行設計時(shí)如何降低功耗

  • 傳統意義上,ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏(yíng)家。但是由于相對成本較高,且用戶(hù)對高端性能和額外邏輯的要求也越來(lái)越多,在低功耗應用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風(fēng)險。而例如FPGA這樣日益增長(cháng)的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 低功耗  ASIC  CPLD  可編程半導體器件  

如何用C語(yǔ)言描述AES256加密算法最高效?

  • 高級加密標準 (AES) 已經(jīng)成為很多應用(諸如嵌入式系統中的應用等)中日漸流行的密碼規范。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

可配置電源管理ASIC--當今的系統黏合劑

  • 上個(gè)世紀,在數字化思維主導設計領(lǐng)域時(shí),系統是標準處理器,ASSP,模擬電路和黏合邏輯的混合物?!梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^(guò)小型和中型集成電路把不同數字芯片的協(xié)議和總線(xiàn)連在一起。為了降低成本實(shí)現一體化,“黏合邏輯”曾經(jīng)風(fēng)靡整個(gè)ASIC業(yè)。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  ASIC  電源管理  

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)滿(mǎn)足音量市場(chǎng)的性能要求

  • 隨著(zhù)智能設備的迅猛發(fā)展,市場(chǎng)需要更高性能的麥克風(fēng),而MEMS可以在緊湊的尺寸內麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結構和工作模式,并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  麥克風(fēng)  ASIC  201706  

ASIC設計中不可忽視的幾大問(wèn)題

  •   ASIC的復雜性不斷提高,同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn),如何在較短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的可重用的ASIC芯片的設計,并且一次性流片成功,這需要一個(gè)成熟的ASIC的設計方法和開(kāi)發(fā)流程?! ”疚慕Y合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件,從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法,介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態(tài)時(shí)序分析和時(shí)序仿真等階段經(jīng)常忽視的問(wèn)題以及避免的辦法,從而使得整個(gè)設計具有可控性?! ?nbsp;    
  • 關(guān)鍵字: ASIC  

便攜式數據采集系統中ADC的選用指南

  • 真實(shí)世界的應用需要真實(shí)世界的物理連接,一般來(lái)說(shuō),這意味著(zhù)模擬信號要在系統內的某處被數字化處理,以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數據并做出決策?;具x用標準當選擇一款模擬數字轉換器(ADC)時(shí),大多數設計師似
  • 關(guān)鍵字: 模數轉換器    SPI    ASIC    ADC  

常見(jiàn)問(wèn)題解答:賽靈思采用首個(gè)ASIC級UltraScale可編程架構

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一,延續28nm工藝節點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng )新優(yōu)勢: middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
  • 關(guān)鍵字: UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區別?

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設備之間的差異的問(wèn)題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區別是什么?以及高端FPGA應該歸類(lèi)為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題,至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
  • 關(guān)鍵字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  
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