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Xilinx UltraScale 架構—業(yè)界首款ASIC級All Programmable架構
- 現在，人們需要采用一種創(chuàng )新型架構來(lái)管理數百Gbps的系統性能，以實(shí)現全線(xiàn)速下的智能處理能力，并擴展至Tb級性能和每秒10億次浮點(diǎn)運算水平。
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM
常見(jiàn)問(wèn)題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級UltraScale可
- 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續28nm工藝節點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng )新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
- 關(guān)鍵字： UltraScale ASIC 賽靈思 可編程
ASIC設計服務(wù)何去何從？高端應用和中國客戶(hù)是兩大關(guān)鍵詞
- “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng )新與應用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱(chēng)CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話(huà)題。的確，現如今FPGA越來(lái)越“強勢”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。
- 關(guān)鍵字： 富士通 ASIC FPGA
AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén) 搶客制化ASIC市場(chǎng)
- 美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén)(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識產(chǎn)權(IP)，將針對客戶(hù)需求訂制專(zhuān)屬的特殊應用芯片(ASIC)。 AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單，未來(lái)也將搶進(jìn)智能電視及機頂盒等市場(chǎng)，對于國內設計服務(wù)及ASIC廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，將帶來(lái)不小的競爭壓力。 AMD早在一年多前就已公開(kāi)討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念，SCBU部門(mén)在去年底就已經(jīng)組成，而超微現在
- 關(guān)鍵字： AMD 處理器 ASIC
富士通半導體獲海思半導體策略ASIC合作
- 富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速I(mǎi)P解決方案和ASIC設計服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。 由于不斷升級的處理速度和越來(lái)越復雜的調制解調算法，現代通信芯片往往會(huì )集成數億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設計收斂會(huì )變得越來(lái)越困難，片上巨大規模的數字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來(lái)越明顯，如何在很短的設計周期內去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設計來(lái)包容超高的功耗
- 關(guān)鍵字： 富士通 ASIC 半導體
Tensilica將攜智能手機和家庭娛樂(lè )最新創(chuàng )新成果亮相CES 2013
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數據處理器(DPU)的最新智能手機、數字電視以及家庭娛樂(lè )系統產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，Tensilica的DPU成功幫助廠(chǎng)商實(shí)現獨特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能，在市場(chǎng)競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個(gè)展示區域以及三個(gè)會(huì )議室，位置在拉斯維加斯會(huì )議中心南廳25060房間。 Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數字信號處理器)產(chǎn)品，主要參展產(chǎn)品包括： -
- 關(guān)鍵字： Tensilica DPU
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