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Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數據基礎設施產(chǎn)品組合

數據基礎設施半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Marvell 日前宣布擴大與全球最大的半導體代工制造商臺積電（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的長(cháng)期合作伙伴關(guān)系，采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù)，為數據基礎設施市場(chǎng)交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎設施肩負著(zhù)連接世界、保障商業(yè)運轉以及信息流動(dòng)的重任，對全球經(jīng)濟的重要性已攀升至前所未有的高度。通過(guò)此次合作，Marvell 和臺積電將能夠促進(jìn)支持數據基礎設施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng )新，提供未來(lái)數字經(jīng)濟所需的存儲、帶寬、速度和智能，同時(shí)為客戶(hù)帶來(lái)顯著(zhù)的能效
關(guān)鍵字： NIC DPU ARM

5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預計三四季度營(yíng)收連續增長(cháng)

據國外媒體報道，在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強，他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng )下了新高。而隨著(zhù)智能手機廠(chǎng)商推出更多的5G智能手機，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jì)還有望更好，外媒的報道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預計下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收，將連續增長(cháng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道聯(lián)發(fā)科預計今年第三和第四季度的營(yíng)收，將連續增長(cháng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預計季度營(yíng)收連續增長(cháng)，是得益于5G芯片和其他專(zhuān)用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
關(guān)鍵字： 5G ASIC 聯(lián)發(fā)科

用于下一代汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）的嵌入式現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（eFPGA）

對于最近研究過(guò)新車(chē)的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車(chē)安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比，您就會(huì )發(fā)現攝像頭數量已顯著(zhù)增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監測器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統功能也增強了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車(chē)道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車(chē)電子類(lèi)產(chǎn)品在持續快速地創(chuàng )新，但這也給汽車(chē)原始設備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰，包括：●? ?當研發(fā)一輛新車(chē)的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA

工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢

每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨特的歷史和不同的工業(yè)應用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠(chǎng)自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應用。與標準以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實(shí)時(shí)數據交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶(hù)不能使用標準以太網(wǎng)介質(zhì)訪(fǎng)問(wèn)控制（MAC）來(lái)實(shí)現大多數工業(yè)以太網(wǎng)標準；相反，需要專(zhuān)用的應用特定型集成電路（AS
關(guān)鍵字： MAC ASIC IRT

燦芯半導體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

國際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”）近日對外宣布為一家著(zhù)名的NVDIMM供應商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內存模塊（NVDIMM）是計算機的一種隨機存取存儲器,即使在遇到供電不穩、系統崩潰或正常關(guān)機等斷電情況時(shí)仍保留其內容。NVDIMM可快速恢復現場(chǎng)，提高應用程序性能，數據安全性和系統崩潰修復時(shí)間，加強了固態(tài)驅動(dòng)器（SSD）的耐用性和可靠性。當前，大多數NVDIMM控制器采用F
關(guān)鍵字： OEM DDR SSD ASIC

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計算平臺

UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng )新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶(hù)對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺(jué)認知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò )級個(gè)性化。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專(zhuān)利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實(shí)現對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
關(guān)鍵字： SMI AI SoC ASIC

ADI：高性能模擬技術(shù)和半導體如何賦能新基建？

“新基建”已然成為2020年中國經(jīng)濟熱詞。作為新興技術(shù)和先進(jìn)生產(chǎn)力的代表，新基建正以信息化培育新動(dòng)能，用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展，形成規模龐大的數字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻，因此引發(fā)千軍萬(wàn)馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領(lǐng)先半導體廠(chǎng)商，ADI已深刻參與并體察到諸多一線(xiàn)產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動(dòng)的創(chuàng )新變革以及由此創(chuàng )造的無(wú)限商機！正如ADI中國區工業(yè)市場(chǎng)總監蔡振宇指出的，“無(wú)論是數字經(jīng)濟還是新基建，ADI都在其中扮演積極的創(chuàng )新推動(dòng)和引領(lǐng)的角色。目前，我們正在加碼對新基建相關(guān)的千行
關(guān)鍵字：新基建 ASIC RSU

諾基亞攜手英特爾，推動(dòng)用于5G新空口和云基礎設施的芯片技術(shù)創(chuàng )新

· 諾基亞交付多種內置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng )新的5G AirScale無(wú)線(xiàn)接入解決方案· 諾基亞繼續推進(jìn)其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網(wǎng)絡(luò )的性能并且降低能耗?！?nbsp; 諾基亞和英特爾將繼續合作開(kāi)發(fā)定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅動(dòng)的”5G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合?！?nbsp; 諾基亞將在其AirFrame云數據中心解決方案中采用第二代英特爾?至強?可擴展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn)接入 ASIC

MathWorks通過(guò)Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗證速度

MathWorks?近日宣布，HDL Verifier?從現已上市的?Release 2019b?開(kāi)始提供對?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開(kāi)發(fā) FPGA 和 ASIC 設計的設計驗證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測試平臺，并在支持 UVM 的仿真器（比如來(lái)自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
關(guān)鍵字： UVM ASIC

Vision HDL Toolbox功能增加，適用于高達8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

MathWorks近日宣布，隨著(zhù)?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設計工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權衡表現和實(shí)現的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測、醫學(xué)成像以及情報、監控、和偵
關(guān)鍵字： ASIC 視覺(jué)系統

具有突破性、可擴展、直觀(guān)易用的上電時(shí)序系統可加快設計和調試速度

簡(jiǎn)介各行各業(yè)的電子系統都變得越來(lái)越復雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復雜性如何滲透到電源設計中，卻不是那么明顯。例如，功能復雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應用特性。這些設備向電源系統提供不同的數字負載，要求使用不同功率等級的多種電壓軌，每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開(kāi)啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著(zhù)時(shí)間推移，電路板上電壓軌的數量成倍增加，使得電源系統的時(shí)序設計和調試變得更加復雜?？蓴U展性應用電路板所需的電壓軌數量與電路板的復雜度緊密關(guān)聯(lián)。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA

智原系統單芯片ASIC設計接量連續三年倍數增長(cháng)

ASIC設計服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技9月18日發(fā)布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門(mén)坎較低，相對應的IP布局完整且低風(fēng)險，為客戶(hù)提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
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挖礦ASIC訂單起死回生后段封測守穩每季短單

封測業(yè)者證實(shí)電子加密貨幣挖礦ASIC確實(shí)有每個(gè)季度的封測短單需求竄出，但展望中長(cháng)期前景卻審慎保守以對。
關(guān)鍵字：日月光投控封測 ASIC 虛擬貨幣

一塊芯片開(kāi)發(fā)成本或需2500萬(wàn)美元，AI芯片企業(yè)融資夠嗎？

目前市場(chǎng)上對于A(yíng)I芯片沒(méi)有明確定義，一般認為，AI芯片即為面向人工智能應用的芯片。常見(jiàn)的芯片底層架構有四種：CPU、GPU、FPGA和ASIC。但是CPU是個(gè)萬(wàn)能邏輯芯片，不適用于執行AI任務(wù)，不論用在訓練或是推論的任務(wù)，性能表現都太差，因此學(xué)界轉而使用GPU，也就是英偉達的芯片，英偉達的GPU曾經(jīng)在計算機視覺(jué)領(lǐng)域的盛事——ImageNet競賽中獲勝。
關(guān)鍵字： ASIC AI

為我國集成電路產(chǎn)業(yè)打下強芯劑，中試基地打通科研成果到產(chǎn)業(yè)化最后一公里

　　近年來(lái)，“中試基地”在力促創(chuàng )新的各地政策中出現的頻率越來(lái)越高，也成為多地政府工作的重點(diǎn)，例如北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區就提出要重點(diǎn)培育集成電路IP設計等10個(gè)產(chǎn)業(yè)中試基地?！　∮捎诳萍汲晒c產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)“距離”甚遠，中試基地便應運而生。中試基地可以對科技成果進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，并可模擬實(shí)際生產(chǎn)工況來(lái)驗證，極大地促進(jìn)科技成果向經(jīng)濟市場(chǎng)轉化。甚至有數據顯示，科技成果經(jīng)過(guò)中試驗證后，轉化成功率可達50%～80%，而未經(jīng)過(guò)中試基地驗證的，其轉化成功率低于30%?！　∥覈性嚮仄鹪从?0世紀90年代初，當時(shí)主要依托科研院所成
關(guān)鍵字：集成電路 ASIC