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2.4GHz CMOS功率放大器設計

  • 本文系統分析了射頻CMOS功率放大器的設計方法,并基于TSMC 0.35μm RF工藝設計了一種工作頻率在2.4GHz,電源電壓為3.3V的三級CMOS功率放大器。
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功率與性能:DSP設計面臨的終極挑戰

  •   多年來(lái),數字信號處理器 (DSP) 設計人員一直在應付這樣一項艱難的工作:提供占用空間小的高性能芯片,而且要不影響靈活性和軟件的可編程能力。   由于新的應用程序發(fā)展速度驚人,提供的 DSP 必須在功率、性能和使用壽命上跟上這種速度,應對當前面臨的挑戰,并準備好應對未來(lái)的應用。這些高性能多核心 DSP被越來(lái)越多地應用在電信接入、改進(jìn)數據率GSM服務(wù)(EDGE)和基礎設施設備領(lǐng)域,用來(lái)處理語(yǔ)音、視頻和無(wú)線(xiàn)電信號。   以前,電信設備制造商使用專(zhuān)用的 ASIC 或 DSP-ASIC 組合來(lái)達到自己的目
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低成本CMOS圖像傳感器“助力”醫學(xué)技術(shù)發(fā)展

  •   醫學(xué)技術(shù)一直是CCD()圖像傳感器的重要應用領(lǐng)域之一?,F在,已進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期。究其原因,首先,CMOS圖像質(zhì)量可與CCS圖像相媲美。其次,利用標準制造工藝,CMOS傳感器在價(jià)格方面占據很大優(yōu)勢。第三,CMOS傳感器在電路集成方面的無(wú)限潛力可以減少輸入輸出接口數量。以一種使用一次后即可丟棄的特殊CMOS圖像傳感器為基礎,一種新型的低成本結腸鏡已經(jīng)得到開(kāi)發(fā)。這種結腸鏡無(wú)需對結腸病診療設備進(jìn)行成本高昂的殺菌操作,因此避免了出現任何感染的可能。這種設備尺寸很小,能夠完成幾乎無(wú)痛的檢查。   由于CCD圖像
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中芯國際聯(lián)手ASTRI推新型芯片

  •   新浪科技訊 美國東部時(shí)間4月21日4:00(北京時(shí)間4月21日16:00)消息,中芯國際(NYSE:SMI)和香港應用科技研究院(ASTRI)今天聯(lián)合宣布,將合作推出全球首款雙模 UWB MAC芯片,這款芯片將采用中芯國際的0.13微米混合型 CMOS 技術(shù)。   中芯國際的射頻團隊在上海為客戶(hù)提供設計支持和混合信號射頻開(kāi)放實(shí)驗室服務(wù),以支持0.18微米、0.13微米及更先進(jìn)工藝下的混合信號射頻芯片的開(kāi)發(fā)。ASTRI和中芯國際希望通過(guò)所提供的寬帶 IP,促進(jìn)高端無(wú)線(xiàn)射頻集成電路在中國的發(fā)展。   
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汽車(chē)上都有哪些mems的應用

FrostSullivan:MEMS測試設備急需低成本、標準化

  •   市場(chǎng)研究機構Frost & Sullivan公司最新報告稱(chēng),目前MEMS測試設備價(jià)格高昂,低成本標準化成迫切需求。   報告稱(chēng),2007年全球MEMS測試設備市場(chǎng)額為5650萬(wàn)美元,而到2014年將增長(cháng)到1.202億美元。目前MEMS器件制造商必須面對高昂的設備價(jià)格(約100萬(wàn)美元),設備的專(zhuān)用化(customization)也導致了賣(mài)主進(jìn)一步增加成本,另外,MEMS測試設備缺乏靈活性,多數僅能進(jìn)行電學(xué)測試或機械測試。   因此,多數MEMS廠(chǎng)商除非必須才會(huì )購買(mǎi)測試設備,而多數用戶(hù)
  • 關(guān)鍵字: MEMS  測試設備  

低成本CMOS圖像傳感器推動(dòng)醫學(xué)技術(shù)向前發(fā)展

  •   醫學(xué)技術(shù)一直是CCD(電荷耦合設備)圖像傳感器的重要應用領(lǐng)域之一?,F在,CMOS傳感器已進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期。究其原因,首先,CMOS圖像質(zhì)量可與CCS圖像相媲美。其次,利用標準半導體制造工藝,CMOS傳感器在價(jià)格方面占據很大優(yōu)勢。第三,CMOS傳感器在電路集成方面的無(wú)限潛力可以減少輸入輸出接口數量。以一種使用一次后即可丟棄的特殊CMOS圖像傳感器為基礎,一種新型的低成本結腸鏡已經(jīng)得到開(kāi)發(fā)。這種結腸鏡無(wú)需對結腸病診療設備進(jìn)行成本高昂的殺菌操作,因此避免了出現任何感染的可能。這種設備尺寸很小,能夠完成幾乎無(wú)
  • 關(guān)鍵字: CMOS  醫學(xué)技術(shù)  

CMOS場(chǎng)效應晶體管的發(fā)展趨勢

  •   前言   自從1947年第一支晶體管的發(fā)明,半導體集成電路在二十世紀的后三十年有了一個(gè)極大的發(fā)展。這個(gè)發(fā)展極大的推動(dòng)了世界性的產(chǎn)業(yè)革命和人類(lèi)社會(huì )的進(jìn)步。 今天在我們每個(gè)人的日常生活中, 英特網(wǎng),手機的普及和計算機在各個(gè)領(lǐng)域的大量應用,已經(jīng)使我們進(jìn)入了信息時(shí)代。在這中間起決定性作用的是在硅晶片上工作的CMOS場(chǎng)效應晶體管的發(fā)明,它的制造工藝的不斷發(fā)展和以它為基礎的超大規模集成電路的設計手段的不斷改進(jìn)。   圖1是一個(gè)最基本的CMOS邏輯門(mén)—反向器的物理結構和電路圖。當輸入為邏輯0時(shí)它的輸
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基于MEMS的OXC:解決可靠性差距

將MEMS傳感器用于各種創(chuàng )新的消費類(lèi)產(chǎn)品設計解析

利用MEMS構建多信道可調色散補償儀

用可編程模擬電路實(shí)現MEMS陀螺儀測量系統

GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)設計(04-100)

  •   早期手機設計采用環(huán)行器在發(fā)射與接收間雙工通信。然而,若想用上述設計來(lái)支持多個(gè)頻帶,就需要多個(gè)環(huán)行器。這類(lèi)鐵氧體基設計使手機既體積大又價(jià)格昂貴。并且在某些場(chǎng)合下,由于環(huán)行器帶寬太窄,根本不能正常工作。其它可供選擇的方案有高頻開(kāi)關(guān)和濾波器組。它們同樣存在成本或體積的問(wèn)題。   GSM手機是在時(shí)間雙工基礎上工作的,自然前端最好采用只有開(kāi)關(guān)的實(shí)施方案。這是因為雙工濾波器的插入損耗比開(kāi)關(guān)高得多,而且在目前,它還承受不了GSM的功率電平。GSM手機占有60%的手機銷(xiāo)售份額,因此本文集中介紹GSM系統對開(kāi)關(guān)的要求
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MEMS運動(dòng)傳感器有助于提高手持設備的可靠性

正確選擇汽車(chē)胎壓監測系統使用的各種MEMS傳感器

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