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傳蘋(píng)果智能將錯過(guò)iOS 18 9月份大升級推遲1個(gè)月發(fā)布

7月29日消息，據知情人士透露，蘋(píng)果公司即將推出的人工智能功能將比預期晚些發(fā)布，錯過(guò)了即將到來(lái)的iPhone和iPad軟件大更新的首發(fā)。不過(guò)，這為公司提供了更多時(shí)間來(lái)修復潛在的錯誤。知情人士表示，蘋(píng)果計劃在10月份通過(guò)軟件更新的形式，將蘋(píng)果智能（Apple Intelligence）帶給廣大用戶(hù)。這一調整意味著(zhù)，原本預計隨iOS 18和iPadOS 18在9月上線(xiàn)的人工智能功能，將推遲數周與公眾見(jiàn)面。這些知情人士要求匿名，因為發(fā)布細節尚未公布。然而，值得注意的是，蘋(píng)果已決定提前行動(dòng)，最早可能于本周內通過(guò)i
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器／1:2解復用器開(kāi)關(guān)

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出最新多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開(kāi)關(guān)“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開(kāi)關(guān)。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開(kāi)關(guān)和1輸入2輸出De-Mux開(kāi)關(guān)，適用于PC、服務(wù)器設備、移動(dòng)設備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號應用。新產(chǎn)品采用東芝專(zhuān)有的SOI工藝（TarfSOI?），實(shí)現了非常高的帶寬：TDS4B212MX的－3 dB帶寬（差分）為27.5
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PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實(shí)現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了

6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時(shí)正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實(shí)現1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
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AI賦能智能制造轉型工業(yè)4.0數字孿生奠基

中國臺灣中小規模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè)，早在2010年開(kāi)始，陸續推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數字轉型等，已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監控，乃至于售后維運服務(wù)的巨量數據數據，形成生產(chǎn)履歷；未來(lái)應逐步建構數字分身，預先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告，未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力，包括：編程（Coding）、營(yíng)銷(xiāo)（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用，將會(huì )產(chǎn)生對話(huà)式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
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Apple iOS 18放大絕！ App能隱藏、快速搜出指定照片

Apple在WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )預告將推出iOS 18，發(fā)表更多自定義選項、「照片」app 歷來(lái)最大幅度改造、管理「郵件」收件匣的新方式，以及透過(guò)衛星傳送「訊息」等精彩功能。用戶(hù)將可在主畫(huà)面的任何空白位置隨意配置 app 和小工具、自定義「鎖定畫(huà)面」底端按鈕，并在「控制中心」中快速取用更多控制選項。照片圖庫將在「照片」app 中自動(dòng)整理成全新的單一檢視畫(huà)面，還有實(shí)用的全新精選集讓使用者能輕易取得最喜愛(ài)的照片?！膏]件」運用裝置端智能能力來(lái)分類(lèi)郵件，藉此簡(jiǎn)化收件匣內容，i
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WWDC24前瞻：蘋(píng)果AI浪潮即將來(lái)襲 iOS 18蓄勢待發(fā)

隨著(zhù)蘋(píng)果官方宣布，備受矚目的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC24）將于北京時(shí)間6月11日凌晨1點(diǎn)正式開(kāi)啟，科技界的目光再次聚焦于這家科技巨頭。作為一年一度的科技盛事，WWDC不僅是蘋(píng)果展示最新軟件技術(shù)的平臺，更是全球開(kāi)發(fā)者交流和學(xué)習的重要機會(huì )。今年的WWDC24，無(wú)疑將帶來(lái)一系列令人期待的更新和創(chuàng )新，下面讓我們看看WWDC24中可能會(huì )出現的升級吧。iOS 18最受關(guān)注的莫過(guò)于iOS 18的發(fā)布。此前許多業(yè)內人士透露，蘋(píng)果將與谷歌合作，在iOS 18將加入生成式AI技術(shù)，并由此帶來(lái)了諸多功能，主要有以下幾點(diǎn)升級。更
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蘋(píng)果 iOS 18 / macOS 15 預計升級設置應用：重整布局、簡(jiǎn)化導航、增強搜索

6月1日消息，據外媒，彭博社記者馬克?古爾曼透露了蘋(píng)果公司即將在iOS 18和macOS 15系統中對“設置”應用進(jìn)行的一系列重大革新，這些更新旨在提升用戶(hù)體驗，通過(guò)精簡(jiǎn)和重新組織設置選項，采用更簡(jiǎn)潔的布局，以及增強搜索功能，讓操作系統更加易于瀏覽和使用。在當前的iOS系統中，用戶(hù)在設置應用中搜索特定選項時(shí)常常遇到無(wú)結果或錯誤結果的問(wèn)題。例如，iPhone 15 Pro機型上的“充電優(yōu)化”設置就難以通過(guò)搜索找到。iOS 18將啟用全新的用戶(hù)界面，并大幅改進(jìn)搜索功能，此外，蘋(píng)果還計劃改進(jìn)控制中心，使其更加直
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促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？

我們現代化的生活方式無(wú)不依賴(lài)于一系列設施。在這些設施的背后，是機器、傳感器、運動(dòng)控制系統、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無(wú)縫協(xié)作。從汽車(chē)到藥品的生產(chǎn)，電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò )有條不紊地制造出各種產(chǎn)品，提升我們的生活質(zhì)量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統，工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統的持久性，構成了連接的核心挑戰。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數據。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡(luò )轉換為有意義的智能，確保生產(chǎn)系統的高效運轉。區分原始數據和加工
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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意法半導體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

數字化轉型席卷全球，它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫療服務(wù)質(zhì)量，加強樓宇、公用設施和交通網(wǎng)絡(luò )的安全和能源管理。數字化的核心賦能技術(shù)包括云計算、數據分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數字化一個(gè)重要的趨勢是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設備上，這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側的智能設備應用重點(diǎn)集中在幾個(gè)領(lǐng)域，比如工業(yè)及工廠(chǎng)自動(dòng)化、泛智能家居應用，以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎設施應用。不同領(lǐng)域會(huì )有不同的邊緣智能處理需求，意法半導體根據任務(wù)需求的區別可以為
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FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規模預計將超過(guò)2790億美元，復合年增長(cháng)率為16.3%。雖然開(kāi)發(fā)商和制造商對這種高速增長(cháng)已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開(kāi)始顯現。通過(guò)結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續提升制造業(yè)的數字化、自動(dòng)化和互連計算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著(zhù)工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統需要先進(jìn)的計算引擎和多種類(lèi)型的現代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來(lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應用，
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數據的應用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權宜之計而已，尤其是全球數據量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會(huì )完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
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