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SiTime新推超薄、高效能可編程MEMS振蕩器
- 以微機電系統(MEMS)技術(shù)開(kāi)發(fā)硅振蕩器產(chǎn)品的SiTime公司，自去年推出第一代產(chǎn)品后，已于日前達到每周出貨10萬(wàn)顆的里程碑?？春靡源诵屡d技術(shù)取代傳統的石英振蕩器的趨勢，SiTime又推出兩款新產(chǎn)品，企圖以更佳的效能，擴大其應用范圍。 首先，SiTime發(fā)表了目前業(yè)界最輕薄的振蕩器，這款型號為SiT8002UT的產(chǎn)品厚度僅有0.37mm，適用于行動(dòng)裝置、多芯片模塊以及自動(dòng)化應用等市場(chǎng)。 SiTime公司資深產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理JasonSharma表示，SiT8002UT的大小僅有3.0x3.5x
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凌力爾特推出CMOS 運算放大器 LTC6081 和 LTC6082
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 CMOS 運算放大器 LTC6081 和 LTC6082，這兩款器件在 -40oC 至 +125oC 的整個(gè)溫度范圍內以 3.5MHz 的增益帶寬和低于 90uV 的偏移突破了精確度極限。雙路 LTC6081 和 四路 LTC6082 具有軌至軌輸入和輸出級，實(shí)現了僅為 1.3uVp-p 的低頻噪聲以及在 25oC 時(shí)最大為 1pA 的低輸入偏置電流，非常適用于精密儀器。 LTC6081 和 LTC6082
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 凌力爾特 CMOS 運算放大器 放大器
射頻芯片：工藝成本功耗是永恒熱點(diǎn)
- 支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認為是中國無(wú)線(xiàn)通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節。去年下半年，國內兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝，與此
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安森美推出便攜設備電源穩壓應用的低壓降穩壓器
- 安森美半導體推出極高精度的NCP590系列雙輸出CMOS低壓降(LDO)穩壓器。該系列器件采用超小、低高度的封裝，非常適合電池供電的消費類(lèi)產(chǎn)品和微處理器控制的便攜應用，如手機、個(gè)人數字助理(PDA)、GPS和便攜式媒體播放器(PMP)。 NCP590 LDO系列每路輸出能夠提供高達300毫安(mA)的電流，特別結合了工藝與架構，能夠提供快速的客戶(hù)反應和極高的靈活性。0.8伏(V)到5 V的電壓范圍能夠配合客戶(hù)的不同需求。無(wú)論使用哪種類(lèi)型的電容，或在空載條件下，NCP590都能穩定工作。
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 安森美 CMOS LDO 穩壓器 元件 制造
安華高科技推出采用65 nm CMOS工藝的SerDes
- Avago Technologies(安華高科技)宣布，已經(jīng)在65納米(nm) CMOS工藝技術(shù)上取得17 Gbps SerDes(串行/解串)的高性能輸出。持續其在嵌入式SerDes技術(shù)的領(lǐng)導地位，Avago最新一代的工藝技術(shù)能夠節省高達25%的功耗和空間。擁有接近4,500萬(wàn)通道數的SerDes總出貨量，Avago在提供可靠高性能知識產(chǎn)權(IP)上擁有輝煌穩定的紀錄，現在更以65 nm工藝上經(jīng)驗證的17 Gbps SerDes性能將
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德州儀器發(fā)布高精度CMOS電壓基準產(chǎn)品系列
- 日前，德州儀器(TI)宣布推出支持大輸出電流的3ppm/℃最大溫度漂移、高精度、低成本CMOS電壓基準產(chǎn)品系列——REF50xx。該系列產(chǎn)品提供的超高精度與系統性能等級，先前只有成本高昂的掩埋齊納技術(shù)才能提供。雖然REF50xx主要面向新一代工業(yè)過(guò)程控制，但是也廣泛適用于多種應用，其中包括醫療儀器、高精度數據采集以及測試與測量等。 REF50xx具有+/-10mA的大輸出電流范圍，能夠為ADC提供精確的電壓基準，而無(wú)需額外運放緩沖器。高精度(0.05%最大
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Akustica推模擬MEMS麥克風(fēng)單芯片方案
- Akustica公司發(fā)布宣稱(chēng)是全球最小的麥克風(fēng)。這款僅有1-mm2大小的麥克風(fēng)采用了一個(gè)微機電系統(MEMS)振膜和芯片上互補型CMOS模擬電路。該整合芯片占位面積據稱(chēng)只有其它雙芯片MEMS麥克風(fēng)競爭產(chǎn)品的25%。 “Akustica的這種小型模擬MEMS麥克風(fēng)非常適用于手機，”SemicoResearch公司技術(shù)長(cháng)TonyMassimini表示?！岸?，采用單芯片的產(chǎn)品可說(shuō)是意義重大，畢竟在封裝時(shí)會(huì )占用較多的空間，而采用單芯片解決方案將使用戶(hù)能
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