dpu asic 文章進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區

BaySand以EfinixTMQuantumTM可編程加速器技術(shù)擴展其《Programmable-In-ASIC》計劃

　　加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標準單元ASIC解決方案的領(lǐng)導者，BaySand Inc.宣布與Efinix合作，以Efinix的Quantum可編程加速器技術(shù)平臺提供ASIC/SoC設計服務(wù)?！　aySand金屬可配置標準單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標準單元ASIC, 同時(shí)為客戶(hù)的設計降低了光罩成本并縮短了進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間?！　finix的Quantum可編程加速器技術(shù)之功耗、性能、面積，明顯優(yōu)于傳統的可編程技術(shù)四倍以上。這一突破性?xún)?yōu)勢使Efinix的
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機器學(xué)習成長(cháng)速度驚人，FPGA和ASIC芯片有望成為新主力

　　在2016年初，機器學(xué)習仍被視為科學(xué)實(shí)驗，但目前則已開(kāi)始被廣泛應用于數據探勘、計算機視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫(xiě)識別、戰略游戲與機器人等應用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內，機器學(xué)習的成長(cháng)速度超乎外界預期。　　Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機器學(xué)習在行業(yè)中的應用。和 2017 年相比，用機器學(xué)習部署和實(shí)現的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來(lái)越多的類(lèi)型開(kāi)
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40億美元市場(chǎng)保持8年沒(méi)變，可編程邏輯FPGA到底怎么了

FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見(jiàn)，當ASIC越來(lái)越貴，可編程應該要增長(cháng)才對。然而事實(shí)并非如此。
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GPU不再主導AI芯片，換ASIC稱(chēng)王？

GPU 只是當前最佳的解決方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也許會(huì )遭ASIC取代。
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AI運算核心半導體4領(lǐng)域前程遠大

人工智能系統開(kāi)發(fā)近年快速躍進(jìn)，戰場(chǎng)已從過(guò)去「軟件開(kāi)發(fā)」走向「硬件芯片」競爭，搭配網(wǎng)絡(luò )普及型塑出大數據，使得真實(shí)世界的無(wú)限復雜與快速計算可以藉由AI實(shí)現。
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ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

人工智能相關(guān)ASIC近來(lái)漸獲市場(chǎng)注意，多家廠(chǎng)商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng )企業(yè)均相繼搶進(jìn)開(kāi)發(fā)，有望在未來(lái)形成數十億美元市場(chǎng)商機規模。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品？

AI芯片不會(huì )是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類(lèi)型處理，由不同的芯片來(lái)支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(cháng)一段時(shí)間內同時(shí)存在。
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人工智能帶動(dòng)ASIC設計快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長(cháng)10.1%

　　根據Semico Research，在未來(lái)幾年，人工智能將以圖形辨識、語(yǔ)音辨識和語(yǔ)言翻譯等各種形式，出現在幾乎每一款裝置與應用中… 　　根據Semico Research的最新調查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng)，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長(cháng)率(10.1%)的兩倍。　　隨著(zhù)Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設計的狂熱
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？蔡力行：剛起步不能太挑客戶(hù)

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對于明年營(yíng)運預估樂(lè )觀(guān)成長(cháng)，聯(lián)發(fā)科也持續朝向多面向布局，包括5G、AI、車(chē)用電子等領(lǐng)域，至于被問(wèn)及ASIC的布局，他則說(shuō)會(huì )發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開(kāi)始，「聯(lián)發(fā)科現階段當然不會(huì )太挑客戶(hù)」，還是以整體業(yè)務(wù)成長(cháng)為優(yōu)先考慮。　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對于5G持續也持續努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì )跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉作準備，聯(lián)發(fā)科對5G得規劃是很完整的，至于被問(wèn)及是否會(huì )想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應，「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」，針對今日傳出蘋(píng)果有可能排除
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想一次性流片成功 ASIC設計中這些問(wèn)題不可忽視

想一次性流片成功 ASIC設計中這些問(wèn)題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設計方法和開(kāi)發(fā)流程。
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類(lèi)為SoC嗎？
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五大優(yōu)勢凸顯可編程邏輯或將呈現快速增長(cháng)

五大優(yōu)勢凸顯可編程邏輯或將呈現快速增長(cháng)-可編程邏輯器件的兩種類(lèi)型是現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類(lèi)可編程邏輯器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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談?wù)勅绾卫肍PGA開(kāi)發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開(kāi)發(fā)

談?wù)勅绾卫肍PGA開(kāi)發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開(kāi)發(fā)-ASIC設計在尺寸和復雜性上不斷增加，現代FPGA的容量和性能的新進(jìn)展意味著(zhù)這些設計中的2/3能夠使用單個(gè)FPGA進(jìn)行建模。
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什么是FPGA，ASIC，如何設計一個(gè)適用于它們的供電系統

什么是FPGA，ASIC，如何設計一個(gè)適用于它們的供電系統-目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設計的集成電路。是指應特定用戶(hù)要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點(diǎn)
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BaySand（倍賽達）讓客戶(hù)通過(guò) Arm DesignStart計劃使基于A(yíng)rm定制ASIC更加易于實(shí)現

　　作為可配置標準單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達)宣布：公司現在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統級芯片(SoC)的設計服務(wù)，并可通過(guò)Arm DesignStart?計劃而無(wú)需預先支付處理器授權費用?！　≡荚O備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來(lái)越多地采用定制的系統級芯片(SoC，System-on-Chip)，以創(chuàng )造更加小巧、更低成本、更
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