蘋(píng)果手機SOC芯片繼續擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會(huì )要來(lái)了

2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。

那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？

蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺積電N3B工藝打造。由于采用了更加先進(jìn)的制造工藝，性能提升是必然。單從工藝角度來(lái)看，臺積電N4工藝的晶體管密度和N5、N5P接近，整體定位上可以理解成N5、N5P的增強版本。也就是說(shuō)雖然N4工藝可以被稱(chēng)為“4納米工藝”，但也就比5納米強了一點(diǎn)，可以基本理解為與5納米同一代的工藝。而N3B則不同了，N3B所屬的“臺積電3納米工藝”比起“臺積電5納米工藝”要先進(jìn)了一代。

根據臺積電官網(wǎng)上的介紹：“臺積公司的3奈米（N3）制程技術(shù)將是5奈米（N5）制程技術(shù)之后的另一個(gè)全世代制程，在N3制程技術(shù)推出時(shí)將會(huì )是業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)，具備最佳的PPA及電晶體技術(shù)。相較于N5制程技術(shù)，N3制程技術(shù)的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%?！币簿褪钦f(shuō)，蘋(píng)果A16到蘋(píng)果A17 Pro，工藝從N4升級到了N3B。如果蘋(píng)果公司想的話(huà)，是可以在這一代實(shí)現一個(gè)顯著(zhù)的性能提升。