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dpu asic 文章 進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區
ASIC設計的這些問(wèn)題不可忽視
- 本文結合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件,從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法,介紹了在編
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計算與存儲的連接可擴展,美華裔教授和技術(shù)主管來(lái)深圳創(chuàng )業(yè)

- 一位是美國羅德島大學(xué)的終身教授,一位是高通美國公司的高管,入選深圳“孔雀計劃”后回國,研發(fā)的DPU(數據存儲處理器)芯片呼之欲出…… 在近日北京舉行的“2018安創(chuàng )成長(cháng)營(yíng)”路演上,大普微電子(筆者注:DPU的中文諧音是“大普”)的CEO楊亞飛先生介紹了他們的構想和即將出爐的產(chǎn)品?! PU將計算和智能融入SSD存儲器 當前,人們已經(jīng)身處在大數據和人工智能時(shí)代,全球數據量每18個(gè)月增加1倍,這種爆炸性的數據增長(cháng)對數據存儲提出了新的要求?! ∵^(guò)去機械硬盤(pán)(HDD)是存儲的主力,現在機械硬盤(pán)正在被固態(tài)硬
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MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展的瓶頸還是潛力股?

- MEMS產(chǎn)業(yè)增長(cháng)潛力巨大,而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現成現實(shí)的關(guān)鍵路徑?據麥姆斯咨詢(xún)報道,漫長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性,清楚眾多生態(tài)系統的選擇,將有助于您在面臨挑戰時(shí)發(fā)展路線(xiàn)清晰,從而更快速地開(kāi)發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品?! EMS器件種類(lèi)繁多,要求不一。一種器件就是一套工藝流程,這是MEMS制造面臨巨大挑戰的根結所在。雖然單一的方法不適合所有公司,但利用不同公司專(zhuān)業(yè)知識形成生態(tài)系統是解決這些挑
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng),領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(cháng)新引擎

- 憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗,聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,這為聯(lián)發(fā)科在A(yíng)SIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎,使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用定制化芯片(ASIC),去年聯(lián)發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單,開(kāi)始與博通等國際廠(chǎng)商展開(kāi)競爭。 4月24日,聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì ),向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,ASIC將會(huì )是高速成長(cháng)的市場(chǎng),未來(lái)幾年,希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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工程師20年經(jīng)驗總結:ASIC芯片的成本計算

- 大規模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip),由多核CPU和GPU組成,用于智能手機主芯片、車(chē)載多媒體和導航系統,或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit),用于電子控制模塊的信號處理,算法運行和控制執行部件, 比如自動(dòng)泊車(chē)、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達信號分析等。這些芯片是未來(lái)數字化、智能化的核心元件。但是,它們的成本是怎樣構成? 客戶(hù)所能知道的就是半導體公司或芯片貿易商(Distributor)的報價(jià)。
- 關(guān)鍵字: ASIC 芯片
瀘州倍賽達迅速完成首個(gè)ASIC工程項目
- 瀘州倍賽達科技有限公司宣布其團隊完成了第一項客制化ASIC項目,并于上周投片?! ≡摴こ添椖渴菫橐粴W洲客戶(hù)定制的,應用為新一代利用光波作數據傳輸,而且可以在消費或工業(yè)終端設備上使用,在單價(jià)及功耗這些要素上都必需用ASIC來(lái)實(shí)現。 此項目在FPGA上作原型機,需要把設計轉移至ASIC標準單元(standard cell),而且在功能及性能要與原來(lái)的FPGA一致?! ∶绹鳥(niǎo)aySand總裁兼首席執行官Salah Werfelli先生表示:“此項目將在亞洲某個(gè)世界級晶圓代工廠(chǎng)生
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ASIC、FPGA、GPU,三種深度學(xué)習硬鑒方案哪種更被看好?

- 今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過(guò)他講深度學(xué)習和GPU的時(shí)候,真讓人虐心?! ★@卡的處理器稱(chēng)為圖形處理器(GPU),它是顯卡的“心臟”,與CPU類(lèi)似,只不過(guò)GPU是專(zhuān)為執行復雜的數學(xué)和幾何計算而設計的,這些計算是圖形渲染所必需的?! ι疃葘W(xué)習硬件平臺的要求 要想明白“深度學(xué)習”需要怎樣的硬件,必須了解深度學(xué)習的工作原理。首先在表層上,我們有一個(gè)巨大的數據集,并選定了一種深度學(xué)習模型。每個(gè)模型都有一些內部參數需要調整,以便學(xué)習數據。而這種參數調整實(shí)際上可以歸結為優(yōu)化問(wèn)題,在調整這些參數時(shí),就相
- 關(guān)鍵字: 深度學(xué)習 ASIC
2018全球半導體收入將達4510億美元 同比增長(cháng)7.5%
- 根據Gartner公司的統計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(cháng)7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長(cháng)率4%的兩倍。 Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內存行業(yè)的有利市場(chǎng)條件盛行至2017年,并將在2018年持續,為半導體收入帶來(lái)重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內存市場(chǎng)規模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
- 關(guān)鍵字: ASIC ASSP
dpu asic介紹
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