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Tensilica發(fā)展新里程：DPU IP核授權使用機構突破200家
- 200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開(kāi)發(fā)數千款處理器用于量產(chǎn)芯片中 Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術(shù)的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術(shù)許可協(xié)議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產(chǎn)芯片中。 這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見(jiàn)2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個(gè)季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
- 關(guān)鍵字： Tensilica DPU IP
中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)年末反彈
- 據IHS iSuppli公司的中國研究報告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)仍有望強勁增長(cháng)9.7%。政府激勵措施在第四季度促進(jìn)了中國汽車(chē)市場(chǎng)的增長(cháng)。 今年中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預計達到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國總體汽車(chē)半導體營(yíng)業(yè)收入將增長(cháng)12%，達到46億美元。2011-2016年，中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)的復合年度增長(cháng)率將達11%，如圖所示。 ? 圖：中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預測 這種增長(cháng)令人鼓舞。中國消費者要求汽
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē) 半導體 ASIC
超低噪聲混合信號芯片 助力醫療CT性能顯著(zhù)提升
- 2012年11月14日，奧地利微電子宣布開(kāi)始供應新款高集成ASIC，在較低的X射線(xiàn)劑量下，幫助西門(mén)子新型計算機斷層掃描(CT)光探測器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設計者及制造商，專(zhuān)為消費通信、醫療電子、汽車(chē)應用行業(yè)服務(wù)。 作為西門(mén)子新型Stellar CT光探測器模塊的組成部分，奧地利微電子的ASIC可捕捉并數字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結構內，將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數轉換器(ADC)整合在了一
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 ASIC CT
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