傳感器/ASIC集成縮小電流變送器體積
電力電子的發(fā)展趨勢與其他電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢沒(méi)有什么不同——更大規模集成加降低元件數量。但是,由于電力電子系統中存在散熱器、磁性元件與線(xiàn)圈等元件,使高水平集成更加困難。微機電系統(MEMS)已在檢測系統得到應用,并可能應用于系統的其他部分。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/83627.htm傳統的電流變送器不適合于家電產(chǎn)品和空調系統市場(chǎng),因為它們體積太大、價(jià)格高昂。而一種成本較低、體積較小的變送器則使得測量這些系統的電流成為可能,唯一受到的限制是漏電、間隙和絕緣等級等外界因素。
用于LEM自己的LTS電流變送器的應用定制集成電路(ASIC)采用一個(gè)尺寸僅有22.2mm(長(cháng))×10mm(寬)×24mm(高)的 PCB安裝封裝,實(shí)現了這種霍爾效應閉環(huán)變送器。然后,LEM又開(kāi)發(fā)了使用霍爾效應開(kāi)環(huán)技術(shù)的ASIC,誕生了一系列范圍廣泛的變送器產(chǎn)品,最小型號的尺寸只有18.7mm(長(cháng))× 16.7mm(寬)×10.7mm(高)。
這些ASIC集成了電流變送器所需要的電路(場(chǎng)檢測元件,全部有源電子元件,如放大器、晶體管、二極管、齊納管、電壓基準等)。某些部分采用了專(zhuān)門(mén)的硅技術(shù)以改進(jìn)性能,如偏置漂移和增益漂移。磁性電路元件與外殼仍與ASIC分開(kāi)。
微型化接下來(lái)的步驟是將這些余下的磁芯元件集成到ASIC封裝中。
Minisens/FHS可將一個(gè)待測電流的磁場(chǎng)轉換為一個(gè)電壓輸出。這個(gè)“初級”電流流經(jīng)一根電纜或PCB走線(xiàn)(此電纜或PCB走線(xiàn)位于IC旁但與IC電氣隔離)。IC中的霍爾效應器件測量磁場(chǎng),這個(gè)磁場(chǎng)通過(guò)一個(gè)放置在IC頂部的磁通會(huì )聚器,聚焦在霍爾元件部位。
會(huì )聚器的形狀對某些方面作了優(yōu)化,包括測量普通PCB電流水平時(shí)會(huì )遇到的磁場(chǎng)靈敏度(增益)以及線(xiàn)性度。
會(huì )聚器提供系數約為8的無(wú)噪聲增益?;魻栐妮敵鐾ㄟ^(guò)自旋技術(shù)作上變頻,這樣既可以探測到小磁場(chǎng),又不會(huì )有偏移或1/f噪聲問(wèn)題。IC對初級電流磁場(chǎng)的靈敏度最高為600mV/mT。
這就是霍爾效應開(kāi)環(huán)技術(shù)的基本工作原理,而所有這些均集成在一只小型IC封裝中。
探測的電流可以為正,也可以為負。通過(guò)檢測磁場(chǎng)的極性,產(chǎn)生一個(gè)正電壓輸出或負電壓輸出,該輸出相當于由無(wú)磁場(chǎng)時(shí)初始偏移所確定的基準電壓。標準的初始偏移為2.5V(內部基準)。用戶(hù)可以指定一個(gè)2~2.8V之間的外部基準。
Minisens最普通的用法是將其放在一個(gè)PCB走線(xiàn)上方,該走線(xiàn)承載著(zhù)需要測量的電流。為優(yōu)化變送器的功能,需要在走線(xiàn)的尺寸上應用一些簡(jiǎn)單的規則。通過(guò)改變PCB和走線(xiàn)結構,可以測量2~100A之間的電流。一種可行的方法是將IC直接放在某根PCB走線(xiàn)上。我們將這種方式叫“設計 1”見(jiàn)圖1。
圖1 一種可行的PCB設計:走線(xiàn)位于Minisens的正下方
在這種方式中,PCB板用于隔離,可測量的電流大小為2~20A。
將變送器放在電路板的另一面,但仍然直接跨在走線(xiàn)上,這樣可以改善絕緣性能。電路板的厚度及走線(xiàn)本身都會(huì )影響靈敏度,因為它們都直接影響著(zhù)檢測元件(位于IC內部)與初級導體之間的距離。值得注意的是,較窄走線(xiàn)的靈敏度更高。不過(guò),走線(xiàn)越窄,溫度升得也越快。
走線(xiàn)的溫升決定了可以連續施加的最大安全電流值。采用變寬度走線(xiàn)可以獲得靈敏度與走線(xiàn)溫升的最佳組合。銅的溫度受限于PCB材料的玻璃轉變溫度(135℃),而Minisens的最大工作溫度為125℃。出于安全邊際考慮,最好讓走線(xiàn)工作在低于115℃的溫度下(UL建議不超過(guò)100℃)。為維持這些溫度水平,走線(xiàn)的寬度、厚度和形狀都非常重要。
對于小電流(低于10A),建議用初級走線(xiàn)做幾個(gè)圈,以增加初級電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)。對單根走線(xiàn),Minisens周?chē)呔€(xiàn)的寬度最好大于其下方的走線(xiàn)寬度(以降低溫升)。我們將這種設計叫做“多圈”。
舉例來(lái)說(shuō),可以采用四圈設計如圖2所示,Minisens位于PCB的反面,這是一種高絕緣度的結構。另一種增加靈敏度的方法是使用較窄的走線(xiàn)。
圖2 四圈走線(xiàn)設計/高絕緣度結構
高絕緣性來(lái)自于經(jīng)改善的爬電間距與隔離間距,因為初級導體(四圈走線(xiàn))位于低壓電子元件所在PCB板的反面。這種情況下,確保兩種距離都為8mm(PCB的特性:1.6mm/70μm Cu)(走線(xiàn)寬度:Minisens下為0.78mm,其他地方為3mm)。
采用這種設計,在85℃環(huán)境溫度下,可以測量5A的額定初級電流(條件:自然通風(fēng),30℃走線(xiàn)溫升)。測量范圍為±15A,靈敏度為130mV/A,對15A電流輸出產(chǎn)生2V電壓。
用其他技術(shù)可以進(jìn)一步增加靈敏度,如在Minisens上方用一個(gè)“跳線(xiàn)”與PCB走線(xiàn)構成一個(gè)回路,或在不同PCB層之間實(shí)現多個(gè)圈。測量較大電流時(shí),可以將變送器定位于距初級導體較遠的地方。
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