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ST公布導入經(jīng)認證的設計流程,加快下一代半導體開(kāi)發(fā)過(guò)程
- 微電子半導體解決方案全球領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權威機構認證的電子系統級（ESL）系統芯片參考設計流程。 在十多個(gè)采用新設計流程開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設計流程較傳統方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內部推廣應用，。此外，市場(chǎng)對整合數字信號和射頻/混合信號技術(shù)的完整系統級平臺的需求日益增長(cháng)，ST的解決方案還能滿(mǎn)足消費電子市場(chǎng)領(lǐng)先廠(chǎng)商的設計需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個(gè)參考設計流程開(kāi)發(fā)，如200萬(wàn)像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
- 關(guān)鍵字： ST ESL 消費電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS
ST推出全新"陀螺儀"角速度傳感器
- 意法半導體（ST）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀(guān)指向設備、車(chē)用或個(gè)人用導航儀等設備的待機功耗，并具備圖像穩定功能。 利用意法半導體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結合MEMS技術(shù)出色的強健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)品生命周期內，LISY300AL的靈敏度表現非常穩
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 陀螺儀 傳感器
汽車(chē)元器件: 另一掘金寶礦
- 如今汽車(chē)業(yè)締造的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值在飛速擴張。統計數據顯示，2006年中國的汽車(chē)產(chǎn)量達727.97萬(wàn)輛，預計2007年汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量將超過(guò)830萬(wàn)輛，2010年中國汽車(chē)總產(chǎn)量將達1100萬(wàn)輛。“直線(xiàn)上升”的數字背后，帶來(lái)對汽車(chē)元器件如傳感器、繼電器、揚聲器等需求量絕對值的橫向擴展，汽車(chē)業(yè)已成為元器件業(yè)的另一掘金寶礦。未來(lái)隨著(zhù)對汽車(chē)舒適化、智能化需求的增長(cháng)及新技術(shù)在汽車(chē)上的應用不斷升級，對汽車(chē)元器件的要求亦不斷提高。 汽車(chē)需求空間巨大 在汽車(chē)上用量最多的元器件無(wú)疑是傳
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē) 傳感器 繼電器 微特電 MEMS
基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設計
- 壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來(lái)隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機也有了新的發(fā)展趨勢，即單個(gè)收發(fā)機要實(shí)現寬頻率多標準的覆蓋，例如用于移動(dòng)數字電視接收的調諧器一般要實(shí)現T-DMB、DMB-T等多個(gè)標準，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設計采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結構，相對于其他結構的VCO來(lái)說(shuō)該結構更加易于片上集成和實(shí)現低功耗設計，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
- 關(guān)鍵字： 寬帶 LC VCO 設計 相噪 工藝 0.18 RF CMOS 基于
MEMS劃片技術(shù)的現狀與技術(shù)革新
- 0 引言 MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分，是在融合多種微細加工技術(shù)，并應用現代信息技術(shù)的最新成果的基礎上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統的機械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(cháng)附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結構。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機械結構容易因機械接觸而損
- 關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 劃片 IC
OMNIVISION推出首款?英吋三百萬(wàn)像素支援MDDI介面感測器
- 全球最大的 CMOS 影像感測器供應商 OmniVision Technologies今天發(fā)表世界第一款?英吋 三百萬(wàn)像素,并支援行動(dòng)顯示數位介面(MDDI)的感測器OV3647. 行動(dòng)顯示數位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動(dòng)高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專(zhuān)有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術(shù),提供顧客更大程度的系統集成度和性能，以及降低整體系統成本。 ? OV3647配備一個(gè)標準的并行
- 關(guān)鍵字： OMNIVISION MDDI 感測器 EMI 照明 電源 手機 數位相機 CMOS
嵌入式微型投影顯示技術(shù)前景廣闊
- 嵌入式微型投影顯示以實(shí)際手機產(chǎn)品模型的形式，在2008年美國拉斯維加斯國際消費電子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移動(dòng)通信與便攜多媒體以及數字顯示等相關(guān)技術(shù)行業(yè)的強烈反響，業(yè)界很快認同迷你投影這一新型的嵌入式模組技術(shù)，為各類(lèi)數字移動(dòng)多媒體和通信系統技術(shù)和產(chǎn)品提供了全新的便攜顯示平臺。 移動(dòng)電子終端最佳輔助功能 2008CES展后，包括諾基亞、三星和摩托羅拉在內的全球主要手機制造廠(chǎng)商相繼宣稱(chēng)，計劃2008
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 微型投影顯示 消費電子 移動(dòng)電子終端 諾基亞 LCD MEMS LCOS DLP
ADI公司推出最新基于MEMS的振動(dòng)傳感器
- Analog Devices, Inc.（紐約證券交易所代碼: ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商，最新推出一款寬帶寬的MEMS振動(dòng)傳感器ADXL001，可以更好的監控工廠(chǎng)設備性能，縮短因不可預測的系統故障造成的高成本宕機時(shí)間。ADXL001工業(yè)振動(dòng)與沖擊傳感器基于A(yíng)DI公司的iMEMS Motion Signal Processing™（運動(dòng)信號處理）技術(shù)，使工業(yè)過(guò)程控制儀器設計人員采用簡(jiǎn)單的傳感器解決方案就可實(shí)現高性?xún)r(jià)比、高性能且可靠的寬帶振動(dòng)監控。 在當今工廠(chǎng)環(huán)境
- 關(guān)鍵字： ADI MEMS 傳感器
高集成度促傳感器市場(chǎng)日益數字化
- 模擬還是數字？在工業(yè)化測量和控制領(lǐng)域，這還存在爭執。盡管問(wèn)題很簡(jiǎn)單，并且有越來(lái)越多的數字化產(chǎn)品，但仍然很難下結論。 傳感器設備集成了越來(lái)越多的數字化電路和接口。一些控制領(lǐng)域的應用，要求很多不同的輸入以及多變量的處理。這些復雜的要求只有數字電路應付得過(guò)來(lái)。然而，在另一些應用中，模擬依舊占主導地位。 傳感器提供了數字輸出信號，這需要內部具備集成的電路，如ADC以及串行器。因為制造方式相同，所需材料相同，基于MEMS的傳感器非常適合數字化。 歐洲Measurement Specialtie
- 關(guān)鍵字： 芯片 傳感器 模擬 數字 MEMS 集成電路
消費應用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率將達到14%。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠(chǎng)）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現在的5英寸和6英寸線(xiàn)向8英寸線(xiàn)轉移。意法半導體開(kāi)始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線(xiàn)。 MEMS（微機電系統）產(chǎn)品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車(chē)上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達到7
- 關(guān)鍵字： MEMS ic37 Wii Foundry
QMEMS為晶體元器件性能提升提供保障
- 移動(dòng)通信、數字消費、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)、汽車(chē)電子、機器人以及電子標簽等等，這些托起半導體一個(gè)又一個(gè)發(fā)展波峰的應用同樣成就了一個(gè)龐大的晶體元件市場(chǎng)。在日本，人們把半導體(IC)稱(chēng)作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。鹽不但是調味品，也是人體必需的的物質(zhì)，晶體元件在電子器件中同樣不可缺。 晶體元件用途廣泛 根據Epson Toyocom公司的調查，2007年“產(chǎn)業(yè)之鹽”已經(jīng)形成了一個(gè)4510億日元（1美元兌換106日元）的巨大市
- 關(guān)鍵字： Epson Toyocom 晶體元件 MEMS QMEMS 陀螺儀傳感器
ST針對高端移動(dòng)應用推出影像信號處理器
- 意法半導體推出全新高性能單機影像信號處理器，新產(chǎn)品支持手機內置雙相機，使手機具有與數碼相機同級的拍照性能。ST最新的數字影像處理器能夠完整控制手機的影像子系統，支持多種相機模塊，包括分辨率高達500萬(wàn)像素的SMIA（標準手機影像架構）兼容傳感器。 STv0986手機影像處理器實(shí)現全功能的影像修正鏈（從降噪到平滑的數字調焦），并集成量化表和壓縮因數可編程的硬件JPEG編碼器。因為采用先進(jìn)的處理算法，STv0986能夠呈現畫(huà)質(zhì)卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效，例如：圖像反射、垂直或水平翻轉
- 關(guān)鍵字： ST 影像信號 處理器 傳感器 CMOS
傳感器/ASIC集成縮小電流變送器體積
- 電力電子的發(fā)展趨勢與其他電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢沒(méi)有什么不同——更大規模集成加降低元件數量。但是，由于電力電子系統中存在散熱器、磁性元件與線(xiàn)圈等元件，使高水平集成更加困難。微機電系統（MEMS）已在檢測系統得到應用，并可能應用于系統的其他部分。 傳統的電流變送器不適合于家電產(chǎn)品和空調系統市場(chǎng)，因為它們體積太大、價(jià)格高昂。而一種成本較低、體積較小的變送器則使得測量這些系統的電流成為可能，唯一受到的限制是漏電、間隙和絕緣等級等外界因素。 用于LEM自己的LTS電流變送器的應用
- 關(guān)鍵字： MEMS ASIC 電力電子 LEM
意法半導體通過(guò)CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝
- 半導體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開(kāi)始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項目提供意法半導體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。 截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導體的65納米體效應互補金屬氧化物（CMOS）半導體技術(shù)的設計規則和工具，并發(fā)展出數百項采用不同技術(shù)的集成電路設計。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項計劃所需的基礎設施，以便延續這個(gè)合作項目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 ST CMP CMOS IC
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