dpu asic 文章進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區

ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

　　在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。　　當各廠(chǎng)商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線(xiàn)DSP+RF、藍牙和其他新興無(wú)線(xiàn)標準)而繼續開(kāi)發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲器所占比例卻顯著(zhù)上升(參見(jiàn)圖1)。　　　　圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
關(guān)鍵字： ASIC SoC 存儲器

基于FPGA的機載顯示系統架構設計與優(yōu)化

　　隨著(zhù)航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現代機載視頻圖形顯示系統對于實(shí)時(shí)性等性能的要求日益提高。常見(jiàn)的系統架構主要分為三種：　　(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優(yōu)點(diǎn)是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點(diǎn)是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。　　(2)基于DSP+FPGA的架構，優(yōu)點(diǎn)是，充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優(yōu)勢，提高圖形處理的性能;缺點(diǎn)是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統的集成度不高
關(guān)鍵字： FPGA DSP ASIC

集成電路發(fā)展遇佳期機遇與挑戰并存

雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著(zhù)一系列嚴重問(wèn)題：在IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴(lài)程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數企業(yè)尚未建立完整的設計服務(wù)和支持體系，IP核開(kāi)發(fā)能力弱并滯后于工藝開(kāi)發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場(chǎng)，呼喚技術(shù)和專(zhuān)家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時(shí)機。
關(guān)鍵字：集成電路 IC設計 ASIC

亞太地區雄霸ASIC市場(chǎng)

　　ASIC(專(zhuān)用集成電路)，它是按用戶(hù)設計要求，在一個(gè)芯片上實(shí)現特定部分或全部功能的集成電路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點(diǎn)，因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實(shí)現差異化的關(guān)注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類(lèi)。而包括處理器、標準邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱(chēng)通用(標準化)集成電路。　　堅信“半導體決定一個(gè)國家盛衰”的日本半導體專(zhuān)家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論，即從
關(guān)鍵字： ASIC PLD 201409

達成最佳效能/成本的服務(wù)器ASIC IP與系統整合實(shí)現40nm高成本效益制造

　　彈性客制化IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創(chuàng )新的fabless Soc – centric IC芯片設計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個(gè)以臺積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節點(diǎn)的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠程管理控制器的系統設計, 此控制器用于服務(wù)器及桌面虛擬化。　　創(chuàng )意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
關(guān)鍵字：創(chuàng )意電子 ASIC DDR

電子元件封裝術(shù)語(yǔ)大全

　　1、BGA(ball grid array) 　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔心
關(guān)鍵字：元件封裝 ASIC BQFP

中芯國際與燦芯首創(chuàng )SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò )互動(dòng)平臺

　　國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所代號：981)，于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò )服務(wù)平臺。該平臺是由燦芯半導體創(chuàng )建，并由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專(zhuān)業(yè)的半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò )交流平臺，為客戶(hù)解答基礎ASIC問(wèn)題以及提供專(zhuān)業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢(xún)，并為整個(gè)ASIC項目開(kāi)發(fā)提供參考，實(shí)現創(chuàng )新的業(yè)務(wù)
關(guān)鍵字：燦芯半導體 IC SMIC-ASIC

加速度計和陀螺儀傳感器：原理、檢測及應用

微機電系統(MEMS)在消費電子領(lǐng)域的應用越來(lái)越普及，移動(dòng)市場(chǎng)的增長(cháng)也帶動(dòng)了MEMS需求的日益旺盛。實(shí)際上，MEMS傳感器正在成為消費類(lèi)和移動(dòng)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素，例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶(hù)提供了與其智能設備交互的全新方式。本文簡(jiǎn)要介紹MEMS的工作原理、檢測架構以及各種潛在應用。
關(guān)鍵字： MEMS ASIC 控制器陀螺儀傳感器 201406

28nm時(shí)代將進(jìn)一步蠶食ASIC

在FPGA領(lǐng)域，我們再次聞到了沉重的火藥味。2010年中國農歷新年前后，FPGA的28nm交響曲奏響。
關(guān)鍵字：賽靈思 ASIC FPGA 28nm

Xillinx30年：以強大的All Programmable生態(tài)滲入我們的生活

　　摘要：　　賽靈思的成就，不止是發(fā)明了FPGA，也不止是繁榮了FPGA，更值得尊敬的是將FPGA的生態(tài)系統建立起來(lái)，成為目前幾個(gè)最重要的主處理平臺生態(tài)中最具發(fā)展活力又恰是最年輕的一個(gè)。　　也許我們現在需要做的，除了感謝賽靈思公司全體員工的努力，更要享受一種幸福，那就是借助“All Programmable”生態(tài)中功能強大又又易于開(kāi)發(fā)的FPGA，去和賽靈思一起開(kāi)發(fā)出能夠讓生活更美好的創(chuàng )新應用! 　　這個(gè)世界，由各式各樣的生態(tài)系統組成的，很多看似毫不起眼的生態(tài)體系，卻著(zhù)
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第一顆ASIC芯片FDC3301在中國航天科工集團問(wèn)世

在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗室誕生了第一顆33所自主設計的ASIC芯片FDC3301。雖然這在國際上不算什么新聞，但是要將中國“芯”進(jìn)行到底，這也是一個(gè)極具意義的階段性勝利。
關(guān)鍵字： ASIC FDC3301

一種基于閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設計

微機械式慣性傳感器已經(jīng)成為許多消費產(chǎn)品的一個(gè)組成部分，比如手持式移動(dòng)終端、照相機和游戲控制器等。此外，微機械式慣性傳感器還被廣泛用于工業(yè)、汽車(chē)安全和穩定控制以及導航領(lǐng)域中的振動(dòng)監測。一般來(lái)說(shuō)，微型傳感器可以是壓電式、壓阻式或電容式傳感器。然而，電容式傳感的高熱穩定性和高靈敏度使得它對種類(lèi)廣泛的應用來(lái)說(shuō)更具吸引力。帶數字讀取功能的基本的電容式傳感器接口電路由電容到電壓轉換器(C/V)，以及隨后的模數轉換器(A/D)和信號調節電路組成。以開(kāi)環(huán)配置(沒(méi)有反饋信號)運行這種傳感器可以形成相對簡(jiǎn)單的系統，這種系
關(guān)鍵字： MEMS ASIC

便于FPGA市場(chǎng)現狀和發(fā)展前景展望

通常來(lái)說(shuō)半導體產(chǎn)業(yè)是周期性行業(yè)，其周期一般為4到5年。但是隨著(zhù)新技術(shù)和應用的快速發(fā)展，現今半導體周期越來(lái)越短，且每一個(gè)周期都有典型應用作為拉動(dòng)點(diǎn)，比如過(guò)去的PC、后來(lái)的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規律。但不同的是，當ASIC和ASSP蕭條的時(shí)候，往往迎來(lái)FPGA的大發(fā)展。2008年以來(lái)的金融危機使得半導體行業(yè)平均跌幅大于10%，但是市場(chǎng)數據卻顯示FPGA行業(yè)依然強勁增長(cháng)。危機和低迷使ASIC和ASSP制造者為謹慎起見(jiàn)，不敢貿然推出新產(chǎn)品，避免巨大的NRE費用。而FPGA恰好能迎合這一需求。全球FPGA
關(guān)鍵字： FPGA ASIC ASSP

FPGA技術(shù)的優(yōu)劣勢分析

盡管FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）從誕生至今只有20多年的歷史，但作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)，FPGA已經(jīng)取得了輝煌的成就。8月28日，中國電子報社在成都舉辦了“2009中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”，FPGA企業(yè)的代表、系統企業(yè)的代表、市場(chǎng)調研公司的分析師以及關(guān)注FPGA產(chǎn)業(yè)的各界人士共聚一堂，熱烈探討FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現狀和未來(lái)趨勢。靈活性凸顯FPGA優(yōu)勢從工藝技術(shù)來(lái)看，和CPU一樣，FPGA始終走在半導體產(chǎn)業(yè)的前列，如今已躋身40納米陣營(yíng)；就應用領(lǐng)域而言，FPGA已從最初的通信領(lǐng)域向各行各業(yè)擴展。在美國賽靈思公司亞
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Xilinx對FPGA的技術(shù)市場(chǎng)展望

????　引子　　2011?年?12?月?13?日，可編程平臺廠(chǎng)商賽靈思公司?(Xilinx?)進(jìn)駐北京新址，并開(kāi)設研發(fā)中心。會(huì )上，Xilinx介紹了FPGA的發(fā)展方向?！　PGA的目標是軟件可編程　　“過(guò)去十年，盡管全球定制化市場(chǎng)規模減少一半，而FPGA的增長(cháng)率是標準器件成長(cháng)率的兩倍，是ASIC成長(cháng)率的四倍?！盭ilinx亞太區銷(xiāo)售及市場(chǎng)副總裁楊飛介紹道?！　【科湓?，在典型的嵌入式系統中，有
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