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想成為一個(gè)優(yōu)秀的硬件工程師,你需要具備這些能力!

作者: 時(shí)間:2017-07-11 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

  一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項目經(jīng)理,你需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當原理圖完成后,你需要組織同事來(lái)進(jìn)行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來(lái)完成的設計。與此同時(shí),要準備好BOM清單,開(kāi)始采購和準備物料,聯(lián)系加工廠(chǎng)家完成板的貼裝?!?/p>本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201707/361577.htm

  基本知識

  1) 基本設計規范

  2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導

  3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導

  4) 網(wǎng)絡(luò )處理器的基本知識、架構、性能及選型

  5) 常用總線(xiàn)的基本知識、性能詳解

  6) 各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點(diǎn)及選型

  7) Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設計要點(diǎn)及選型

  8) 常用器件選型要點(diǎn)與精華

  9) FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點(diǎn)及選型指導

  10) VHDL和Verilog HDL

  11) 網(wǎng)絡(luò )基礎

  12) 國內大型通信設備公司硬件研究開(kāi)發(fā)流程

  2、熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專(zhuān)業(yè)設計工具

  1) ViewDraw,Power,Cam350

  2) OrCad, Allegro;AD;PADS

  3)各種電路仿真工具

  4) 學(xué)習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWER、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、等工具;

  5) FPGA設計工具,各個(gè)廠(chǎng)家的。

  一、硬件總體設計

  啟動(dòng)一個(gè)硬件開(kāi)發(fā)項目,原始的推動(dòng)力會(huì )來(lái)自于很多方面,比如市場(chǎng)的需要,基于整個(gè)系統架構的需要,應用軟件部門(mén)的功能實(shí)現需要,提高系統某方面能力的需要等等,所以作為一個(gè)硬件系統的設計者,要主動(dòng)的去了解各個(gè)方面的需求,并且綜合起來(lái),提出最合適的硬件解決方案。

  比如A項目的原始推動(dòng)力來(lái)自于公司內部的一個(gè)高層軟件小組,他們在實(shí)際當中發(fā)現原有的處理器板IP轉發(fā)能力不能滿(mǎn)足要求,從而對于系統的配置和使用都會(huì )造成很大的不便,所以他們提出了對新硬件的需求。根據這個(gè)目標,硬件方案中就針對性的選用了兩個(gè)高性能網(wǎng)絡(luò )處理器,然后還需要深入的和軟件設計者交流,以確定內存大小,內部結構,對外接口和調試接口的數量及類(lèi)型等等細節,比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數據通路完全分開(kāi)來(lái),這樣在確定內部數據走向的時(shí)候要慎重考慮。

  項目開(kāi)始之初是需要召開(kāi)很多的討論會(huì )議的,應該盡量邀請所有相關(guān)部門(mén)來(lái)參與,好處有三個(gè),第一可以充分了解大家的需要,以免在系統設計上遺漏重要的功能,第二是可以讓各個(gè)部門(mén)了解這個(gè)項目的情況,提早做好時(shí)間和人員上協(xié)作的準備,第三是從感情方面講,在設計之初各個(gè)部門(mén)就參與了進(jìn)來(lái),這個(gè)項目就變成了大家共同的一個(gè)心血結晶,會(huì )得到大家的呵護和良好合作,對完成工作是很有幫助的。

  掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經(jīng)驗與設計思路

  1) 產(chǎn)品需求分析

  2) 開(kāi)發(fā)可行性分析

  3) 系統方案調研

  4) 總體架構,CPU選型,總線(xiàn)類(lèi)型

  5) 數據通信與電信領(lǐng)域主流CPU:M68k系列,

  PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結構,性能及對比

  6) 總體硬件結構設計及應注意的問(wèn)題

  7) 通信接口類(lèi)型選擇

  8) 任務(wù)分解

  9) 最小系統設計

  10) PCI總線(xiàn)知識與規范

  11) 如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤

  12) 如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達到事半功倍的效果?

  13) 項目案例:中、低端路由器等

  二. 硬件原理圖設計技術(shù)

  目的:通過(guò)具體的項目案例,詳細進(jìn)行原理圖設計全部經(jīng)驗,設計要點(diǎn)與精髓揭密。

  1) 電信與數據通信領(lǐng)域主流CPU的原理設計經(jīng)驗與精華

  2) Intel公司PC主板的原理圖設計精髓

  3) 網(wǎng)絡(luò )處理器的原理設計經(jīng)驗與精華

  4) 總線(xiàn)結構原理設計經(jīng)驗與精華

  5) 內存系統原理設計經(jīng)驗與精華

  6) 數據通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設計經(jīng)驗與精華

  7) 電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經(jīng)驗與精華

  8) 電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經(jīng)驗與精華

  9) 晶振與時(shí)鐘系統原理設計經(jīng)驗與精華

  10) PCI總線(xiàn)的原理圖設計經(jīng)驗與精華

  11) 項目案例:中、低端路由器等

  原理圖設計中要注意的問(wèn)題:

  原理圖設計中要有“拿來(lái)主義”,現在的芯片廠(chǎng)家一般都可以提供參考設計的原理圖,所以要盡量的借助這些資源,在充分理解參考設計的基礎上,做一些自己的發(fā)揮。當主要的芯片選定以后,最關(guān)鍵的外圍設計包括了電源,時(shí)鐘和芯片間的互連。

  電源是保證硬件系統正常工作的基礎,設計中要詳細的分析:系統能夠提供的電源輸入;單板需要產(chǎn)生的電源輸出;各個(gè)電源需要提供的電流大小;電源電路效率;各個(gè)電源能夠允許的波動(dòng)范圍;整個(gè)電源系統需要的上電順序等等。比如A項目中的網(wǎng)絡(luò )處理器需要1.25V作為核心電壓,要求精度在+5%- -3%之間,電流需要12A左右,根據這些要求,設計中采用5V的電源輸入,利用Linear的開(kāi)關(guān)電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路,精度要求決定了輸出電容的ESR選擇,并且為防止電流過(guò)大造成的電壓跌落,加入了遠端反饋的功能。

  時(shí)鐘電路的實(shí)現要考慮到目標電路的抖動(dòng)等要求,A項目中用到了GE的PHY器件,剛開(kāi)始的時(shí)候使用一個(gè)內部帶鎖相環(huán)的零延時(shí)時(shí)鐘分配芯片提供100MHz 時(shí)鐘,結果GE鏈路上出現了丟包,后來(lái)?yè)Q成簡(jiǎn)單的時(shí)鐘Buffer器件就解決了丟包問(wèn)題,分析起來(lái)就是內部的鎖相環(huán)引入了抖動(dòng)。

  芯片之間的互連要保證數據的無(wú)誤傳輸,在這方面,高速的差分信號線(xiàn)具有速率高,好布線(xiàn),信號完整性好等特點(diǎn),A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線(xiàn),在調試和測試中沒(méi)有出現問(wèn)題。

  需要熟悉各種電平標準,保證電平匹配。

  三.硬件PCB圖設計

  目的:通過(guò)具體的項目案例,進(jìn)行PCB設計全部經(jīng)驗揭密,使你迅速成長(cháng)為優(yōu)秀的硬件工程師

  1) 高速CPU板PCB設計經(jīng)驗與精華

  2) 普通PCB的設計要點(diǎn)與精華

  3) PowerPC、ARM、MIPS、單片機的PCB設計精華

  4) Intel公司PC主板的PCB設計精華

  5) PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經(jīng)驗精華

  6) 國內著(zhù)名通信公司PCB設計規范與工作流程

  7) PCB設計中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求

  8) 高速PCB設計中的傳輸線(xiàn)問(wèn)題

  9) 電信與數據通信領(lǐng)域主流CPU(PowerPC系列)的PCB設計經(jīng)驗與精華

  10) 電信與數據通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設計經(jīng)驗與精華

  11) 網(wǎng)絡(luò )處理器的PCB設計經(jīng)驗與精華

  12) PCB步線(xiàn)的拓撲結構極其重要性

  13) PCI步線(xiàn)的PCB設計經(jīng)驗與精華

  14) SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB設計經(jīng)驗與精華

  15) 項目案例:中端路由器PCB設計

  PCB設計中要注意的問(wèn)題:

  PCB設計中要做到目的明確,對于重要的信號線(xiàn)要非常嚴格的要求布線(xiàn)的長(cháng)度和處理地環(huán)路,而對于低速和不重要的信號線(xiàn)就可以放在稍低的布線(xiàn)優(yōu)先級上。重要的部分包括:電源的分割;內存的時(shí)鐘線(xiàn),控制線(xiàn)和數據線(xiàn)的長(cháng)度要求;高速差分線(xiàn)的布線(xiàn)等等。

  項目中使用內存芯片實(shí)現了1G大小的DDR memory,針對這個(gè)部分的布線(xiàn)是非常關(guān)鍵的,要考慮到控制線(xiàn)和地址線(xiàn)的拓撲分布,數據線(xiàn)和時(shí)鐘線(xiàn)的長(cháng)度差別控制等方面,在實(shí)現的過(guò)程中,根據芯片的數據手冊和實(shí)際的工作頻率可以得出具體的布線(xiàn)規則要求,比如同一組內的數據線(xiàn)長(cháng)度相差不能超過(guò)多少個(gè)mil,每個(gè)通路之間的長(cháng)度相差不能超過(guò)多少個(gè)mil等等。當這些要求確定后就可以明確要求PCB設計人員來(lái)實(shí)現了,如果設計中所有的重要布線(xiàn)要求都明確了,可以轉換成整體的布線(xiàn)約束,利用CAD中的自動(dòng)布線(xiàn)工具軟件來(lái)實(shí)現PCB設計,這也是在高速PCB設計中的一個(gè)發(fā)展趨勢。

  四.硬件調試

  目的:以具體的項目案例,傳授硬件調試、測試經(jīng)驗與要點(diǎn)

  1) 硬件調試等同于黑箱調試,如何快速分析、解決問(wèn)題?

  2) 大量調試經(jīng)驗的傳授;

  3) 如何加速硬件調試過(guò)程;

  4) 如何迅速解決硬件調試問(wèn)題;

  5) DATACOM終端設備的CE測試要求。

  當準備調試一塊板的時(shí)候,一定要先認真的做好目視檢查,檢查在焊接的過(guò)程中是否有可見(jiàn)的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號放置錯誤,第一腳放置錯誤,漏裝配等問(wèn)題,然后用萬(wàn)用表測量各個(gè)電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這個(gè)好習慣可以避免貿然上電后損壞單板。調試的過(guò)程中要有平和的心態(tài),遇見(jiàn)問(wèn)題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問(wèn)題出現一定有它的原因”,這樣最后一定能調試成功。

  五.軟硬件聯(lián)合調試

  1) 如何判別是軟件的錯?

  2) 如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調試?

  3) 大量的聯(lián)合調試經(jīng)驗的傳授。

  總結:

  現在從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō),每個(gè)設計最終都可以做出來(lái),但是一個(gè)項目的成功與否,不僅僅取決于技術(shù)上的實(shí)現,還與完成的時(shí)間,產(chǎn)品的質(zhì)量,團隊的配合密切相關(guān),所以良好的團隊協(xié)作,透明坦誠的項目溝通,精細周密的研發(fā)安排,充裕的物料和人員安排,這樣才能保證一個(gè)項目的成功。

  一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項目經(jīng)理,他/她需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當原理圖完成后,他/她要組織同事來(lái)進(jìn)行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來(lái)完成PCB的設計。與此同時(shí),還要準備好BOM清單,開(kāi)始采購和準備物料,聯(lián)系加工廠(chǎng)家完成板的貼裝。在調試的過(guò)程中他/她要組織好軟件工程師來(lái)一起攻關(guān)調試,配合測試工程師一起解決測試中發(fā)現的問(wèn)題,等到產(chǎn)品推出到現場(chǎng),如果出現問(wèn)題,還需要做到及時(shí)的支持。所以做一個(gè)硬件設計人員要鍛煉出良好的溝通能力,面對壓力的調節能力,同一時(shí)間處理多個(gè)事務(wù)的協(xié)調和決斷能力和良好平和的心態(tài)等等。

  能力要求

  還有細心和認真,因為硬件設計上的一個(gè)小疏忽往往就會(huì )造成非常大的經(jīng)濟損失,比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出制造文件的時(shí)候誤操作造成了電源層和地層連在了一起,PCB板制造完畢后又沒(méi)有檢查直接上生產(chǎn)線(xiàn)貼裝,到測試的時(shí)候才發(fā)現短路問(wèn)題,但是元器件已經(jīng)都焊接到板上了,結果造成了幾十萬(wàn)的損失。所以細心和認真的檢查,負責任的測試,不懈的學(xué)習和積累,才能使得一個(gè)硬件設計人員持續不斷的進(jìn)步,而后術(shù)業(yè)有所小成。

  工程開(kāi)發(fā)一個(gè)重要特點(diǎn)就是“踩在前人的足跡”,就是通過(guò)過(guò)去幾十上百年的工程實(shí)踐,對于各種情況有了很多經(jīng)驗數據和經(jīng)驗方法,比如對于PCB layout來(lái)說(shuō),基本上每個(gè)公司都有自己的design guidelines/check list,這就是公司在過(guò)去很多項目中總結出來(lái)的,每一條可以說(shuō)都付出了“血”的代價(jià),這是對于板級設計來(lái)說(shuō)了;對于核心芯片和器件,就更是如此了,芯片 或器件公司幾十數百人歷時(shí)數年搞出來(lái)的一款芯片和器件,又豈是你通過(guò)幾百頁(yè)datasheet可以徹底理解的。

  大多數情況下,知道主要接口,參數,功能和性能就足夠了,尤其是芯片/器件公司提供的design guidelines或者application notes,里面一般都是芯片/器件工程師的肺腑之言,經(jīng)驗之談,一般來(lái)說(shuō)沒(méi)有個(gè)十年二十年工作經(jīng)驗的工程師是寫(xiě)不了這些東西的。 看起來(lái)雖然很簡(jiǎn)單,看起來(lái)像是廢話(huà),但是細細分析,結合電路定理和電磁定律,略微分析,就會(huì )發(fā)現簡(jiǎn)直字字珠璣。剛畢業(yè)的好學(xué)生(一般來(lái)說(shuō)學(xué)習好,喜歡 啃難題,學(xué)習能力強,求知欲強)初干硬件設計,就會(huì )發(fā)現涉及的知識點(diǎn)和技術(shù)要點(diǎn)太多了,如果這個(gè)知識點(diǎn)想要理解透徹,那個(gè)知識點(diǎn)也要理解透徹,會(huì )發(fā)現一天 24小時(shí)根本不夠用,但是對不起,公司請你過(guò)來(lái)不是讓你學(xué)習的,是要干硬件設計的,過(guò)一個(gè)月就要見(jiàn)原理圖了,你還在這捧著(zhù)OrCAD手冊一個(gè)命令一個(gè)命令 學(xué)習OrCAD使用技巧,研究為啥要有串行電阻呢,研究這個(gè)電容是取0.1uF還是0.01uF.。

  有求知欲是好事,但是那是在工作之余,項目之余,虛心向前輩學(xué)習,盡量利用各種design guidelines,盡快完成設計工作,記錄自己的知識缺點(diǎn),在業(yè)余時(shí)間努力學(xué)習,理解透徹,通過(guò)設計驗證/測試,加深對于知識點(diǎn)的了解,這才是正確的工作方法。

  我在剛畢業(yè)的時(shí)候欣喜的發(fā)現傳輸線(xiàn)理論太重要了,遂花了一個(gè)月把傳輸線(xiàn)理論努力了一把,并推導了大量公式進(jìn)行驗證,其實(shí)總結起來(lái)就是幾句話(huà),阻抗匹 配,如果接收端阻抗大于發(fā)送端,信號會(huì )怎么樣;如果小于,信號會(huì )怎么樣;如果開(kāi)路,會(huì )怎么樣;如果短路,會(huì )怎么樣,這幾條基本每本信號完整性的書(shū)上都會(huì )介 紹,也不會(huì )有很復雜的數學(xué)公式推導,知道就行了,然后就是如何平衡發(fā)射端的阻抗,串行電阻,PCB阻抗,匹配阻抗等等,都是簡(jiǎn)單的數學(xué)公式。

  關(guān)于硬件設計的各種技術(shù)/標準/芯片/器件都要知道,需要的時(shí)候,能夠信手拈來(lái),功能性能,參數特性,優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)。

  1. 快速學(xué)習的能力:

  一方面,通信技術(shù),標準,芯片更新的太快了,快到你根本來(lái)不及系統的了解它,只能通過(guò)特定的項目,需求進(jìn)行了解;另一方面對于公司來(lái)說(shuō),需要做的硬件 產(chǎn)品也是變化很快,客戶(hù)需要T1, E1, PDH, SDH,Ethernet, VoIP, Switch, Router, 沒(méi)有人是什么都懂的,都需要能夠結合客戶(hù)的需求,選擇的芯片方案進(jìn)行詳細了解,尤其對于接口協(xié)議和電氣特性。

  2. 通信協(xié)議和標準的理解:

  通信設備,顧名思義,就是用來(lái)實(shí)現多種通信協(xié)議(比如T1, E1, V.35,PDH, SDH/SONET, ATM, USB, VoIP, WiFi, Ethernet, TCP/IP,RS232等等常用協(xié)議)實(shí)現通信的設備,各種電路,PCB板,電源都是為了通信協(xié)議服務(wù)的。

  通信協(xié)議一般都是由芯片實(shí)現,要么是成熟的 ,要么是自己開(kāi)發(fā)的FPGA/CPLD,芯片工程師或者FPGA工程師比硬件工程師跟靠近通信協(xié)議,他們需要對于通信協(xié)議理解很透徹,實(shí)現各種邏 輯上的狀態(tài)機以及滿(mǎn)足協(xié)議規定的電氣參數標準。按照OSI的七層模型,硬件工程師尤其需要專(zhuān)注于一層物理層和二層數據鏈路層的協(xié)議標準,以 Ethernet距離,物理層是由PHY/transceiver芯片完成,數據鏈路層是由MAC/switch 芯片完成,對于從事Ethernet相關(guān)開(kāi)發(fā)的硬件工程師來(lái)說(shuō),需要對于PHY和Switch芯片理解透徹,從編碼方式,電氣參數,眼圖標準,模板,信號 頻率到幀格式,轉發(fā)處理邏輯,VLAN等等。 對于傳統PDH/SDH/SONET設備就更是如此,PDH/SDH/SONET是更硬件的設備,就是說(shuō)主要協(xié)議都是通過(guò)實(shí)現的,軟件的功能 主要是管理,配置,監視,告警,性能,對于硬件工程師來(lái)說(shuō),必須要熟悉使用的相關(guān)協(xié)議和接口標準,尤其對于電氣規范,眼圖模板,這樣在設計驗證的時(shí)候才能胸有成竹。

  3. 寫(xiě)文檔的能力:

  誠如軟件設計一樣,好的軟件設計需要好的設計文檔,明確需求,實(shí)現什么功能,達到什么驗收標準,隨著(zhù)芯片集成度的增加,接口速率的提高,單板復雜度的 提高,硬件設計也越來(lái)越復雜以及對應熱穩定性,可靠性,電磁兼容,環(huán)境保護的要求,已經(jīng)不是通過(guò)小米加步木。倉的游擊戰可以解決了,每一個(gè)硬件項目都是一 場(chǎng)戰爭,都需要好好的規劃,好好的分析,這就需要好好做文檔。

  對于硬件工程師來(lái)說(shuō),最重要的文檔有兩個(gè):一個(gè)是硬件設計規范(HDS : hardware design specification)和硬件測試報告(一般叫EVT:Engineering Validation& Test report或者DVT: Design Validation & Test report),對于HDS的要求是內容詳實(shí),明確,主芯片的選擇/硬件初始化,CPU的選擇和初始化,接口芯片的選擇/初始化/管理,各芯片之間連接關(guān) 系框圖(Block Diagram),DRAM類(lèi)型/大小/速度,FLASH類(lèi)型/大小/速度,片選,中斷,GPIO的定義,復位邏輯和拓撲圖,時(shí)鐘/晶振選擇/拓 撲,RTC的使用,內存映射(Memory map)關(guān)系, I2C器件選擇/拓撲,接口器件/線(xiàn)序定義,LED的大小/顏色/驅動(dòng),散熱片,風(fēng)扇,JTAG,電源拓撲/時(shí)序/電路等等。

  對于DVT來(lái)說(shuō),要求很簡(jiǎn)單也很復雜:板卡上有什么接口,芯片,主要器件,電路,就要測試什么,尤其在板卡正常工作的情況下的電源/電壓/紋波/時(shí) 序,業(yè)務(wù)接口的眼圖/模板,內部數據總線(xiàn)的信號完整性和時(shí)序(如MII, RGMII, XAUI, PCIe,PCM bus, Telecom Bus, SERDES, UART等等),CPU子系統(如時(shí)鐘,復位,SDRAM/DDR,FLASH接口)。

  好的硬件工程師無(wú)論是做的文檔還是報道都是令人一目了然,這個(gè)硬件系統需要用什么方案和電路,最后驗證測試的結果如何。內容詳實(shí),不遺漏各種接口/電路;簡(jiǎn)單名了,不說(shuō)廢話(huà);圖文并茂,需要的時(shí)候一個(gè)時(shí)序圖,一個(gè)示波器抓圖就很能說(shuō)明問(wèn)題了。

  4. 儀表/軟件的使用能力:

  儀表包括電烙鐵,萬(wàn)用表,示波器,邏輯分析儀,誤碼儀,傳輸分析儀,以太網(wǎng)測試儀Smartbits/IXIA,熱量計,衰減器,光功率計,射頻信號 強度計等等;軟件包括Office(Outlook,Word, Excel, PowerPoint, Project, Visio),PDF,常用原理圖軟件Pads或者OrCAD,常用PCB軟件Pads或者Allegro,Allegro Viewer,電路仿真軟件PSPICE,信號仿真軟件HyperLynx等等。

  無(wú)論儀表還是軟件,在政治經(jīng)濟學(xué)里說(shuō)都是生產(chǎn)工具,都是促進(jìn)生產(chǎn)力提高的,作為硬件工程師來(lái)說(shuō),這些儀表和軟件就是手中的木。倉炮,硬件工程師很大一 部分能力的體現都在與儀表和軟件的使用上,尤其對于原理圖軟件和示波器的使用,更是十分重要,原理圖軟件的使用是硬件設計的具體實(shí)現,通過(guò)一個(gè)個(gè)器件的擺 放,一個(gè)個(gè)NET的連接,構成了是十分復雜的硬件邏輯軟件,是整個(gè)硬件設計的核心工作,任何一個(gè)原理圖上的失誤和錯誤造成的損失都是巨大的,真是“如履薄 冰,戰戰兢兢”。

  另外,原理圖軟件的使用還體現在原理圖的美觀(guān)上,好的設計,簡(jiǎn)單明了,注釋明確,無(wú)論是誰(shuí),順著(zhù)思路就能很快搞清楚設計意圖,需要特別注意之處,不好 的設計,東一個(gè)器件,西一個(gè)器件,沒(méi)有邏輯,命名怪異,難以理解,日后維護起來(lái)相當麻煩;示波器在所有測試儀表之中,對于硬件工程師是最重要的,無(wú)論原理 圖還是PCB都是設計工作,但是任何設計都需要仔細的驗證測試,尤其在信號方面,都需要大量的示波器工作,不會(huì )正確的使用示波器根本談不上正確的驗證,接 地有沒(méi)有接好,測試點(diǎn)的選擇,觸發(fā)的選擇,延時(shí)的選擇,幅度、時(shí)間的選擇,都決定著(zhù)測試的結果。如果錯誤的使用示波器必然帶來(lái)錯誤的測試結果,這種情況 下,有可能本來(lái)是錯誤的設計被誤認為是正確的,帶來(lái)巨大的隱患;本來(lái)是正確的設計被誤認為是錯誤的,帶來(lái)大量的時(shí)間精力浪費。

  5. 電路設計的能力:

  隨著(zhù)芯片集成度的提高,硬件設計似乎變簡(jiǎn)單了。首先是邏輯連接,其次考慮信號完整性需要的串行電阻選擇和并行電容選擇,電源濾波,退耦。不過(guò)對于好的 硬件工程師來(lái)說(shuō),簡(jiǎn)單的邏輯連接(這個(gè)芯片的同樣總線(xiàn)的輸出接另一個(gè)芯片的輸入,等等),只是硬件設計的最基本技能,電路是芯片功能,通信協(xié)議和各種軟件 的載體,沒(méi)有對電路的深入理解,根本談不上對硬件設計的深入理解,尤其對于芯片后面列的電氣性能參數或者離散器件各種參數的理解,胡亂亂接,可能在 3.3V的總線(xiàn)上可以工作,但是現在工作電壓已經(jīng)降到1V了,什么概念,信號線(xiàn)上的噪聲都已經(jīng)大到可以使采樣出現誤判了,隨著(zhù)信號速率的提高和工作電壓的 降低,數字信號已經(jīng)越來(lái)越模擬化了,這就需要對于PCB的阻抗,容抗,感抗,離散器件(電阻,電容,電感,二極管,三極管,MOSFET,變壓器 等),的接口電氣參數深入了解,這都需要對電路原理,模擬電路甚至電磁場(chǎng)理論深入學(xué)習,電路可以說(shuō)是電磁場(chǎng)理論的子集,沒(méi)有電磁場(chǎng)理論的理解,根 本談不上對于電容,電感,串擾,電磁輻射的理解。

  尤其對于電源電路設計上,現在芯片電壓多樣化,電壓越來(lái)越低,電流越來(lái)越大,運營(yíng)商對于通信設備功耗的嚴格要求,散熱要求,對于電源設計的挑戰越來(lái)越 大??梢哉f(shuō),對于一個(gè)硬件設計來(lái)說(shuō),40%的工作都是在于電源電路的原理圖/PCB設計和后期測試驗證,電源電路設計是硬件工程師電路能力的集中體現,各 種被動(dòng)器件、半導體器件、保護器件、DC/DC轉換典型拓撲,都有很多參數,公式需要考慮到,計算到。

  6.溝通和全局控制的能力:

  硬件工程師在一個(gè)硬件項目中,一般處于Team leader的作用,要對這個(gè)硬件項目全權負責,需要協(xié)調好PCB工程師,結構工程師,信號完整性工程師,電磁兼容工程師等各種資源,并與產(chǎn)品經(jīng)理,項目 經(jīng)理,軟件工程師,生產(chǎn)工程師,采購工程師緊密配合,確保各個(gè)環(huán)節按部就班,需要對整個(gè)項目計劃了然于胸,各個(gè)子任務(wù)的發(fā)布時(shí)間,對于可能出現的技術(shù)難題 和風(fēng)險的估計,控制。



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